Read Sony DSC-HX50 / DSC-HX50V Service Manual online
DSC-HX50/HX50V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note : Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1940-468-A BT-2006 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(BT001 is not included in BT-2006 FLEXIBLE COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< BATTERY >
BT001
1-756-813-11
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
< CAPACITOR >
C101 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C102 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C104
1-116-456-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
350V
C105
1-100-761-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
250V
< CONNECTOR >
* CN101
1-816-650-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 24P
< DIODE >
* D001
6-501-861-01
DIODE CL-360S-TD4-X-TL
* D101
6-503-901-01
DIODE DA2JF6500L
* D102
6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
< IC >
IC101
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< COIL >
* L101
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
<
TRANSISTOR
>
Q101
6-552-987-01
TRANSISTOR
RJP4010AGE-01
< RESISTOR >
R001 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R101 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R102 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
R103 1-208-643-11 METAL
CHIP
22
0.5% 1/16W
R104 1-218-941-11 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R105
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R106 1-216-097-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/10W
<
TRANSFORMER
>
* T101
1-445-749-21
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
A-1940-465-A CD-1005 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-1005 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
A-1955-498-A SERVICE (BLACK), ST BLOCK ASSY (BLACK)
A-1955-499-A SERVICE (SILVER), ST BLOCK ASSY (SILVER)
(Not supplied) FL-2000 FLEXIBLE BOARD
***********************************
(FL-2000 FLEXIBLE BOARD are not supplied, but they are included in
ST BLOCK ASSY (SERVICE).
ST BLOCK ASSY (SERVICE).
1-886-328-11
MS-505 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1940-464-A MS-1013 BOARD, COMPLETE
***********************
< CONNECTOR >
* CN001
1-821-502-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
CN002 1-843-088-12 CARD
CONNECTOR
< RESISTOR >
R001 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R002 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
A-1940-736-A RL-1011 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (HX50V)
A-1940-463-A RL-1011 BOARD, COMPLETE (HX50)
**********************
(ANT402, C108, C401, C416, C417, C427, C429, ET401, IC001, IC402, IC404, L403,
R412, S003, SE001 and SWF002 are not supplied, but they are included in RL-1011
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
R412, S003, SE001 and SWF002 are not supplied, but they are included in RL-1011
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
<
ANTENNA
>
ANT402 (Not supplied) GPS ANTENNA (HX50V)
< CAPACITOR >
* C101
1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
C102 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C103 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C104 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C105 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C106 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
* C107
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C108
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C109 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C401
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1.8PF
0.1PF 25V (HX50V)
C403
1-116-741-11
CERAMIC CHIP
0.47uF
20%
10V (HX50V)
C404
1-116-743-11
CERAMIC CHIP
0.22uF
10%
16V (HX50V)
C408
1-118-417-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V (HX50V)
C409
1-118-417-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V (HX50V)
C410
1-116-724-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V (HX50V)
C411
1-128-605-11
CERAMIC CHIP
12PF
5%
25V (HX50V)
C412
1-128-605-11
CERAMIC CHIP
12PF
5%
25V (HX50V)
C413
1-116-153-11
CERAMIC CHIP
18PF
1%
50V (HX50V)
C414
1-116-720-11
CERAMIC CHIP
10uF
20%
6.3V (HX50V)
* C415
1-116-738-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V (HX50V)
C416
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V (HX50V)
C417
(Not supplied) CERAMIC CHIP
2.2PF
0.1PF 50V (HX50V)
* C418
1-118-458-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V (HX50V)
C419
1-116-732-11
CERAMIC CHIP
2.2uF
20%
6.3V (HX50V)
C420
1-116-732-11
CERAMIC CHIP
2.2uF
20%
6.3V (HX50V)
C421
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C423
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C424
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C425
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C426
1-127-991-91
CERAMIC CHIP
2PF
0.25PF 25V (HX50V)
C427
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V (HX50V)
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-2006
CD-1005
FL-2000
MS-505
MS-1013
RL-1011
Click on the first or last page to see other DSC-HX50 / DSC-HX50V service manuals if exist.