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注意: このサービスマニュアルおよびその付録、追加版で説明している
受信機のサービスを進める前に、この文書の3 ページにある「安全上
の注意事項」に目を通し、サービスはその指示に従ってください。
注: 予期せぬ状況により、以下に記されているサービス上の注意事項
と、この文書の3 ページにある「安全上の注意事項」とが矛盾する場合
は、必ず「安全上の注意事項」に従ってください。 安全第一を心がけて
ください。
サービス上の一般的な注意事項
1. 以下の作業を進める前に、受信機のAC プラグを必ずコンセントか
ら抜いてください。
a. 部品やプリント基板モジュールなどの受信機アセンブリを取り外
すとき、またはそれらを取り付けるとき
b. 受信機の電気的コネクタを取り外すとき、または接続し直すとき
c. 受信機の電解コンデンサと並列にテスト用の代替品を接続する
とき
注意 : 解コンデンサは、定格が異なるものに交換したり、逆極性で
実装したりすると、破裂するおそれがあります。
2. 高電圧の試験では、高電圧プローブを備えた適切な高電圧計また
は電圧測定装置(デジタル電圧計、FET 入力型電圧計など) のみを使
用してください。
放電によるアークを確認することで高電圧をテストしないでくださ
い。
3. この受信機またはそのアセンブリ自体に、またはその近くで化学薬
品をスプレーしないでください。
4. このサービスマニュアルに別途記載がない限り、電気接点の清掃に
は、アセトンとイソプロピルアルコール(純度90 ～ 99%) を体積比
10:90 で混ぜた液で湿らせたパイプクリーナー、綿棒など表面の柔
らかいものを使用します。
注意 : の液は可燃性です。
このサービスマニュアルに別途記載がない限り、接点の潤滑は不要
です。
5. このサービスマニュアルで説明している受信機は、プラグやソケット
のB+ 電圧インターロック機能を備えてい ることがあります。このイ
ンターロック機能は無効にしないでください。
6. 半導体部品の放熱器をすべて正しく取り付けていない限り、製品や
その電気アセンブリに通電しないでください。
7. テスト用受信機の正側のリードを接続する前に、テスト受信機のグ
ランドリードを必ず受信機のシャーシグランドに接続してください。
取り外しの際は、テスト用受信機のグランドリードを必ず最後に取り
外してください。
8. このサービスマニュアルで指定しているテスト装置は、この受信機
専用です。
注意 : テスト装置のグランドストラップを、この受信機内部の放熱器
には接続しないでください。
静電気に敏感な(ES) 部品
半導体部品によっては、静電気で容易に破壊されるものがあります。こ
のような部品を、静電気に敏感な(ES) 部品と呼んでいます。典型的な
ES 部品として、集積回路、一部の電界効果トランジスタ、半導体チップ
部品があります。部品の静電気破壊を低減する上で、次に挙げる手法
が役に立ちます。
1. 半導体部品や半導体を使用したアセンブリを扱う直前に、接地され
ていることがわかっている部分に触れて体内に蓄積されている静電
気を放電させます。
または、市販の放電用リストストラップを装着します。感電の危険を
防止するために、テスト中に製品などに通電する場合は、このストラ
ップは外してください。
2. ES 部品を使用した電気系アセンブリを取り外した後、それをアルミ
ホイルのような導電性の表面上に置きます。これにより、静電荷の蓄
積が発生せず、静電気にさらされることもなくなります。
3. ES 部品のはんだ付けやはんだ除去には、こて先が接地されている
はんだごてを使用します。
4. はんだ除去工具には、静電気防止型を使用します。はんだ除去工具
によっては、静電気防止型ではないものがあります。このような工具
を使用すると、ES 部品を破壊する量の電荷が生成されることがあり
ます。
5. フレオンを使用したスプレー薬品は使用しないでください。ES 部品
を破壊する量の電荷が生成されることがあります。
6. 交換用のES 部品は、保護パッケージから取り出した後、直ちに実装
してください
(ほとんどの交換用ES 部品は、そのリード部分が導電性スポンジ、ア
ルミホイル、または同等の導電性保護材に差し込まれ、すべてのリ
ードが短絡された状態で梱包されています)。
7. 保護材から交換用ES 部品を抜き取る直前に、その部品の実装先で
あるシャーシや回路アセンブリに保護材を接触させます。
注意 : シャーシや回路に通電していないことを確認し、すべての安
全上の注意事項に従ってください。
8. 交換用ES 部品が梱包されているパッケージを扱う際は、体の大き
な動きを避けてください(衣服の繊維どうしをこすり合わせたり、足
をカーペットの床から上げたりするような動作により、ES 部品を破
壊する量の電荷が生成されることがあります)。
はんだ付けの一般的なガイドライン
1. こて先が接地される形式の小電力はんだごてを使用し、こて先温度
を260 ～ 310 ℃に保持する上で適切な大きさと形状のこて先を装
着します。
2. 適切な径を持ち、スズ60%、鉛40% で構成される、RMA フラックス入
りはんだを使用します。
3. こて先は常に清掃し、つやがあるようにします。
4. はんだ付けする表面を十分に清掃してください。清掃には、金属製
の柄が付いた1.25 cm の豚毛ブラシを使用します。
フレオンを使用したスプレー式洗浄は使用しないでください
5. はんだの除去は、次の方法に従ってください。
a. こて先の温度が適正な温度(260 ～ 310 ℃) になるようにします。
b. はんだが溶けるまで部品のリードをはんだごてで加熱します。
c. 静電気防止型の吸い取り式はんだ除去工具、またははんだ吸着
リボンを使用して、溶けたはんだをすばやく吸い取ります。
注意 : プリント基板の銅箔が過熱しないように、手早く作業してくだ
さい。
6. はんだ付けは、次の方法に従ってください。
a. こて先の温度が適正な温度(260 ～ 310 ℃) になるようにします。
b. まず、はんだごてを持ち、こて先を部品のリードに当てて、そこで
はんだを溶かします。
C. はんだが溶けたら、すぐにこて先を部品リードがプリント基板の
銅箔に接している位置まで動かして、その位置でしばらく保持し
ます。部品リードと銅箔の両方に溶けたはんだが流れたら、すぐ
にこて先を離します。
注意 : プリント基板の銅箔が過熱しないように、手早く作業してくだ
さい。
d. はんだ付けした周辺を注意深く検査し、余分なはんだや飛散し
たはんだがあれば、小型の豚毛ブラシで取り除きます。
サービス上の注意事項
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