TY-FB9TE - Panasonic Plasma Service Manual (repair manual)

PAL B, G, H, SECAM B, G SECAM L / L´

VHF E2 - E12

VHF H1 - H2 (ITALY)

VHF A - H (ITALY)

UHF E21 - E69

CATV (S01 - S05)

CATV S1 - S10 (M1 - M10)

CATV S11 - S20 (U1 - U10)

CATV S21 - S41 (Hyperband)

PAL D, K, SECAM D, K

VHF R1 - R2

VHF R3 - R5

VHF R6 - R12

UHF E21 - E69

PAL 525/60

Playback of NTSC tape from some PAL Video re cord ers (VCR)

M.NTSC

Playback from M. NTSC Video recorders (VCR)

NTSC (AV input only)

Playback from NTSC Video recorders (VCR)

AUDIO OUT

AUDIO L-R (RCA Pin Type × 2)

0.5 Vrms

VIDEO OUT

VIDEO (BNC Type)

1.0 Vp-p (75

W)

Others

Ir System terminal × 1

AUDIO IN

AUDIO L-R (RCA Pin Type × 2)

0.5 Vrms

VIDEO IN

VIDEO (BNC Type)

1.0 Vp-p (75

W)

S-VIDEO (MINI DIN 4-pin)

Y:1.0 Vp-p (75

W) C:0.286 Vp-p (75 W)

UHF / VHF

0.55 kg

ORDER NO. ITD0608050CE

 1.1. 

General Guidelines 

3

 1.2. 

Touch-Current Check 

3

 7.1. 

HE-Board 

9

 8.1. 

Schematic Diagram Notes 

11

 8.2. 

HE-Board Block Diagram 

12

 8.3. 

HE-Board (1 of 8) Schematic Diagram 

13

 8.4. 

HE-Board (2 of 8) Schematic Diagram 

14

 8.5. 

HE-Board (3 of 8) Schematic Diagram 

15

 8.6. 

HE-Board (4 of 8) Schematic Diagram 

16

 8.7. 

HE-Board (5 of 8) Schematic Diagram 

17

 8.8. 

HE-Board (6 of 8) Schematic Diagram 

18

 8.9. 

HE-Board (7 of 8) Schematic Diagram 

19

 8.10. HE-Board (8 of 8) Schematic Diagram 

20

 9.1. 

Replacement Parts List Notes 

21

 9.2. 

Electrical Replacement Parts List 

22

 9.3. 

Mechanical Replacement Parts List 

28

 9.4. 

Parts Location (1) 

29

 9.5. 

Parts Location (2) 

30

2

 1. When servicing, observe the original lead dress. If a short circuit is found, replace all parts which have been overheated or

damaged by the short circuit.

 2. After servicing, see to it that all the protective devices such as insulation barriers, insulation papers shields are properly

installed.

 3. After servicing, make the following leakage current checks to prevent the customer from being exposed to shock hazards.

 1. Plug the AC cord directly into the AC outlet. Do not use an isolation transformer for this check.
 2. Connect a measuring network for touch currents between each exposed metallic part on the set and a good earth ground such

as a water pipe, as shown in Figure 1.

 3. Use Leakage Current Tester (Simpson 228 or equivalent) to measure the potential across the measuring network.
 4. Check each exposed metallic part, and measure the voltage at each point.
 5. Reserve the AC plug in the AC outlet and repeat each of the above measure.
 6. The potential at any point (TOUGH CURRENT) expressed as voltage U

1

and U

2

, does not exceed the following values:

For a. c.: U

1

= 35 V (peak) and U

2

= 0.35 V (peak);

For d. c.: U

1

= 1.0 V,

The limit value of U

2

= 0.35 V (peak) for a. c. and U

1

= 1.0 V for d. c. correspond to the values 0.7 mA (peak) a. c. and 2.0

mA d. c.
The limit value U

1

= 35 V (peak) for a. c. correspond to the value 70 mA (peak) a. c. for frequencies greater than 100 kHz.

 7. In case a measurement is out of the limits specified, there is a possibility of a shock hazard, and the equipment should be

repaired and rechecked before it is returned to the customer.

Figure 1

3

Some semiconductor (solid state) devices can be damaged easily by static electricity. Such components commonly are called
Electrostatically Sensitive (ES) Devices. Examples of typical ES devices are integrated circuits and some field-effect transistors and
semiconductor "chip" components. The following techniques should be used to help reduce the incidence of component damage
caused by electro static discharge (ESD).
 1. Immediately before handling any semiconductor component or semiconductor-equipped assembly, drain off any ESD on your

body by touching a known earth ground. Alternatively, obtain and wear a commercially available discharging ESD wrist strap,
which should be removed for potential shock reasons prior to applying power to the unit under test.

 2. After removing an electrical assembly equipped with ES devices, place the assembly on a conductive surface such as alminum

foil, to prevent electrostatic charge buildup or exposure of the assembly.

 3. Use only a grounded-tip soldering iron to solder or unsolder ES devices.
 4. Use only an anti-static solder removal device. Some solder removal devices not classified as "anti-static (ESD protected)" can

generate electrical charge sufficient to damage ES devices.

 5. Do not use freon-propelled chemicals. These can generate electrical charges sufficient to damage ES devices.
 6. Do not remove a replacement ES device from its protective package until immediately before you are ready to install it. (Most

replacement ES devices are packaged with leads electrically shorted together by conductive foam, alminum foil or comparable
conductive material).

 7. Immediately before removing the protective material from the leads of a replacement ES device, touch the protective material

to the chassis or circuit assembly into which the device will be installed.
Caution

Be sure no power is applied to the chassis or circuit, and observe all other safety precautions.

 8. Minimize bodily motions when handling unpackaged replacement ES devices. (Otherwise hamless motion such as the brushing

together of your clothes fabric or the lifting of your foot from a carpeted floor can generate static electricity (ESD) sufficient to
damage an ES device).

4