MHC-EC55, MHC-EC77 - Sony Audio Service Manual (repair manual)

Brazilian Model

2007D16-1
© 2007.05

• MHC-EC55/EC77 são compostos de seguintes modelos.

Peça No.             Descrição

ACESSÓRIOS

1-754-399-11 ANTENA (fio FM/Loop AM)
2-159-896-01 

CALÇO PÉ (para CAIXAS)

2-899-079-11 

MANUAL DE INSTRUÇÕES

A-1108-433-B CONTROLE REMOTO (RM-SC55)
1-528-681-13 PILHA PEQUENA (para RM-SC55) 

MHC-EC55 MHC-EC77

COMPACT DISC DECK

HCD-EC55        HCD-EC77 

RECEIVER

Requisitos de alimentacao:
127 V ou 220 V CA, 60 Hz, ajustável com seletor de tensão

150 W

95 W

Aprox. 200 

× 306 × 410 mm

Aprox. 6.4 kg

Aprox. 6.1 kg

Acessorios fornecidos: Controle remoto (1)/Pilhas  tipo AA (2)/Antena 
monofi lar de FM/Antena loop de AM (1)/Pes de apoio (8)

O projeto e especificações estão sujeitos a alteração sem aviso prévio

************

CAIXA ACÚSTICA               SS-EC55          SS-EC77

MHC-EC55                                                        MHC-EC77

Brazilian Model

2007D16-1
© 2007.05

• HCD-EC55 e HCD-EC77 são Amplificador,

toca CD, Tape Deck e Sintonizador dos
modelos MHC-EC55/EC77.

Modelo que utiliza mecanismo similar        NOVO

Seção

Tipo do mecanismo base                            BU-K6BD90-WOD

CD

Tipo do conjunto de unidade ótica               KSM-213DCP

Seção            Modelo que utiliza mecanismo similar         NOVO

TAPE                Tipo do mecanismo da fita                                                                   CS-21SC-901TP

Foto : HCD-EC55 

MHC-EC77
Valores medidos a 127 V CA, 60 Hz
Potência de saída RMS (referência): 
Canal de baixa freqüência: 60W+60W 
Canal de alta freqüência: 60W+60W 

MHC-EC55
Valores medidos a 127 V CA, 60 Hz
Potência de saída RMS (referência):

Entradas
AUDIO IN (minitomada estéreo): Sensibilidade 800 mV, 
impedância 47 kilohms

Saída
PHONES (minitomada estéreo): Aceita fones de ouvido com uma 

Reprodutor de CD
Sistema: Sistema de áudio digital e disco compacto

Laser: Laser semicondutor (

λ =770 - 810 nm)

Duração da emissão: Contínua
Resposta de freqüência: 20 Hz - 20 kHz

Relação sinal-ruído: Mais de 90 dB

Faixa dinâmica: Mais de 88 dB

Sistema de gravação: 4 pistas, 2 canais estéreo

(por canal a 8 

Ω, 1 kHz, 10% THD)

 (por canal a 8 

Ω, 8 kHz, 10% THD)

FM esteréo, sintonizador super-heterodino de FM/AM
Antena:

Antena monofilar de FM

80 W + 80 W (por canal a 6 

Ω, 1 kHz, 10% THD)

Antena loop de AM

Sintonizador de FM:

Faixa de sintonização: 87,5 - 108,0 MHz (passos de 100 kHz)
Freqüência intermediária: 10,7 MHz

Sintonizador de AM:

Faixa de sintonização

 

8 

Ω ou mais

530 - 1.710 kHz (com intervalo de sintonização de 10 kHz)
Freqüência intermediária: 450 kHz

Sistema: 3 vias, 3 unidades, tipo bass-reflex

Unidades de alto-falantes

Woofer: 13 cm x 2, tipo cone

Tweeter: 4 cm, tipo corneta

Impedância nominal: 8 

Ω

Dimensões (lxaxp): Aprox. 220 x 360 x 220 mm

Peso: Aprox. 3,6 kg cada caixa

Sistema: 2 vias, 2 unidades, tipo bass-reflex
Unidades de alto-falantes

Woofer: 16 cm, tipo cone

Tweeter: 4 cm, tipo corneta

Impedância nominal: 6 

Ω 

Dimensões (lxaxp): Aprox. 215 x 306 x 215 mm

Peso: Aprox. 2,8 kg cada caixa

Requisitos de alimentação:
127 V ou 220 V CA, 60 Hz, ajustável com seletor de tensão

Consumo de energia:
MHC-EC77 : 150W

MHC-EC55 :  95W

Dimensões (lxaxp) (excluindo as caixas acústicas):

Aprox. 200 x 306 x 410 mm

MHC-EC77 : Aprox. 6,4 kg 

MHC-EC55 Aprox. 6,1 kg

Acessórios fornecidos: Controle remoto (1)/Pilhas  tipo AA (2)/

Antena monofi lar de FM/Antena loop de AM (1)/Pés de apoio (8)

O projeto e especificações estão sujeitos a alteração 

 sem aviso prévio.

