MHC-RG777W - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 4

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O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.

O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é  facilmente danificadas, tenha muito cuidado 
para manuseá-las.

O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.

of emitting radiation exceeding the limit for
Class 1.

• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem

ser danificados se expostos a altas temperaturas.

• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270 °C

durante o reparo.

• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais

de três vezes.

• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa

durante o processo de soldagem e dessoldagem.

Esta função de travamento da bandeja do CD é prevenir o
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione  ?/1  para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas  x    e     Z (EJECT)  simultaneamente

por 5 segundos.

3. Aparece a mensagem “LOCKED” no display e a bandeja

 é travada.

4. Pressione duas teclas  x     e     Z (EJECT)  simultaneamente

por 5 segundos novamente.

5. Aparece a mensagem “UNLOCKED” no display, é destra-

vada a bandeja.

6. Para sair deste modo, pressione  ?/1  para desligar o 

aparelho.

Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40

°C maior que

a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350

°C.

Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!

• Maior viscosidade

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".

• Utilizável com solda comum

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.