DSC-HX5, DSC-HX5C, DSC-HX5V (serv.man2) - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual). Page 3

DSC-HX5/HX5C/HX5V_L2

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COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS 
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE 
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS 
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS 
PUBLISHED BY SONY. 

LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE 
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY 
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU 
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.

Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.

電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。

Boards requiring use of unleaded solder are printed with the leadfree 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with 
the lead free mark due to their particular size.)

Unleaded solder has the following characteristics.
•   Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than 

ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be 
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to 
about 350°C.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!

•   Strong viscosity

Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than 
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such 
as on IC pins, etc.

•   Usable with ordinary solder

It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may 
also be added to ordinary solder.

After correcting the original service problem, perform the following 

safety checks before releasing the set to the customer.

1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 

connections. Check the entire board surface for solder splashes 
and bridges.

2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 

or contact high-wattage resistors.

3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 

that were installed during a previous repair. Point them out to 
the customer and recommend their replacement.

4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs 

of deterioration. Point them out to the customer and recommend 
their replacement.

5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 

•   Keep the temperature of the soldering iron around 270°C 

during repairing.

 

•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the 

circuit board (within 3 times).

 

•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering 

or unsoldering.

1.  注意事項をお守りください。
 

サービスのとき特に注意を要する個所については，キャ
ビネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。

2.  指定部品のご使用を
 

セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は，使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。

3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 

安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り，プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので，これらは必ずもとどおりにして下さい。

4.  サービス後は安全点検を
 

サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとど
おりになっているか，またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し，安
全性が確保されていることを確認して下さい。

5.  チップ部品交換時の注意
 

・ 取外した部品は再使用しないで下さい。

 

・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交

換時は注意して下さい。

サービス，点検時には次のことにご注意ください。

6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 

・ コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。

 

・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。

（3回以内）

 

・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。

7.  無鉛半田について
 

無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead  Free）を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。

  （注意：基板サイズによっては，無鉛半田を使用してい

てもレッドフリーマークがプリントされていな
いものがあります）

：レッドフリーマーク

無鉛半田には，以下の特性があります。

・   融点が従来の半田よりも約40℃高い。

従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが，
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合，約350℃に設定して
下さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して下さ
い。

・   粘性が強い

従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田ブ
リッジしないように注意して下さい。

・   従来の半田と混ぜて使用可能

無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，従来
の半田を追加しても構いません。