XR-CA624X - Sony Car Audio Service Manual (repair manual). Page 2

2

Location of Controls .......................................................

3

2-1. Disassembly Flow ...........................................................

9

2-2. Sub Panel Assy ................................................................

9

2-3. Mechanism Deck (MG-25F-136) ................................... 10
2-4. MAIN Board ................................................................... 10
2-5. Heat Sink (2P) ................................................................. 11

3-1. Assembly Flow ................................................................ 12
3-2. Housing ........................................................................... 13
3-3. Arm (Suction) ................................................................. 13
3-4. Lever (LDG-A)/(LDG-B) ............................................... 14
3-5. Gear (LDG-FT) ............................................................... 14
3-6. Guide (C) ......................................................................... 15
3-7. Mounting Position of Capstan/reel Motor (M901) ........ 15

....................... 16

Tape Deck Section .......................................................... 16
Tuner Section .................................................................. 16

6-1. Note for Printed Wiring Boards and

Schematic Diagrams ....................................................... 17

6-2. Printed Wiring Board – MAIN Board – ......................... 18
6-3. Schematic Diagram – MAIN Board (1/3) – ................... 19
6-4. Schematic Diagram – MAIN Board (2/3) – ................... 20
6-5. Schematic Diagram – MAIN Board (3/3) – ................... 21
6-6. Printed Wiring Board – SUB Board – ............................ 22
6-7. Schematic Diagram – SUB Board – ............................... 22
6-8. Printed Wiring Board – KEY Board – ............................ 24
6-9. Schematic Diagram – KEY Board – .............................. 25
6-10. IC Pin Function Description ........................................... 26

7-1. General Section ............................................................... 28
7-2. Front Panel Section ......................................................... 29
7-3. Mechanism Deck Section (MG-25F-136) ...................... 30

............................... 31

• Never reuse a disconnected chip component.
• Notice that the minus side of a tantalum capacitor may be dam-

aged by heat.

• Keep the temperature of the soldering iron around 270 ˚C dur-

ing repairing.

• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the

circuit board (within 3 times).

• Be careful not to apply force on the conductor when soldering

or unsoldering.