XR-CA610X - Sony Car Audio Service Manual (repair manual). Page 2

2

Location of Controls .......................................................

3

2-1. Disassembly Flow ...........................................................

9

2-2. Sub Panel Assy ................................................................

9

2-3. Mechanism Deck (MG-25F-136) ................................... 10
2-4. MAIN Board ................................................................... 10
2-5. Heat Sink (2P) ................................................................. 11

3-1. Assembly Flow ................................................................ 12
3-2. Housing ........................................................................... 12
3-3. Arm (Suction) ................................................................. 13
3-4. Lever (LDG-A)/(LDG-B) ............................................... 13
3-5. Gear (LDG-FT) ............................................................... 14
3-6. Guide (C) ......................................................................... 14
3-7. Mounting Position of Capstan/reel Motor (M901) ........ 15

....................... 16

Tape Deck Section .......................................................... 17
Tuner Section .................................................................. 17

6-1. Block Diagram  –TUNER/TAPE Section – ................... 19
6-2. Block Diagram  – MAIN Section – ................................ 20
6-3. Block Diagram  – DISPLAY/KEY CONTROL/

BUS CONTROL/POWER SUPPLY Section – .............. 21

6-4. Note for Printed Wiring Boards and

Schematic Diagrams ....................................................... 22

6-5. Printed Wiring Board  – MAIN Board – ........................ 23
6-6. Schematic Diagram  – MAIN Board (1/3) – .................. 24
6-7. Schematic Diagram  – MAIN Board (2/3) – .................. 25
6-8. Schematic Diagram  – MAIN Board (3/3) – .................. 26
6-9. Printed Wiring Board  – SUB Board – ........................... 27
6-10. Schematic Diagram  – SUB Board – .............................. 27
6-11. Printed Wiring Board  – KEY Board – ........................... 28
6-12. Schematic Diagram  – KEY Board – ............................. 29
6-13. IC Pin Function Description ........................................... 32

7-1. General Section ............................................................... 35
7-2. Front Panel Section ......................................................... 36
7-3. Mechanism Deck Section (MG-25F-136) ...................... 37

............................... 38

• Never reuse a disconnected chip component.
• Notice that the minus side of a tantalum capacitor may be dam-

aged by heat.

• Keep the temperature of the soldering iron around 270 ˚C dur-

ing repairing.

• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the

circuit board (within 3 times).

• Be careful not to apply force on the conductor when soldering

or unsoldering.