Read Sony DSC-HX50 / DSC-HX50V Service Manual online
SERVICE MANUAL
DSC-HX50/HX50V_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983472811.pdf
Ver. 1.0 2013.04
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-HX50/HX50V
9-834-728-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Brazilian Model
Japanese Model
Photo: DSC-HX50V/Black
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.04
Official Release
—
—
2013D08-1
© 2013.04
– 2 –
DSC-HX50/HX50V_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-HX50/HX50V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note : Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1940-468-A BT-2006 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(BT001 is not included in BT-2006 FLEXIBLE COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< BATTERY >
BT001
1-756-813-11
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
< CAPACITOR >
C101 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C102 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C104
1-116-456-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
350V
C105
1-100-761-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
250V
< CONNECTOR >
* CN101
1-816-650-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 24P
< DIODE >
* D001
6-501-861-01
DIODE CL-360S-TD4-X-TL
* D101
6-503-901-01
DIODE DA2JF6500L
* D102
6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
< IC >
IC101
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< COIL >
* L101
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
<
TRANSISTOR
>
Q101
6-552-987-01
TRANSISTOR
RJP4010AGE-01
< RESISTOR >
R001 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R101 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R102 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
R103 1-208-643-11 METAL
CHIP
22
0.5% 1/16W
R104 1-218-941-11 METAL
CHIP
100
5%
1/16W
R105
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R106 1-216-097-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/10W
<
TRANSFORMER
>
* T101
1-445-749-21
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
A-1940-465-A CD-1005 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-1005 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
A-1955-498-A SERVICE (BLACK), ST BLOCK ASSY (BLACK)
A-1955-499-A SERVICE (SILVER), ST BLOCK ASSY (SILVER)
(Not supplied) FL-2000 FLEXIBLE BOARD
***********************************
(FL-2000 FLEXIBLE BOARD are not supplied, but they are included in
ST BLOCK ASSY (SERVICE).
ST BLOCK ASSY (SERVICE).
1-886-328-11
MS-505 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1940-464-A MS-1013 BOARD, COMPLETE
***********************
< CONNECTOR >
* CN001
1-821-502-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
CN002 1-843-088-12 CARD
CONNECTOR
< RESISTOR >
R001 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R002 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
A-1940-736-A RL-1011 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (HX50V)
A-1940-463-A RL-1011 BOARD, COMPLETE (HX50)
**********************
(ANT402, C108, C401, C416, C417, C427, C429, ET401, IC001, IC402, IC404, L403,
R412, S003, SE001 and SWF002 are not supplied, but they are included in RL-1011
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
R412, S003, SE001 and SWF002 are not supplied, but they are included in RL-1011
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
<
ANTENNA
>
ANT402 (Not supplied) GPS ANTENNA (HX50V)
< CAPACITOR >
* C101
1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
C102 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C103 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C104 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
C105 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C106 1-118-388-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 25V
* C107
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C108
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C109 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C401
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1.8PF
0.1PF 25V (HX50V)
C403
1-116-741-11
CERAMIC CHIP
0.47uF
20%
10V (HX50V)
C404
1-116-743-11
CERAMIC CHIP
0.22uF
10%
16V (HX50V)
C408
1-118-417-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V (HX50V)
C409
1-118-417-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V (HX50V)
C410
1-116-724-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V (HX50V)
C411
1-128-605-11
CERAMIC CHIP
12PF
5%
25V (HX50V)
C412
1-128-605-11
CERAMIC CHIP
12PF
5%
25V (HX50V)
C413
1-116-153-11
CERAMIC CHIP
18PF
1%
50V (HX50V)
C414
1-116-720-11
CERAMIC CHIP
10uF
20%
6.3V (HX50V)
* C415
1-116-738-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V (HX50V)
C416
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V (HX50V)
C417
(Not supplied) CERAMIC CHIP
2.2PF
0.1PF 50V (HX50V)
* C418
1-118-458-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V (HX50V)
C419
1-116-732-11
CERAMIC CHIP
2.2uF
20%
6.3V (HX50V)
C420
1-116-732-11
CERAMIC CHIP
2.2uF
20%
6.3V (HX50V)
C421
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C423
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C424
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C425
1-116-875-91
CERAMIC CHIP
1uF
20%
6.3V (HX50V)
C426
1-127-991-91
CERAMIC CHIP
2PF
0.25PF 25V (HX50V)
C427
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V (HX50V)
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-2006
CD-1005
FL-2000
MS-505
MS-1013
RL-1011
DSC-HX50/HX50V_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
* C428
1-118-458-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V (HX50V)
C429
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1PF
0.1PF 50V (HX50V)
< CONNECTOR >
CN001 1-822-769-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 27P
CN003 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< DIODE >
D401
8-719-024-69
DIODE 1SS361 (T5LS (HX50V)
< SHIELD CASE >
ET401
(Not supplied) SHIELD CASE (HX50V)
< IC >
IC001
(Not supplied) IC NJM3232MG2 (TE2)
IC401
6-718-365-01
IC S-80928CNPF-G8YTFG (HX50V)
IC402
(Not supplied) IC MM3534C42RRE (HX50V)
* IC403
6-715-228-01
IC SN74AUP2G126YFPR (HX50V)
IC404
(Not supplied) IC MT3339 (HX50V)
* IC405
6-717-043-01
IC NJG1143UA2 (TE1) (HX50V)
< COIL >
L402 1-469-232-21 INDUCTOR
56nH
(HX50V)
L403
(Not supplied) INDUCTOR
9.1nH (HX50V)
L404 1-481-981-11 INDUCTOR
4.7uH
(HX50V)
L405 1-481-887-11 INDUCTOR
8.2nH
(HX50V)
<
TRANSISTOR
>
Q401 6-550-601-01 TRANSISTOR UNRF2A300AS0
(HX50V)
< RESISTOR >
R102 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R103 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
* R106
1-250-523-11 METAL CHIP
15K
1%
1/16W
R107 1-250-519-11 METAL
CHIP
10K
1%
1/16W
R108 1-250-547-11 METAL
CHIP
150K
1%
1/16W
R402
1-240-695-91
METAL CHIP
1K
5%
1/20W (HX50V)
R406
1-240-695-91
METAL CHIP
1K
5%
1/20W (HX50V)
R407
1-240-735-91
METAL CHIP
3.3M
5%
1/20W (HX50V)
R408
1-240-718-91
METAL CHIP
100K
5%
1/20W (HX50V)
R412
(Not supplied) METAL CHIP
680K
5%
1/20W (HX50V)
R413
1-240-707-91
METAL CHIP
10K
5%
1/20W (HX50V)
R414
1-240-718-91
METAL CHIP
100K
5%
1/20W (HX50V)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB001
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB002
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB003
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S003
(Not supplied) SWITCH, TACTILE (ZOOM SWITCH)
S004 1-798-035-61 ROTARY
SWITCH
< SENSOR >
SE001
(Not supplied) SENSOR, ANGULAR VELOCITY
< SAW FILTER >
SWF001 1-814-589-11
FILTER, SAW (HX50V)
SWF002 (Not supplied) FILTER, SAW (HX50V)
< VIBRATOR >
X401
1-781-525-11
VIBRATOR, CRYSTAL (32.768kHz) (HX50V)
* X402
1-814-554-11
OSCILLATOR, CRYSTAL (16.368MHz) (HX50V)
1-887-951-11
RL-1012 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1940-466-A SH-1006 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (BLACK)
