HDR-GW55VE, HDR-GW77, HDR-GW77E, HDR-GW77V, HDR-GW77VE (serv.man2) - Sony Movie Service Manual (repair manual). Page 25

HDR-GW55VE/GW77/GW77E/GW77V/GW77VE_L2

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2.  BT蓋パッキンを取り外し、BT蓋やプレートにキズなどの異常が無いことを確認する。

 

ビス

パッキン(BT蓋)

3.  新しいBT蓋パッキンを取り付ける。固定ビスは新しいビスを使用すること。

Note： パッキンにホコリが付着しないように注意してください。

1-6.  VC-657基板交換時の注意

基板交換時は，下記の点に注意してください。

注意 ：  基板交換時は、最初に仕向けデータの変更を行う必要があります。
 

仕向けデータの変更は Adjust Manual のADJUSTタブにある、

「DESTINATION DATA WRITE」を実行してください。

仕向けデータ

補修用基板と交換する時，補修用基板に書かれている仕向けデータは元の設定と違っている場合があります。
Adjust StationからAdjust Manualを起動させて「DESTINATION DATA WRITE」を実行させてください。
補修用基板交換後、電源を入れると内蔵記録メディアエラーが表示される場合がありますが、「DESTINATION  DATA  WRITE」を実行
させると消えます。「DESTINATION DATA WRITE」実行しても消えない場合は、内蔵記録メディアをフォーマットしてください。

USBシリアルセーブ

補修用基板と交換する時，交換前の基板よりUSBシリアルNo.を取得してください。
データの取得はAdjust StationからAdjust Manualを起動させて「USB SERIAL SAVE」を実行させてください。

USBシリアルNo.

セットは，1台毎に異なる固有のID（USB Serial No.）を書き込んだ後，出荷されています。
新品の補修用基板には，このIDが書き込まれていないので，基板交換後にIDを入力する必要があります。
Adjust StationからAdjust Manualを起動させて「USB SERIAL No. INPUT」を実行させてください。

内蔵メモリー搭載機について

補修用基板に交換後は，最初に下記の手順を実行してください。
1.  Adjust ManualのADJUSTタブにある，「DESTINATION DATA WRITE」を実行する。
2.  下記のスクリプトファイルを実行する。（Fig.1のフローチャートを参照）
 

・  11DdmMmcReadTestMINI_v4.vbe

 

・  11DdmMmcMakePartition_v4.vbe

  スクリプトファイルはTISSホームページより入手してください。

 

TISSホームページで検索する際はPart Number欄に

「IM_VC_TOOL」

と入力して検索してください。

このスクリプトファイルを実行しなかった場合，以下のような症状が発生する可能性があります。
必ず上記のスクリプトを実行してください。

・  内蔵メモリーがメディアとして認識できない
・  内蔵メモリー内に保存されている，管理ファイルの修復ができない
・  内蔵メモリーのフォーマットができない

START

END

セットが自動的に再起動される

USB

接続を解除し、電源を切る

“USB接続”を選択し、

USB

接続を行う

“DdmMmcReadTestMINI.vbe”

を実行

（数秒後）

“SetOverallReadMINI OK”表示

（約10秒後）

セットが自動的に再起動される

“11DdmMMCMakePartition.vbe”

を実行

（数秒後）

“MakePartition OK”表示

電源を入れたまま、

AC

アダプタを抜き挿しする

処理は自動で実行される

（Blue画面）

セットをPCにUSB接続し、電源を入れる

* PC

はSeusEX がインストール済で，

SeusEX

への接続が可能であること