HDR-CX630V, HDR-PJ630V, HDR-PJ650E, HDR-PJ650V, HDR-PJ650VE, HDR-PJ660, HDR-PJ660E, HDR-PJ660V, HDR-PJ660VE - Sony Movie Service Manual (repair manual). Page 3

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2-1
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HDR-CX630V/PJ630V/PJ650E/PJ650V/PJ650VE/PJ660/PJ660E/PJ660V/PJ660VE_L3
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering 
these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components 
used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uP D...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。      
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
   
A-1851-196-A  CM-123 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CM-123 COMPLETE 
BOARD.)
   
1-887-469-11 
FP-2096 FLEXIBLE BOARD (A/B)
   
 
*************************
   
1-887-470-11 
FP-2097 FLEXIBLE BOARD (Non Projector Model)
   
 
********************
   
1-887-471-11 
FP-2098 FLEXIBLE BOARD (Projector Model)
   
 
********************
   
1-887-472-11 
FP-2099 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
   
1-887-473-11 
FP-2100 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
   
1-887-474-11 
FP-2101 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
   
1-887-475-11 
FP-2102 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
  
A-1917-378-A  ST 
BLOCK 
ASSY
   
(Not supplied)  FP-2104 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(FP-2104 FLEXIBLE COMPLETE BOARD is not supplied, but this is included in ST 
BLOCK ASSY.)
   
 
< DIODE >
  D0001 
6-503-445-01 
DIODE   CL773SCW02SDWT
  D0002 
6-503-445-01 
DIODE   CL773SCW02SDWT
  
 
THERMISTOR 
>
  TH001 
1-802-210-11 
THERMISTOR, NTC (SMD)
   
A-1917-913-A  FP-2105 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
******************************
(CN2102 is not supplied, but this is included in FP-2105 FLEXIBLE COMPLETE 
BOARD.)
   
 
< CONNECTOR >
  CN2102  (Not supplied)  CONNECTOR (SHOE)
   
A-1903-100-A  FP-2106 BOARD, COMPLETE (Projector Model)
   
 
**********************
   
 
< CONNECTOR >
  CN5503  1-842-687-11 
CONNECTOR, BOARD TO BOARD 42P
   
A-1917-915-A  FR-1003 BOARD, COMPLETE
   
 
*************
   
 
< CAPACITOR >
 C9601  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
   
 
< CONNECTOR >
  CN9601  1-779-328-51 
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
 CN9602 1-784-650-21  CONNECTOR 
2P
   
 
< DIODE >
  D9602 
6-502-193-01 
DIODE   SML-D12V8WT86SN
   
 
< IC >
  IC9601  6-600-629-01 
IC   RS-470
   
 
< RESISTOR >
 R9605  1-218-949-11  METAL 
CHIP 
470 
5% 
1/16W
   
A-1865-435-A  GP375 ASSY (GPS Model)
   
(Not supplied)  GP-037 BOARD, COMPLETE (GPS Model)
   
 
**********************
(All mounted parts and GP-037 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are 
included in GP375 ASSY.)
   
A-1921-247-A  LD-1008 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************
(C5501, C5503, C5510 to C5514, IC5502 to IC5505, L5501 and SE7501 are not 
supplied, but they are included in LD-1008 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
   
 
< CAPACITOR >
 C4001  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C4002  1-165-897-91  TANTAL. 
CHIP  22uF 
20%  10V
 C4003  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5201  1-165-887-91  CERAMIC 
CHIP  0.22uF  10%  6.3V
 C5202  1-164-940-11  CERAMIC 
CHIP  0.0033uF  10%  16V
* C5203  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C5204  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C5205  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C5206  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C5207  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C5208  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C5209  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C5211  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C5212  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
* C5213  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C5214  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
* C5215  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
Note1 :  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 2:  Replace the battery holder (BH7001) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT7001) on the RH-1002 
board. (The battery holder removed once cannot be used 
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first 
and attach new lithium battery next.
Note 2:  RH-1002基板のリチウム蓄電池(BT7001)を交換する場合
はバッテリホルダ(BH7001)も同時に新品に交換して下さ
い。(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。)
部品取り付けの際は,先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム電池を装着して下さい。
Note1 :  Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager” 
on page 6-1 when changing the imager.
CM-123
FP-2096
FP-2097
FP-2098
FP-2099
FP-2100
FP-2101
FP-2102
FP-2104
FP-2105
FP-2106
FR-1003
GP-037
LD-1008
 印の部品には、秘密情報が含まれています。
修理の際は、指示に従った対応を行ってください。
交換後の対象基板及び対象ICは、破壊のうえ廃棄してください。
The components identified by mark   contain confidential informa-
tion.
Strictly follow the instructions whenever the components are re-
paired and/or replaced.
Destroy and discard the prescribed board and IC after they are 
replaced.
Les composants identifiés par le symbole   contiennent des infor-
mations confidentielles.
Suivez scrupuleusement les instructions chaque fois qu'un com-
posant est remplacé et / ou réparé.
Veuillez détruire et éliminer les circuits imprimés et / ou les circuits 
intégrés que vous avez remplacés.
标识有
   的元件包含机密信息。
更换或维修元件时,请严格遵守指⽰。
更换后的电路板和IC,应予以报废。
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