Read Sony HDR-CX560 / HDR-CX560E / HDR-CX560V / HDR-CX560VE / HDR-CX690E / HDR-CX700 / HDR-CX700E / HDR-CX700V / HDR-CX700VE Service Manual online
SERVICE MANUAL
HDR-CX560/CX560E/CX560V/CX560VE/CX690E/CX700/CX700E/CX700V/CX700VE_L3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
LEVEL
3
983455112.pdf
Ver. 1.1 2011.10
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-551-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
North European Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Tourist Model
Japanese Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.02
Official Release
—
—
1.1
2011.10
Revised-1
(A1 11-232)
(A1 11-232)
• Correction of ELECTRICAL PARTS LIST.
Page
Page
2-2
Yes
2011J08-1
© 2011.10
HDR-CX560/CX560E/CX560V/CX560VE/CX690E/
CX700/CX700E/CX700V/CX700VE
Photo: HDR-CX560V/Black
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-551-11
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-834-551-11
with this Manual.
– 2 –
HDR-CX560/CX560E/CX560V/CX560VE/CX690E/CX700/CX700E/CX700V/CX700VE_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•
Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
•
Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・
半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
HDR-CX560/CX560E/CX560V/CX560VE/CX690E/CX700/CX700E/CX700V/CX700VE_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u:
In each case, u:
μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark
0
or dotted line with mark
0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que
que
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1807-069-A CK-231 BOARD, COMPLETE
**********************
(BT9001 is not included in CK-231 COMPLETE BOARD.)
< BATTERY >
BT9001 1-756-134-12
BATTERY, LITHIUM (SECONDARY)
< BATTERY HOLDER >
BH9001 1-251-928-21
SOCKET, BATTERY
< CONNECTOR >
CN9001 1-816-646-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 16P
* CN9002 1-816-643-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 10P
< DIODE >
D9001
6-503-470-01
DIODE SML-A13M8TT86SP
D9002
6-503-470-01
DIODE SML-A13M8TT86SP
D9006
6-502-193-01
DIODE SML-D12V8WT86SN
< RESISTOR >
R9001 1-218-944-11 METAL
CHIP
180
5%
1/16W
R9002 1-218-942-11 METAL
CHIP
120
5%
1/16W
R9003 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R9004 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R9005 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB9001 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
< SWITCH >
S9001 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S9002
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9003
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S9004
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S9005 1-798-119-11 SWITCH,
TACTILE
A-1785-655-A CMOS
BLOCK
ASSY
(Not supplied) CM-121 BOARD, COMPLETE
**********************
(All mounted parts and CM-121 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in CMOS BLOCK ASSY.)
included in CMOS BLOCK ASSY.)
1-880-225-11
FP-1174 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-882-961-11
FP-1342 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-882-962-11
FP-1343 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-882-964-11 FP-1345
FLEXIBLE
BOARD
*********************
1-882-965-11 FP-1346
FLEXIBLE
BOARD
*********************
1-882-966-11 FP-1347
FLEXIBLE
BOARD
*********************
1-882-967-11 FP-1348
FLEXIBLE
BOARD
(CX690E/CX700/CX700E/CX700V/CX700VE)
*********************
1-882-968-11 FP-1349
FLEXIBLE
BOARD
*********************
1-882-969-11
FP-1350 FLEXIBLE BOARD (EXCEPT CX690E)
*********************
1-882-970-11 FP-1351
FLEXIBLE
BOARD
(CX560/CX560E/CX690E/CX700/CX700E)
*********************
1-883-114-11 FP-1359
FLEXIBLE
BOARD
*********************
A-1807-066-A FR-314 BOARD, COMPLETE
*********************
< CAPACITOR >
C9602 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C9603 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C9604 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
< CONNECTOR >
CN9601 1-779-330-51
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 12P
CN9602 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
CN9603 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< DIODE >
D9601
6-503-474-01
DIODE SML-J13RWT96
D9602
6-502-193-01
DIODE SML-D12V8WT86SN
< IC >
IC9601 6-600-629-01
IC RS-470
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note1 :
イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換し
てください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 2: Replace the battery holder (BH9001) together when replac-
ing the lithium storage battery (BT9001) on the CK-231
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
board. (The battery holder removed once cannot be used
again.)
When mounting these parts, mount new battery holder first
and attach new lithium battery next.
Note 2:
CK-231基板のリチウム蓄電池（BT9001）を交換する場合
はバッテリホルダ（BH9001）も同時に新品に交換して下さ
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
はバッテリホルダ（BH9001）も同時に新品に交換して下さ
い。（一度使用したバッテリホルダは再使用できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付けて
からリチウム電池を装着して下さい。
Note1 : Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
CK-231
CM-121
FP-1174
FP-1342
FP-1343
FP-1345
FP-1346
FP-1347
FP-1348
FP-1349
FP-1350
FP-1351
FP-1359
FR-314
HDR-CX560/CX560E/CX560V/CX560VE/CX690E/CX700/CX700E/CX700V/CX700VE_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
<
TRANSISTOR
>
Q9601 6-552-541-01 TRANSISTOR 2SC5376FV,
L3SOYF
<
RESISTOR
>
R9601 1-218-953-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/16W
R9602 1-218-949-11 METAL
CHIP
470
5%
1/16W
R9603 1-218-937-11 METAL
CHIP
47
5%
1/16W
R9604 1-216-801-11 METAL
CHIP
22
5%
1/10W
R9605 1-216-800-11 METAL
CHIP
18
5%
1/10W
A-1808-076-A GP392ASSY
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
(Not supplied) GP-037 BOARD, COMPLETE
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
*********************
(All mounted parts and GP-037 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are
included in GP392ASSY.)
included in GP392ASSY.)
