CMT-GS10 - Sony Audio Service Manual (repair manual)

Brazilian Model

© 2007.05

• O CMT-GS10 é composto dos seguintes  modelos.

Para o manual de serviço, este é emitido para cada modelo,
então, por favor se referir a estes modelos.

CMT-GS10

REPRODUTOR DE CD/

HCD-GS10

SINTONIZADOR 

CAIXAS ACÚSTICAS             SS-CGS10

 

   

1-754-399-11 ANTENA LOOP (FM /AM )
2-055-382-01 TAMPA DA PILHA (RM-SC31)
4-210-254-02 

PÉ DE BORRACHA (CAIXAS ACÚSTICAS)

3-209-593-01    

MANUAL DE INSTRUÇÃO)

A-1237-274-A CONTROLE REMOTO (RM-SC31)

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração sem aviso prévio.

9-890-079-01

Brazilian Model

© 2007.05

HCD-GS10 é a seção do amplificador,
reprodutor de CD e sintonizador no CMT-GS10.

Modelo que usa mecanismo similar       HCD-EC55

Tipo da Unidade Base                                     BU-K6BD90-WOD

Seção do amplifi cador

Valores medidos a 127 V CA, 60 Hz
Potência de saída RMS contínua (referência): 50 + 50 W 
(6 ohms a 1 kHz, 10% THD, 10% THD)

FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Antena:

Antena monofi lar de FM
Antena loop de AM

Sintonizador de FM:

Faixa de sintonização: 87,5 – 108,0 MHz (passos de 100 kHz)
Freqüência intermédia: 10,7 MHz

Sintonizador de AM:

Faixa de sintonização: 530 – 1.710 kHz (com intervalo de sintonização 
de 10 kHz) 

Freqüência intermédia: 450 kHz

Alimentação:

127 V ou 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de tensão
Consumo de energia: 110 W
Dimensões (L×A×P) (excluindo as caixas acústicas): 

Aprox. 170 × 246 × 307,5 mm

Peso (excluindo as caixas acústicas): 
Aprox. 4,0 kg

Acessórios fornecidos: Controle remoto (1)/Antena loop de AM (1)/Antena 
monofi lar FM (1)/Pilhas tipo AA (2)/Pés de apoio para as caixas acústicas (8)

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração sem aviso prévio.

Tipo do bloco da unidade ótica                       KSM-213DCP

Entradas

AUDIO IN (minitomada estéreo): Sensibilidade 775 mV, impedância 

22 kilohms

Saídas

PHONES (minitomada estéreo): Aceita fones de ouvido com uma 

impedância de 8 ohms ou mais

SPEAKER: Aceita impedância de 6 ohms

Sistema: Sistema de áudio digital e disco compacto

Propriedades do laser semicondutor

Duração da emissão: Contínua

Saída laser*: Inferior a 44,6µW
* Esta saída é o valor medido a uma distância de 200 mm da superfície da 

lente da unidade óptica com 7 mm de abertura.

Resposta de freqüência: 20 Hz – 20 kHz
Relação sinal-ruído: Mais de 90 dB
Faixa dinâmica: Mais de 90 dB

Sistema: Full Range, 12 cm de diâmetro, tipo cone

Impedância nominal: 6 ohms
Dimensões (L×A×P): Aprox. 160 × 246 × 211 mm
Peso: Aprox. 1,9 kg cada caixa

3

.................................................. 4

..............................................................................5

3-1. Procedimento da desmontagem........................................   7
3-2. Painel lateral  direito (D) e painel lateral esquerdo (E) .......................8
3-3. Painel superior.........................................................................8
3-4. Painel frontal montado..............................................................9
3-5. Placa PAINEL ..................................................................9
3-6. Placa HP, Placa AUX ...................................................10
3-7. Ventilador DC ...................................................................10
3-8. Placa principal....................................................................11
3-9. Placa REG, Placa Fixa Cabo...............................................11
3-10. Cabo AC ............................................................................12
3-11. Mecanismo de CD ....................................................................12
3-12. Placa AMP .........................................................................13
3-13. Placa PT, Transformador de força.........................................13
3-14. Correia..................................................................................14
3-15. Unidade ótica (KSM-213DCP), Placa BD90 .....................15