— Continued on next page —

impedância de 

3

*Consumo de energia no modo standby: 0,5 W

em determinadas placas de circuito impresso.
Não são utilizados materiais retardadores de chamas 
halogenados na em gabinetes. 

*Não são utilizados retardadores de chamas halogenados 

  • Consumo de energia no modo standby: 0,5 W

 

• Não são utilizados retardadores de chamas halogenados 

em determinadas placas de circuito impresso.

 

• Não são utilizados materiais retardadores de chamas 

halogenados na em gabinetes. 

Tomada da rede 

elétrica 220V

4

............................................ 5

.......................................................................... 7

3-1. Procedimento de Desmontagem ..................................... 9
3-2. Tampa Lateral (R), Tampa Lateral (L) .......................... 10
3-3. Painel Supeiror Montado ................................................. 11

3-4. Painel Frontal Montado ................................................... 12
3-5. Mecanismo do Deck) ....................................................... 13
3-6. Correia.(PRINC.), Correia (R/F) ..................................... 13
3-7. Placa KEY-LEFT.............................................................. 14
3-8. Placas KEY-RIGHT, KEY-CD , PAINEL ....................... 14
3-9. Placa JACK......................................................................... 15
3-10. Placa PRINCIPAL............................................................ 16
3-11. Mecanismo do CD ........................................................... 17
3-12. Unidade Ótica (KSM-213DCP), Placa BD90  ................ 18
3-13. Correia (DLM3A) ............................................................ 19
3-14. Chassis ............................................................................. 19
3-15. Placa PT 

Transformador de Força .................................................. 20

3-16. Placa LOW-AMP, Placa HI-AMP(EC77) ....................... 20
3-17. Placa HI-AMP (EC55) .................................................... 21
3-18. Ventilador DC ................................................................. 21

.................................................... 22

......................................... 26

.......................................... 26

7-1. Diagrama em Bloco — Seção BD/DRIVER — ............. 31
7-2. Diagrama em Bloco — Seção TUNER — ..................... 32
7-3. Diagrama em Bloco — Seção PRINCIPAL — .............. 33

7-4. Placa de Circuito Impresso — Placa BD90 — .............. 34
7-5. Diagrama Esquemático — Placa BD90 — ..................... 35
7-6. Placas de Circuito Impresso — Seção PRINCIPAL — ........

.. 36

7-7. Diagrama Esquemático — Seção PRINCIPAL (1/2) — ......

... 37

7-8. Diagrama Esquemático — Seção PRINCIPAL (2/2) — ........

. 38

7-9. Placa de Circuito Impresso — Placa PAINEL — .......... 39
7-10. Diagrama Esquemático — Placa PAINEL— .................. 40
7-11. Placas de Circuito Impresso — Seção KEY — .............. 41
7-12. Diagrama Esquemático — Seção KEY — ..................... 42
7-13. Placa de Circuito Impresso — Placa HI-AMP — ........... 42
7-14. Diagrama Esquemático — Placa HI-AMP — ............... 43
7-15. Placa de Circuito Impresso

— Placa LOW-AMP (EC77) — ...................................... 44

7-16. Diagrama Esquemático

— Placa LOW-AMP (EC77) — ...................................... 45

7-17. Placas de Circuito Impresso

— Seção DECK  — ......................................................... 46

7-18. Diagrama Esquemático

— Seção DECK  — ......................................................... 46

7-19. Placa de Circuito Impresso

— Placa PT   — .............................................................. 47

7-20. Diagrama Esquemático

— Placa PT  — ............................................................... 47

8-1. Seção Geral ...................................................................... 57
8-2. Seção Painel Frontal ....................................................... 58
8-3. Seção Chassi (EC77) ....................................................... 59
8-4. Seção Chassi (EC55) ........................................................ 60
8-5. Seção Superior ................................................................. 61
8-6. Seção Mecanismo do CD ................................................ 62

.......................... 63