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1. NOTAS DE SERVIÇO
···················································· 3
2. GERAL
················································································ 5
3. DESMONTAGEM
····························································· 7
4. MODO DE SERVIÇO
····················································· 11
5. CONFIRMAÇÕES E AJUSTES
ELÉTRICOS
·····································································12
6. DIAGRAMAS
6-1. Localização das Placas de Circuito····································14
6-2. Diagrama em Bloco – Seção TAPE – ································ 15
6-3. Diagrama em Bloco – Seção Principal – ··························16
6-4. Diagrama em Bloco
6-2. Diagrama em Bloco – Seção TAPE – ································ 15
6-3. Diagrama em Bloco – Seção Principal – ··························16
6-4. Diagrama em Bloco
– Seção DISPLAY/POWER SUPPLY – ··························17
6-5. Placa de Circuito Impresso – Seção Principal – ················ 18
6-6. Diagrama Esquemático – Seção Principal (1/2) – ············· 19
6-7. Diagrama Esquemático – Seção Principal (2/2) – ············· 20
6-8. Placas de Circuito Impresso
6-6. Diagrama Esquemático – Seção Principal (1/2) – ············· 19
6-7. Diagrama Esquemático – Seção Principal (2/2) – ············· 20
6-8. Placas de Circuito Impresso
– Seção LCD/HEADPHONE/LOADING/SPEAKER – ····21
6-9. Diagrama Esquemático
– Seção HEADPHONE/SPEAKER – ······························· 21
6-10. Placas de Circuito Impresso – Seção CONTROL – ·········· 22
6-11. Diagrama Esquemático – Seção CONTROL – ·················· 23
6-12. Placas de Circuito Impresso – Seção POWER – ··············· 24
6-13. Diagrama Esquemático – Seção POWER – ······················· 25
6-14. Diagrama em bloco dos IC's··············································· 26
6-15. Descrição dos Pinos dos IC´s·············································28
6-11. Diagrama Esquemático – Seção CONTROL – ·················· 23
6-12. Placas de Circuito Impresso – Seção POWER – ··············· 24
6-13. Diagrama Esquemático – Seção POWER – ······················· 25
6-14. Diagrama em bloco dos IC's··············································· 26
6-15. Descrição dos Pinos dos IC´s·············································28
7. VISTAS EXPLODIDAS
················································· 30
8. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
································ 34
Í N D I C E
SEÇÃO 1
NOTAS DE SERVIÇO
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas,
podendo vir a ser danificado por descargas causadas por roupas
ou mesmo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado
para não causar danos à unidade, devido a descargas eletroestáticas
e siga corretamente os procedimentos descritos nesse manual para
execução de reparos e trocas de componentes.
As placas de circuito impresso são facilmente danificadas, tenha
muito cuidado para manuseá-las.
podendo vir a ser danificado por descargas causadas por roupas
ou mesmo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado
para não causar danos à unidade, devido a descargas eletroestáticas
e siga corretamente os procedimentos descritos nesse manual para
execução de reparos e trocas de componentes.
As placas de circuito impresso são facilmente danificadas, tenha
muito cuidado para manuseá-las.
NOTAS SOBRE O DIODO EMISSOR DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na
superfície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica.
Quando observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de
estar no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
superfície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica.
Quando observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de
estar no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa de circuito impresso
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270 ˚C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um memso ponto da placa
mas do que três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem ou a dessoldagem.
ATENÇÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar
exposição a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar
exposição a uma perigosa radiação.
Este aparelho é classificado como um produto LASER
CLASSE 1. O símbolo do produto laser classe 1 está
localizado na parte posterior externa do aparelho.
CLASSE 1. O símbolo do produto laser classe 1 está
localizado na parte posterior externa do aparelho.
O componente laser desse produto é capaz de emitir
radiação, excedendo o limite da classe 1.
radiação, excedendo o limite da classe 1.
A seguinte etiqueta de alerta está localizada dentro da unidade:
CAUTION
:
INVISIBLE LASER RADIATION WHEN OPEN AND
INTERLOCKS DEFEATED. AVOID EXPOSURE TO BEAM.
ADVARSEL :
USYNLIG LASERSTRÅLING VED ÅBNING NÅR
SIKKERHEDSAFBRYDERE ER UDE AF FUNKTION. UNDGÅ UDSAETTELSE
FOR STRÅLING.
FOR STRÅLING.
VORSICHT :
UNSICHTBARE LASERSTRAHLUNG, WENN
ABDECKUNG GEÖFFNET UND SICHERUEITSVERRIEGELUNG
ÜBERBRÜCKT. NICHT DEM STRAHL AUSSETZEN.
ÜBERBRÜCKT. NICHT DEM STRAHL AUSSETZEN.
VARO
!
:
AVATTAESSA JA SUOJALUKITUS OHITETTAESSA OLET ALT-
TIINA NÄKYMÄTTÖMÄLLE LASERSÄTEILYLLE. ÄLÄ KATSO SÄTEESEEN.
VARNING
:
OSYNLING LASERSTRÅLING NÄR DENNA DEL ÄR ÖPPNAD
OCH SPÄRREN ÄR URKOPPLAD. BETRAKTA EJ STRÅLEN.
ADVERSEL :
USYNLIG LASERSTRÅLING NÅR DEKSEL ÅPNES OG
SIKKERHEDSLÅS BRYTES. UNNGÅ EKSPONERING FOR STRÅLEN.
VIGYAZAT
! :
A BURKOLAT NYITÁSAKOR LÁTHATATLAN LÉZERSU-
GÁRVESZÉLY
! KERÜLJE A BESUGÁRZÁST!
9. CAIXA ACÚSTICA
····················································
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NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓPTICA
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