AVR 70 2012 - Harman Kardon Audio EMC - CB Certificate (repair manual). Page 14

Page 12 of 33 

Report No.: 077-207362-000 

 

  

 

 

 

 

 

Clause 

Requirement + Test 

 Result - Remark 

Verdict 

 

TRF No. IEC60065K 
 
 
 

 

P 

13.1 

Clearances in accordance with 13.3  

Considered 

P 

 

Creepage distances in accordance with 13.4  

Considered 

P 

13.2 

Determination of working voltage  

Considered 

P 

13.3 

Clearances  

Basic between the mains: min. 
2.0 mm for 322 Vp; Reinforced 
between pri  and sec.: min. 4.0 
mm for 371 Vp 

P 

13.3.1 

General  

 

P 

13.3.2 

Circuits conductively connected to the mains comply 
with table 8 and, where applicable, table 9 ............. : 

Basic: between the mains 
conductors: min 3.5 mm; between 
metal bottom chassis and  
Standby board : min. 9.0 mm; 
between back chassis and CP304 
on Standby board: min. 9.4 mm; 
between primary and secondary 
conductors on Standby board: 
min. 6.5 mm; between side 
chassis and CP304 on Standby 
board: min. 9.0 mm; between 
primary conductor of mains switch 
board and switch enclosure : 4.3 
mm 

P 

13.3.3 

Circuits not conductively connected to the mains 
comply with table 10  

Non-hazardous secondary 
circuits. 

N/A 

13.3.4 

Measurement of transient voltages  

 

N/A 

13.4 

Creepage distances  

Basic between the mains: min. 
2.5 mm for 220.1 Vrms; 
Reinforced between pri  and 
sec.: min. 5.4 mm for 260.5 
Vrms 

P 

 

Creepage distances greater than table 11 minimum 
values  

Same as Cl. 13.3.2 

P 

13.5 

Printed boards  

 

N/A 

13.5.1 

Clearances and creepage distances between 
conductors on printed circuit boards, one of which 
may be conductively connected to the mains, as in 
fig. 10  

 

N/A 

13.5.2 

Type B coated printed circuit boards complying with 
IEC 60664-3 (basic insulation only)  

 

N/A 

13.6 

Conductive parts along uncemented joints 
clearances and creepage distances comply with 
13.3 and 13.4  

 

N/A 

 

Conductive parts along reliably cemented joints 
comply with 8.8  

 

N/A 

 

Temperature cycle test and dielectric strength test  

 

N/A