S-5160 - JBL Audio EMC - CB Certificate (repair manual). Page 13

 
 

page 9 of 49 

Ref.No.:416321  

IEC 60065 

Clause 

Requirement - Test 

Result - Remark 

Verdict 

 

 

TRF No.: I60065__C 

 

a) Temperature rise of printed circuit boards (PCB) 
to 20.1.3, exceeding the limits of Table 2 by not 
more than 100 K for an area not greater than 
2 cm

2

 

 N 

 

b) Temperature rise of printed circuit boards (PCB) 
to 20.1.3 up to 300 K for an area not greater than 
2 cm

2

 for a maximum of 5 min 

 N 

 

Meets all the special conditions if conductors on 
printed circuit boards are interrupted 

 N 

11.2.4 

Temperature rise of parts acting as a support or 
mechanical barrier 

 N 

11.2.5 

Temperature rise of windings 

 

P 

11.2.6 

Temperature rise of other parts not subject to the 
limits of 11.2.1 to 11.2.5 

 P 

 

12.1.1 Bump 

test 

 

P 

12.1.2 

Vibration test 

No connection or part which 
might impair safety can 
become loose. 

P 

12.1.3 Impact 

test 

 

P 

12.2 

Fixing of knobs, push buttons, keys and levers 

 

P 

12.3 

Remote controls with hazardous live parts 

 

N 

12.4 

Drawers (pull test 50 N, 10 s) 

 

N 

12.5 

Antenna coaxial sockets providing isolation 

 

N 

 

13.1 

Clearances and creepage distances in accordance 
with 13.2 (fig. 9); minimum distance  ..................... :

Prim-sec: 6mm (on control 
board, prim wind-C7) 
Prim-earthed accessible parts: 
3mm (on control board) 

P 

13.1.1 

Reduction applied if the 3 conditions are met  ....... :  

N 

 

Reduction applied for Grade 2 winding wire  ......... :  

N 

13.1.2 

Use of cemented joints .......................................... :  

N 

 

Tests to confirm cemented joints 

 

N 

13.2 

Clearances and creepage distances of parts of 
different polarity connected to the mains, as in 
fig. 9; minimum distance  ....................................... :

 

3.4mm (on control board) 

P