HDR-CX550, HDR-CX550E, HDR-CX550V, HDR-CX550VE, HDR-XR550, HDR-XR550E, HDR-XR550V, HDR-XR550VE - Sony Movie Service Manual (repair manual). Page 3

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HDR-CX550/CX550E/CX550V/CX550VE/XR550/XR550E/XR550V/XR550VE_L3
2-1
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2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some 
differences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated 
when ordering these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may 
be different from the parts specified in the diagrams or the 
components used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
, 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異な
る場合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被：金属被膜抵抗。
  サンキン：酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。   
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
   
A-1733-301-A  CMOS BLOCK ASSY (1390) 
 
 
   
(Not supplied)  CM-103 BOARD, COMPLETE   
 
   
 
**********************
(CM-103 complete board and IC6804 (CMOS imager) are not supplied, but they are 
included in CMOS block ay (1390).) 
 
 
 
   
 
< CAPACITOR >   
 
 C6806  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6809  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6810  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6811  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6812  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6813  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6814  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6815  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6816  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6817  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6818  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6819  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6820  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C6821  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6823  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6824  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6825  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C6826  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6827  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6829  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6830  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6832  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C6840  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6841  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V
 C6843  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
   
 
< CONNECTOR >   
 
*  CN6801  1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P   
 
   
 
< IC > 
 
 
*  IC6803  6-708-455-01 
IC   R1114Q271D-TR-FA 
 
 
  IC6804  (Not supplied)  IMX061CHR-13 (CMOS IMAGER) (Note 1) 
 
  (IC6804 is supplied included in CMOS block assy (1390).)
   
 
< COIL > 
 
 
* L6801  1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH 
 
   
 
< RESISTOR > 
 
 
 R6812  1-218-953-11  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/16W
 R6816  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
 R6818  1-208-927-11  METAL 
CHIP 
47K 
0.50%  1/16W
************************************************************
   
A-1765-177-A  DD-329 BOARD, COMPLETE   
 
 
  
 
(CX550/CX550E)  
 
   
A-1765-179-A  DD-329 BOARD, COMPLETE   
 
 
  
 
(XR550/XR550E)  
 
   
A-1765-396-A  DD-329 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
  
 
(CX550V/CX550VE)
   
A-1765-398-A  DD-329 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
  
 
(XR550V/XR550VE)
   
 
********************** 
(IC8701 and IC8801 are not supplied, but they are included in DD-329 complete 
board.)
   
 
< CAPACITOR >   
 
 
 C3202  1-100-567-81  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  25V 
  
 
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
 C3203  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V   
  
 
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
 C3204  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V   
  
 
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
 C3205  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V   
  
 
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
 C3206  1-125-777-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  10V   
  
 
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
 C3207  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V   
  
 
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
 C3208  1-100-567-81  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  25V   
  
 
(XR550/XR550E/XR550V/XR550VE)
* C4003  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V 
* C4004  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V 
* C4602  1-112-298-91  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
16V 
 C4604  1-165-875-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  10V 
 C4605  1-165-875-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  10V 
 C4606  1-165-875-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  10V 
 C4701  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V 
 C4703  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V 
 C4704  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V 
 C4705  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C4706  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C4708  1-112-298-91  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
16V
 C4711  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C4713  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C4714  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C4715  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C4716  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C4718  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C4721  1-127-715-11  CERAMIC 
CHIP  0.22uF  10%  16V
* C4722  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C4723  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C4724  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
* C4725  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C4726  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
 C4727  1-112-300-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
* C4729  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C4730  1-114-582-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
16V
* C4731  1-112-298-91  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
16V
* C4732  1-112-746-11  CERAMIC CHIP  4.7uF 
10% 
6.3V
 C4733  1-107-823-11  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  10%  16V
 C4735  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
 C4736  1-100-567-81  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  25V
 C4751  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C4754  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C4755  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C4756  1-165-908-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C4759  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V 
 C4760  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V 
 C4761  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V 
 C4762  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V 
 C4763  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V 
 C4768  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V 
DD-329
CM-103
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
Note1 :  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換
時の注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交
換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 2
:
 
Replace the battery holder (BH7301) together when 
replacing the lithium storage battery (BT7301) on the 
MM-094 board. (The battery holder removed once 
cannot be used again.)
When mounting these parts, mount new battery holder 
first and attach new lithium battery next.
Note 2
:
 
MM-094基板のリチウム蓄電池（BT7301）を交換する
場合はバッテリホルダ（BH7301）も同時に新品に交換
して下さい。（一度使用したバッテリホルダは再使用
できません。）
部品取り付けの際は，先にバッテリホルダを取り付
けてからリチウム電池を装着して下さい。
Note1 : Be sure to read “Precautions for Replacement of 
Imager” on page 6-1 when changing the imager.
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2010.03
Display
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