JAX-PK3 - Sony Audio Service Manual (repair manual)

Modelo que usa mecanismo similar                JAX-PK1

Tipo do Mecanismo do CD   

CDM74-K6BD71B, 

Seção

Tipo de unidade base                                 BU-K6BD71B,

CD

Mecanismo de unidade ótica                       KSM-213DCP

Tipo de unidade ótica KSS-213D

Tape deck Modelo que usa mecanismo similar      JAX-PK1

Section

Tipo do Mecanismo de Fita          CWM43FF05

Brazilian Model

PHONES: 32 ohms ou mais

Faixa de sintonização em FM

87,5 MHz a 108 MHz

Sensibilidade FM utilizável (IHF)

13,2 dBf

Terminal de antena de FM

75 ohms (não balanceado)

Faixa de sintonização em AM

530 kHz a 1710 kHz

(intervalos de 10 kHz )

531 kHz a 1710 kHz

(intervalos de 9 kHz)

Sensibilidade AM utilizável 350 µV/m
Antena de AM

Antena Loop de AM

Potência de saída

Nominal: 48 W + 48 W (1 kHz,
T.H.D. 1 %, 6 ohms)
Referência: 60 W + 60 W  (1 kHz,
T.H.D. 10 %, 6 ohms)

Distorção harmônica total

0,08 % (24 W, 1 kHz, 6 ohms, DIN
AUDIO)

Entrada

VIDEO/AUX: 400 mV
MIC: 1,7 mV (10 k ohms)

Saída

SPEAKER: 6 ohms ou mais
PHONES: 32 ohms ou mais

Sistema de gravação

4 pistas, 2 canais estéreo

Resposta de freqüência

50 Hz – 8 kHz

Sistema de gravação

Polarização CA

Cabeças

Deck A: reprodutora x 1
Deck B: gravadora/reprodutora x
1, apagadora x 1

DIREITOS AUTORAIS
Verifique os direitos autorais referentes à gravação de
discos, rádio ou fitas no local onde o aparelho for
utilizado.

Licenciado pela BBE Sound, Inc. sob número
USP4638258, 5510752 e 5736897.

Laser

Laser semicondutor (λ = 780 nm)
Duração de emissão:
contínua

Conversor D/A

1 bit dual

Relação sinal/ruído

85 dB (1 kHz, 0 dB)

Distorção harmônica

0.05 % (1 kHz, 0 dB)

Alimentação

127V/220 V CA (ajustável),
60 Hz

Consumo

80 W

Consumo no modo

Com o modo ECO ligado: 0,25 W

  de espera

Com o modo ECO desligado: 20 W

Dimensões (L x A x P)

280 x 330 x 392,5 mm

Peso (aprox.)

7,1 kg

9-890-202-01

2

• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem

ser danificados se expostos a altas temperaturas.

• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270°C

durante o reparo.

• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais

de três vezes.

• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa

durante o processo de soldagem e dessoldagem.

Atenção

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.

0

Depois de corrigido o problema de manutenção original, exe-
cute as seguintes verificações de segurança antes de liberar o apa-
relho para o consumidor: verifique os terminais de antena, o acaba-
mento metálico, os botões "metalizados", os parafusos e outras pe-
ças de metal expostas, para verificar se não há fuga AC:

A fuga de AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas as
partes de metal expostas que tenham retorno ao chassi, não deve 
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser
medida por qualquer um dos três métodos abaixo:
1. Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA

WT-540A. siga as instruções dos fabricantes para usar esses ins-
trumentos.

2. Um miliamperímetro operado a bateria. O multímetro digital 

Data Precision 245 é adequado para esse serviço.

3. Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio 

de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a bateria. 
A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os medidores
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O
Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multí-
metros operados a bateria, que têm uma faixa de 2V AC, são
adequados.

1.5 k

Ω

0.15 

µ

F

Voltí metro
de AC
(0.75 V)

Para peç  as expostas
no aparelho

Terra

3

.............................................. 4

Localização dos controles ................................................ 7

3-1. Procedimentos para desmontagem ................................... 9
3-2. Tampas laterais (Esq/Dir) ................................................. 10
3-3. Tampa superior ................................................................. 10
3-4. Painel de carregamento.......................................................... 11
3-5. Mecanismo do CD 

CDM74-K6BD71B ............................................................ 11

3-6. Front Panel Section ........................................................... 12
3-7. Mecanismo do  Deck (CWM43FF05) .............................. 12
3-8. Seção de tampa traseira .................................................... 13
3-9. Placa TRANSFORMADOR/PRINCIPAL........................ 13
3-10. Bandeja Montada ................................................................... 14
3-11. Placa de Motor (TB) ....................................................... 14
3-12. Placa de Motor (LD)  ..................................................... 15
3-13. Unidade Base  (BU-K6BD71B) ..................................... 15
3-14. Engrenagem do motor (Sled) (M701), Placa BD  ........... 16
3-15. Unidade ótica (KSS-213D) .............................................. 16

...................................................... 17

Seção CD .......................................................................... 19

6-1. Diagrama em Bloco  – seção CD  – ................................. 20
6-2. Diagrama em Bloco  – TUNER/TAPE/PANEL  – ............ 21
6-3. Diagrama em Bloco  – AMP/POWER SUPPLY  – ......... 22

6-5. Placa de Circuito Impresso  – Seção BD  –...................... 24

6-6. Diagrama Esquemático  – Seção BD –............................. 25

6-9. Placa de Circuito Impresso  – Seção CHANGER  – ........ 28
6-10. Diagrama Esquemático  – Seção CHANGER – .............. 29
6-11. Diagrama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (1/4) – .... 30
6-12. Diagrama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (2/4) – .... 31
6-13. Diagrama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (3/4) – .... 32
6-14. Diagrama Esquemático  – Seção PRINCIPAL (4/4) – .... 33
6-15. Placa de Circuito Impresso  – Seção PRINCIPAL – ....... 34
6-16. Placa de Circuito Impresso – Seção HP  – ...................... 35
6-17. Diagrama Esquemático  – Seção HP  – ........................... 35
6-18. Placa de Circuito Impresso  – Seção PAINEL  – ............. 36
6-19. Diagrama Esquemático  – Seção PAINEL – .................... 37
6-20. Placa de Circuito Impresso  – Seção KEY – .................... 38
6-21. Diagrama Esquemático  – Seção KEY – ......................... 39

(EXCEPT Chilean and P

6-24. Placa de Circuito Impresso  – Seção TRANSFORMADOR –...... 42

6-25. Diagrama Esquemático  – Seção TRANSFORMADOR –.......... 43

6-26. Descrição dos pinos de IC ................................................ 47

7-1. Seção Tampa .................................................................... 49

7-2. Seção de painel Frontal-1 ............................................... 50
7-3. Seção de painel Frontal-2 ............................................... 51
7-4. Seção de painel Frontal-3 ............................................... 52
7-5. Seção de painel Frontal-4 ............................................... 53
7-6. Seção CHASSIS ............................................................. 54
7-7. Seção Mecanismo do CD -1 

CDM74-K6BD71B ......................................................... 55

7-8. Seção Mecanismo do CD-2 

CDM74-K6BD71B ......................................................... 56

7-9. Seção Mecanismo do CD-3  

CDM74-K6BD71B ......................................................... 57

7-10. Seção Unidade do Base (BU-K6BD71B) ...................... 58

......................... 59

4

O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes. As placas de circuito im-
presso são facilmente danificadas, tenha muito cuidado para manu-
seá-las.

O feize laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.