XR-CA800 - Sony Car Audio Service Manual (repair manual). Page 2

2

Location of Controls .......................................................

3

2-1. Disassembly Flow ...........................................................

7

2-2. Mechanism Deck (MG-25G-136) ...................................

7

2-3. MAIN Board ...................................................................

8

2-4. Heat Sink (ISO2P) ..........................................................

8

3-1. Assembly Flow ................................................................

9

3-2. Housing ........................................................................... 10
3-3. Arm (Suction) ................................................................. 10
3-4. Lever (LDG-A)/(LDG-B) ............................................... 11
3-5. Gear (LDG-FT) ............................................................... 11
3-6. Guide (C) ......................................................................... 12
3-7. Mounting Position of Capstan/Reel Motor (M901) ....... 12

....................... 13

Test Mode ........................................................................ 13
Tape Deck Section .......................................................... 13
Tuner Section .................................................................. 13

6-1. Note for Printed Wiring Boards and

Schematic Diagrams ....................................................... 14

6-2. Printed Wiring Board  – MAIN Board – ........................ 15
6-3. Schematic Diagram  – MAIN Board (1/3) – .................. 16
6-4. Schematic Diagram  – MAIN Board (2/3) – .................. 17
6-5. Schematic Diagram  – MAIN Board (3/3) – .................. 18
6-6. Printed Wiring Board  – SUB Board – ........................... 19
6-7. Schematic Diagram  – SUB Board – .............................. 19
6-8. Printed Wiring Board  – KEY Board – ........................... 20
6-9. Schematic Diagram  – KEY Board – ............................. 21
6-10. IC Pin Function Description ........................................... 24

7-1. General Section ............................................................... 28
7-2. Front Panel Section ......................................................... 29
7-3. Mechanism Deck Section (MG-25G-136) ..................... 30

............................... 31

• Never reuse a disconnected chip component.
• Notice that the minus side of a tantalum capacitor may be dam-

aged by heat.

• Keep the temperature of the soldering iron around 270 ˚C dur-

ing repairing.

• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the

circuit board (within 3 times).

• Be careful not to apply force on the conductor when soldering

or unsoldering.