DPF-W700, DPF-WA700 - Sony Other Service Manuals Service Manual (repair manual). Page 3

DPF-W700/WA700

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1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 

connections.  Check the entire board surface for solder splashes 
and bridges.

2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 

or contact high-wattage resistors.

3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 

that were installed during a previous repair.  Point them out to 
the customer and recommend their replacement. 

4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs 

of deterioration.  Point them out to the customer and recommend 
their replacement.

5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
•  Keep the temperature of the soldering iron around 270˚C during 

repairing.

•  Do not touch the soldering iron on the same conductor of the 

circuit board (within 3 times).

•  Be careful not to apply force on the conductor when soldering 

or unsoldering.

After correcting the original service problem, perform the following 

safety checks before releasing the set to the customer.

Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead-
free mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with 
the lead free mark due to their particular size.)

Unleaded solder has the following characteristics.
•  Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than 

ordinary solder.

  Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be 

applied to the solder joint for a slightly longer time.

  Soldering irons using a temperature regulator should be set to 

about 350°C.

  Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the 

heated tip is applied for too long, so be careful!

• Strong viscosity
  Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than 

ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such 
as on IC pins, etc.

•  Usable with ordinary solder
  It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may 

also be added to ordinary solder.

1.  注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守りください。
2.  指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。
特に回路図，部品表に0印で指定されている安全上重要な
部品は必ず指定のものをご使用ください。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにしてください。
4.  サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5.  チップ部品交換時の注意
 

•  取外した部品は再使用しないでください。

 

•  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交

換時は注意してください。

サービス，点検時には次のことにご注意ください。

6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 

•  コテ先温度を270℃前後にして行なってください。

 

•  同一パターンに何度もコテ先を当てないでくださ

い。（3回以内）

 

•  パターンに力が加わらないよう注意してください。

7.   無鉛半田について
 

無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead  Free）を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。

 

（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用してい

てもレッドフリーマークがプリントされていな
いものがあります）

 

：レッドフリーマーク

無鉛半田には，以下の特性があります。
• 

融点が従来の半田よりも約40℃高い。

 

従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが，
少し長めにこてを当てる必要があります。

 

温度調節機能のついた半田こてを使用する場合，約
350℃に設定してください。

 

注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン

（銅箔）がはがれてしまうことがありますので，

注意してください。

• 

粘性が強い

 

従来の半田よりも粘性が強いため，IC端子などが半田
ブリッジしないように注意してください。

• 

従来の半田と混ぜて使用可能

 

無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが，従
来の半田を追加しても構いません。

COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 

LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.