MHC-RG444S (serv.man2) - Sony Audio Service Manual (repair manual)

mhc-rg444s (serv.man2) service manual
Model
MHC-RG444S (serv.man2)
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82
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7.56 MB
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PDF
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Service Manual
Brand
Device
Audio / BRAZIL
File
mhc-rg444s-sm2.pdf
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Read Sony MHC-RG444S (serv.man2) Service Manual online

MANUAL DE SERVIÇO
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Engenharia da Qualidade
MHC-RG444S
(HCD-RG444)
Brazilian Model
SISTEMA COMPACTO DE SOM
© 2004.06
• HCD-RG444S é a seçào de tuner, deck, 
CD,amplificador do MHC-RG444S.
ESPECIFICAÇÕES
Amplificador
Caixas acústicas frontais
Potência de saída RMS:        120 + 120 watts (6 ohms a 
1 kHz, 10% THD)
Potência de saída PMPO:    4.000W
Subwoofer
Potência de saída RMS:     120 watts (6 ohms a 50 Hz, 
10% THD)
Entradas
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA): 
Sensibilidade 250 mV, 
impedância 47 kilohms
GAME INPUT VIDEO (tomada RCA):
1Vp-p, 75 ohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
8 ohms ou mais
VIDEO OUT (tomada RCA):
nível máx. de saída 1Vp-p, 
não balanceado, 
sincronismo negativo, 
impedância de carga de 
SPEAKER:                         aceita impedância de 6 de 
16 ohms
SUB WOOFER OUT         aceita impedância de 6 a  
16 ohms
Reprodutor de CD
Sistema                                Sistema de áudio digital de 
disco compacto
Laser                                     Laser semiconductor 
(      =780 nm)
Duração da emissão: 
contínua
Resposta de freqüência       2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)
Faixa dinâmica                   Maior que 90 dB
Reprodutor de fita
Sistema                               4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência       50 – 13.000 Hz (±3 dB), 
usando fita cassete 
Sony TYPE I
Wow e flutter                     Menor que 0,3% W. RMS 
(DIN)
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM 
Faixa de sintonização         87,5 – 108,0 MHz
Antena                               Antena monofilar de FM
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização         530 – 1.710 kHz 
(com intervalo de 
freqüência ajustado em
10 kHz)
531 – 1.710 kHz 
(com intervalo de 
9 kHz)
Antena                                Antena loop de AM
Terminal de antena              Terminal da antena externa
Freqüência intermediária    450 kHz 
Modelo que utiliza mecanismo similar   HCD-RG121
Seção
Tipo de Mecanismo do CD                           CDM74-K6BD80
CD
Modelo de Unidade Ótica                            KSM-213DCP/Z-NP
Seção             Modelo que utiliza mecanismo similar
           HCD-RG121
Toca Fitas        Tipo de Mecanismo da Toca Fitas  CWM43FF-33
– Continua na próxima página –
aceita fone de ouvido de 
75 ohms
Comprimento de onda        780 – 790 nm
Relação sinal-ruído             Maior que 90 dB
Terminais de antena          75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária  10,7 MHz
freqüência ajustado em
Instruções do
Acrobat Reader
Versão 1.3  04  2005
9-890-178-01
2
ATENÇÃO COM  OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA 
0
 NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇ  A.  SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS  
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS 
PELA SONY.
MHC-RG444S(HCD-RG444)
Método para travamento de abertura da Bandeja do CD
Esta função de travamento da bandeja do CD é prevenir o
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione  ?/1  para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas  x    e    Z (EJECT)  simultaneamente
por 5 segundos.
3. Aparece a mensagem “LOCKED” no display e a bandeja é travada.
4. Pressione duas teclas  x    e     Z (EJECT)  simultaneamente
por 5 segundos novamente.
5. Aparece a mensagem “UNLOCKED” no display, é destra-
vada a bandeja.
6. Para sair deste modo, pressione  ?/1  para desligar o 
aparelho.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
 : INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
Caixas acústicas
Subwoofer SS-WG450
Woofer:                              20 cm, tipo cone
Peso                                    Aprox. 5,7 kg
Sistema                               Tipo bass-reflex
Impedância nominal           6 ohms
Dimensões (LxAxP)           Aprox. 267 × 327 × 365 mm
SS-RG444
Sistema                              3 vias, 3 unidades, tipo bass-reflex   
Unidades de alto-falantes  
Sub woofer:                        13 cm, tipo cone 
Woofer:                              13 cm, tipo cone
Tweeter:                             5 cm, tipo cone
Unidades de alto-falantes   
Impedância nominal           6 ohms
Dimensões (LxAxP)           Aprox. 242 × 327 × 235 mm
Peso                                   Aprox. 3,7 kg cada caixa
Geral
Alimentação                       127 V / 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de voltagem
Consumo :                          275 watts
0,25 watts (no Modo de 
Economia de Energia)
Dimensões (LxAxP)           Aprox. 280 × 327 × 425 mm,
incluindo as partes salientes e os 
controles
Peso :                                  Aprox. 10,0 kg 
Acessórios fornecidos         Controle remoto (1):
•RM-SC1 
Pilhas tipo AA (2)   
Antena Loop de AM (1)   
Antena monofilar de FM (1) 
Pés de apoio para as caixas acústicas: (12)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração 
sem prévio aviso.
