MHC-RG270, MHC-RG475S, MHC-RG575S - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 4

VERIFICAÇÃO DE  SEGURANÇA
Depois de corrigido o problema de manutenção original, execute 
as seguintes verificações de segurança antes de liberar o aparelho 
para o consumidor: verifique os terminais de antena, o acabamento 
metálico, os botões "metalizados", os parafusos e outras peças de 
metal expostas, para verificar se não há fuga AC: 

FUGA
A fuga de AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas 
as partes de metal expostas que tenham retorno ao chassi, não deve 
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser 
medida por qualquer um dos três métodos abaixo: 

1.  Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA 

WT-540A. siga as instruções dos fabricantes para usar esses ins-
trumentos.

2.  Um miliamperímetro operado a bateria. O multímetro digital 

Data Precision 245 é adequado para esse serviço. 

3.  Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio 

de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a 
bateria. A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os 
medidores analógicos precisam ter uma escala precisa de 
baixa Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de 
de multímetros operados a bateria, que têm uma faixa de 
de 2V AC, são adequados. 

Usando um voltímetro AC para verificar a corrente de fuga. 

1.5 k

Ω

0.15

µ

F

AC

Voltímetro

(0.75 V) 

Para peças expostas
no aparelho 

Terra

 0 NOS

•  Nunca reutilize um componente tipo chip. 

•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem 

ser danificados se expostos a altas temperaturas. 

•  Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270°C

durante o reparo. 

•  Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais 

de três vezes. 

•  Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa 

durante o processo de soldagem e dessoldagem. 

Atenção
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimento 
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar expo-
sição a uma perigosa radiação. 

SOLDA SEM CHUMBO 
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in- 
diacadora (Lead free mark - LF) 
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi- 

do ao seu tamanho muito reduzido) 

A solda sem chumbo possui as seguintes características: 

•  A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40  C maior 

que a solda comum. 

Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do 

mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda. 

Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem 

ser ajustados em 350ºC. 
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar" 
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado! 

•  Maior viscosidade 

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade) 

que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de 

IC's para não deixar "pontes de solda". 

•  Utilizável com solda comum 

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas e possível 

também adicionar solda comum a ela. 

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