A-1807-068-A JK-400 BOARD, COMPLETE
*********************
<
CAPACITOR
>
C9101 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C9102 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
<
CONNECTOR
>
CN9102 1-822-425-21
CONNECTOR, USB (MINI AB)
CN9110 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN9180 1-842-602-11 CONNECTOR,
HDMI
<
IC
>
* IC9101
6-714-833-01
IC TPS2553DBVR-1
< LINE FILTER >
LF9102 1-457-223-11
COMMON MODE CHOKE COIL
<
TRANSISTOR
>
Q9101 8-729-053-58 TRANSISTOR RN1904FE
* Q9102 6-552-123-01 TRANSISTOR
* Q9102 6-552-123-01 TRANSISTOR
ECH8652-S-TL-H
<
RESISTOR
>
R9107 1-208-918-11 METAL
CHIP
20K
0.5% 1/16W
R9109 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R9113 1-216-809-11 METAL
CHIP
100
5%
1/10W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB9101 1-234-381-11 RES,
NETWORK 100K
(1005X4)
A-1807-070-A MM-099 BOARD, COMPLETE (CX560/CX560E)
A-1807-071-A MM-099 BOARD, COMPLETE (CX700/CX700E)
A-1810-368-A MM-099 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(CX560V/CX560VE)
A-1810-369-A MM-099 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(CX700V/CX700VE)
*********************
(IC8101 and IC8201 are not supplied, but they are included in MM-099 COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CAPACITOR >
C8101 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
* C8102
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C8103
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C8201 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
* C8202
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C8203
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
< CONNECTOR >
* CN8101 1-816-647-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 18P
< IC >
IC8101 (Not supplied) IC KLMBG8EEHM-B101T02
(CX560/CX560E/CX560V/CX560VE)
IC8101 (Not supplied) IC THGBM2G8D8FBAIB
(CX700/CX700E/CX700V/CX700VE)
IC8201 (Not supplied) IC KLMBG8EEHM-B101T02
(CX560/CX560E/CX560V/CX560VE)
IC8201 (Not supplied) IC THGBM2G9D8FBAIF
(CX700/CX700E/CX700V/CX700VE)
< RESISTOR >
R8101 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R8104 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
R8201 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
A-1810-367-A MS-455 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
**********************
< CAPACITOR >
* C7505
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C7506 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C7507 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C7508 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7509 1-114-411-21 CERAMIC
CHIP 0.33uF 10% 6.3V
C7512 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C7513 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C7514
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C7515 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C8002 1-164-843-11 CERAMIC
CHIP 3PF
0.25PF 50V
< CONNECTOR >
CN8001 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
CN8002 1-822-837-21 CARD
CONNECTOR
< FERRITE BEAD >
FB8001 1-481-377-21
FERRITE, EMI (SMD)
< COIL >
* L7501
1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
< RESISTOR >
R7505 1-218-982-11 METAL
CHIP
270K
5%
1/16W
R7506 1-218-982-11 METAL
CHIP
270K
5%
1/16W
R7507 1-208-699-11 METAL
CHIP
4.7K
0.5% 1/16W
R7508 1-208-699-11 METAL
CHIP
4.7K
0.5% 1/16W
R7509 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/16W
R7510 1-208-911-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/16W
R7511 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R7512 1-218-985-11 METAL
CHIP
470K
5%
1/16W
R8012 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8020 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8021 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8022 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8023 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8025 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8026 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8027 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8028 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8036 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8037 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8038 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
R8039 1-208-859-81 METAL
CHIP
68
0.5% 1/16W
< SENSOR >
SE7501 1-487-653-11
SENSOR, ANGULAR VELOCITY (PIYCH/YAW)
A-1807-064-A PD-433 BOARD, COMPLETE
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
A-1807-065-A PD-433 BOARD, COMPLETE
(CX560/CX560E/CX690E/CX700/CX700E)
**********************
< CAPACITOR >
* C6001
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C6002 1-100-581-81 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C6003 1-100-581-81 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
C6019 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C6020 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6021 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C6022 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6023 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C6024 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C6025 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C6026 1-112-021-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 16V
C6027 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6029 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C6030 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6031 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C6032 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6033 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C6040 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
C6041 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
* C6102
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
< CONNECTOR >
CN6001 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN6002 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
* CN6003 1-822-910-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
* CN6004 1-842-522-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P
CN6005 1-778-506-21
PIN, CONNECTOR (PC BOARD) 2P
CN6006 1-778-506-21
PIN, CONNECTOR (PC BOARD) 2P
< DIODE >
D6001
6-503-321-01
DIODE DZ5S068D0R
D6002
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
< IC >
IC6001 6-715-211-01
IC MM3404A28URE
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
* IC6101
6-712-051-01
IC SN65LVDS302ZQER
< COIL >
* L6001
1-481-102-21 INDUCTOR
10uH
* L6002
1-481-102-21 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
Q6001 6-552-758-01 TRANSISTOR RN4986FE
Q6002 6-552-758-01 TRANSISTOR RN4986FE
Q6002 6-552-758-01 TRANSISTOR RN4986FE
< RESISTOR >
R6009 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
(CX560V/CX560VE/CX700V/CX700VE)
R6010 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
(CX560/CX560E/CX690E/CX700/CX700E)
R6103 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R6105 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB6101 1-234-380-21
RES, NETWORK 47K (1005X4)
< SENSOR >
* SE6001 1-487-118-11
GMR SENSOR
A-1807-072-A RH-013 BOARD, COMPLETE
**********************
< CONNECTOR >
CN3001 1-816-643-51
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 10P
< JACK >
J3001 1-818-055-21 JACK
J3002
J3002
1-793-703-21
JACK (DIA. 3.5)
FR-314
GP-037
JK-400
MM-099
MS-455
PD-433
RH-013
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2011.10