A-1940-467-A SH-1006 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SILVER)
*******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in SH-1006 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
A-1940-469-A ST-1014 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
< CONNECTOR >
* CN001
1-820-031-71
CONNECTOR, FPC (LIF) 14P
< SENSOR >
* SE001 1-480-627-11 SENSOR, MAGNETIC
A-1940-461-A SW-1006 BOARD, COMPLETE
***********************
(ANT901, C913, C914, CP901 and IC905 are not supplied, but they are included in SW-
1006 COMPLETE BOARD.)
1006 COMPLETE BOARD.)
<
ANTENNA
>
ANT901 (Not
supplied) WLAN
ANTENNA
< CAPACITOR >
C901 1-117-730-81 CERAMIC
CHIP 1.2PF
0.1PF 16V
C907 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C908 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C909 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C910 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C911 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C913
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C914
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
< CONNECTOR >
CN901 1-822-245-61
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 20P
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP901
(Not supplied) WLAN MODULE
< IC >
IC905
(Not supplied) IC BDS2DJ22GUL-E2
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB801
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB802
1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
S801 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S802 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S804
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S805 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S806 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S807 1-798-417-11 SWITCH,
ROTARY
1-887-953-11
SW-1007 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1940-895-A SY-1018 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(C015, C212, C213, C225, C232, C233, C359, C366, C367, C371, C449, C451, C504,
C505, C706, C708, C709, C710, C713, C716, C717, C718, C719, C720, C722, C723,
C824, CN704, CN711, CN712, D002, D709, IC001, IC002, IC051, IC201, IC402, IC801,
IC805, L002, L003, L005 and L701 are not supplied, but they are included in SY-1018
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
C505, C706, C708, C709, C710, C713, C716, C717, C718, C719, C720, C722, C723,
C824, CN704, CN711, CN712, D002, D709, IC001, IC002, IC051, IC201, IC402, IC801,
IC805, L002, L003, L005 and L701 are not supplied, but they are included in SY-1018
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
* C001
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C002
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C004 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
* C005
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C006
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C007 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C009 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C010 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C011 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C012 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C013
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C014
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
C015
(Not supplied) CERAMIC CHIP
1uF
10%
25V
C016 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
* C018
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C019
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C020 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
* C023
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C025 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C027 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
C028 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
* C051
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C052 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C053 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C054 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
* C056
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C109
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
* C110
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C112
1-116-738-11 CERAMIC CHIP 1uF
10%
6.3V
C113 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C114 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C115 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C201 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
* C208
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C209
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C212
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
C213
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
* C216
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C218
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C220
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C222
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C225
(Not supplied) CERAMIC CHIP
2.2uF
10%
25V
* C227
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C228
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C229
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C230 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C231 1-164-866-11 CERAMIC
CHIP 47PF
5%
50V
C232
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
C233
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
* C254
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C258 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C259 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C260 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
C261 1-164-856-81 CERAMIC
CHIP 18PF
5%
50V
* C263
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C265
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C266
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C269
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C270
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C271
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C272
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C273
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C274
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C275
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C276
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C277
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C278
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C279
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C280
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C281
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C282
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C283
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C284
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C285
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C352 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
C354 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C355 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C356
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C357
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C358
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C359
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
* C360
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C361
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C363
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C364
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C365
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C366
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
C367
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
25V
* C368
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C369
1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
RL-1011
RL-1012
SH-1006
ST-1014
SW-1006
SW-1007
SY-1018