3
MHC-RG444S(HCD-RG444)
ÍNDICE
1. NOTA DE SERVIÇO 
······················································· 4
2. GERAL 
················································································· 5
3. DESMONTAGEM
3-2. Porta do CD····································································· 8
3-3. Seção Painel Frontal ······················································· 9
3-4. Mecanismo do CD (CDM74-K6BD80) ························· 9
3-5. Mecanismo do Tape Deck, Placa GAME JACK ········· 10
3-6. Placa PAINEL ······························································ 10
3-7. Seção PAINEL TRASEIRO, Placa SUB-TRANS  ······ 11
3-8. Transformador de Força················································ 11
3-9. Placa PRINCIPAL ······················································· 12
3-10. Placa SUB WOOFER················································· 12
3-11. Placa AMP  ································································· 13
3-12. Placa BD80A  ····························································· 13
3-13. Placa CONNECT  ······················································· 14
3-14. Placa DRIVER , Placa SW  ········································ 14
3-15. Unidade Ótica (KSM-213DCP/Z-NP) ····················· 15
3-16. Placa SENSOR  ·························································· 15
3-17. Placa MOTOR (TB)  ··················································· 16
3-18. Placa MOTOR (LD)  ·················································· 16
4. MODO DE TESTE 
·························································· 17
5. DIAGRAMAS
5-1. Diagramas em Blocos – Seção PAINEL  – ···.··············· 21
5-2. Diagramas em Blocos– Seção PRINCIPAL – ·············· 22
5-3. Diagramas em Blocos– Seção BD/DRIVER  – ··········· 23
5-4. Diagramas em Blocos– Seção SUB WOOFER  – ········ 24
5-5. Placa de Circuito Impresso – Seção BD80A  –············· 25
5-6. Diagrama Esquemático – Seção BD80A Section – ······ 26
5-7. Placa de Circuito Impresso – Seção MECANISMO DO CD – ·...... 27
5-8. Diagrama Esquemático – Seção MECANISMO DO CD – ···· 28
5-9. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – ········ 29
5-10. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/2) – ········ 30
5-11. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/2) – ········ 31
5-12. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL COMB – ······· 32
5-13. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL COMB – ······· 33
5-14. Placa de Circuito Impresso – Seção SUB WOOFER – ··········· 37
5-15. Diagrama Esquemático – Seção SUB WOOFER – ··········· 38
5-19. Placa de Circuito Impresso
– SeçãoTRANS  ··············································· ··········· 39
5-21. Placa de Circuito Impresso
– Seção AMP  ······························································ 41
5-22. Diagrama Esquemático – Seção AMP POWER  – ········· 42
Descrição do Pino de IC ············································· 43
6. VISTA EXPLODIDAS
6-1. Seção PRINCIPAL ························································ 51
6-2. Seção Painel Frontal ······················································ 52
6-3. Seção Placa Principal ···················································· 54
6-4. Mecanismo do CD Seção -1 (CDM74-K6BD80) ········· 55
6-4. Mecanismo do CD Seção -2 (CDM74-K6BD80) ········· 56
7. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS 
······························· 57
ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexível de circuito
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é  facilmente danificadas, tenha muito cuidado 
para manuseá-las.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
3-1. Tampa Superior ······························································ 8
5-20. Diagrama Esquemático – Seção TRANS – ················ 40
5-18. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (2/2) – ······ 38
5-17. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ······ 37
5-16. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL –··············· 36
8.   CAIXAS ACÚSTICAS
SS-RG444 ··········································································· 72
SS-WG450 ········································································· 73
4
MHC-RG444S(HCD-RG444)
SEÇÃO 1
NOTA DE SERVIÇO
 POSIÇÃO DO SERVIÇO -1 (PLACA AMP)
 POSIÇÃO DO SERVIÇO -2 (PLACA BD80A)
painel frontal
mecanismo do CD
Para verificação da Placa AMP, vire o painel frontal e mecanismo do CD
ao lado esquerdo.
placa BD80A 
mecanismo do CD 
Remova mecanismo do CD e  coloque sobre numa  caixa conforme figura .
Verifique a placa BD81A deste modo.
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