...............................................................16

.............................................................18

6-1. Diagrama em blocos —  Seção BD/DRIVER  —..................21
6-2. Diagrama em blocos — Seção TUNER  —..........................22

ES  IDENTIFICADOS   COM A   MARCA  0  OU  TRACEJADOS

COM A  MARCA  0  NOS DIAGRAMAS  ESQUEMÁTICOS   E  NA

6-3. Diagrama em blocos — Seção PRINCIPAL —......................23
6-4. Placa de circuito impresso— Placa BD90  —......................24
6-5. Diagrama esquemático— Placa BD90  —.........................25
6-6.

Placas de circuito impresso
—  Placa PRINCIPAL,  Placa REG  —....................................26

6-7.

Diagrama esquemático
— Placa PRINCIPAL (1/2), Placa REG  —............................27

6-8. Diagrama esquemático— Placa PRINCIPAL  (2/2) —...............28
6-9. Placa de circuito impresso— Placa AMP  —.......................29
6-10. Diagrama esquemático — Placa AMP  —..........................30
6-11. Placas de circuito impresso

— Placa PAINEL, Placa KEY (AEP) —......................31

6-12. Diagrama esquemático

— Placa PAINEL, Placa KEY  (AEP) —......................32

6-13. Placas de circuito impresso

— Placa AUX, Placa HP —.........................................33

6-14. Diagrama esquemático

— Placa AUX, Placa HP —.........................................33

6-15. Diagramas em blocos - IC's —..........................................34
6-16. Descrição das funções dos pinos do IC's —...................35

7-1.

Seção Geral........................................................................40

7-2.

Seção Painel Frontal ............................................................41

7-3.

Seção Chassis .....................................................................42

7-4.

Seção Mecanismo de CD .................................................................43

..................................44

Placas de cicuito impresso, diagramas esquemáticos e listas de peças eletricas

são alterados.Veja HISTÓRICO DE REVISÕES para detalhes, na última  página.

Placa PRINCIPAL (REG)                        -11, -12 -13

Placa PAINEL (KEY)  -11 -12, -13

Placa BD90  Todos

Outros -11 to -13

Placa PT  

AEP, RU AR, E2, SP

Todos os sufixos               Todos os sufixos

9.     SUPLEMENTO-1 ..........................................................53

4

•

Jamais reutilize um componente  tipo chip

•

O terminal negativo do capacitor de tântalo pode ser
alterado por aquecimento.

•

Mantenha a temperatura do ferro de solda em 270 °C
durante o reparo.

•

Nao encoste o ferro de soldar no mesmo terminal da 

     placa de circuito ( máx.  3 vezes).

•

Cuidado não aplique força quando estiver soldando ou 
desoldando.

CUIDADO
O uso de controles e ajustes que não estejam especificados
neste manual ou nos suplementos podem resultar em exposição
perigosa à radiação .

SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
dicadora (marca Lead free - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-

do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características:

•

A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40 

°

C 

superior que a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350 

°

C.

Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"

da placa caso seja aquecida por muito tempo.

•

Maior viscosidade
A solda sem chumbo é  mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".

•

Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bém adicionar solda comum a ela.

O diodo laser da unidade ótica é  sensível à descargas eletrostáticas 
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo, tenha cuidado para não 
causar danos a unidade, devido a descargas  eletrostáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos neste manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im-
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado ao  manu-
seá-las. 

NOTAS SOBRE  EMISSÃO DO DIODO LASER
O feixe laser nesse modelo e concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar 
no mínimo a 30 cm da lente objetiva. 

  Pressione ?/1  para ligar o aparelho.        

Insira um CD.

Pressione  CD u  para selecionar a função CD.
Enquanto pressiona  x  , pressione o botão  Z  por 
mais 5 segundos.

A messagem “LOCKED” é mostrada e a gaveta de CD 
é travada. (mesmo após sair deste modo, a gaveta  
ainda ficará travada).