Read Sony HDR-AX2000 / HDR-AX2000E Service Manual online
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
985273814.pdf
2010F08-1
© 2010.06
Published by Sony Techno Create Corporation
Ver. 1.3 2010.06
Digital HD Video Camera Recorder
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
HDR-AX2000/AX2000E
RMT-845
9-852-738-14
US Model
Canadian Model
AEP Model
E Model
Chinese Model
Japanese Model
Photo: HDR-AX2000
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
HDR-AX2000/AX2000E_L3
LEVEL
3
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-852-738-13
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-852-738-13
with this Manual.
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2010.01
Official Release
—
—
1.1
2010.02
Revised-1
(A1 09-425)
(A1 09-425)
• Correction of SCHEMATIC DIAGRAMS
Page
Page
6-4
,
6-10
,
6-11
,
6-16
,
6-32
• Correction of PRINTED WIRING BOARDS
Page
Page
6-37
,
6-38
Yes
1.2
2010.03
Revised-2
(A2 09-511)
(A2 09-511)
• Correction of SCHEMATIC DIAGRAMS
Page
Page
6-4
,
6-10
,
6-11
,
6-20
Yes
1.3
2010.06
Supplement-1
(S1 10-061)
• Change and Additoin of ELECTRICAL PARTS LIST
• Change of SCHEMATIC DIAGRAM (VF-179 Board)
• Change of VF-179 Board Part Number Suffix qa to qs
• Change of SCHEMATIC DIAGRAM (VF-179 Board)
• Change of VF-179 Board Part Number Suffix qa to qs
Yes*
Revised-2
*: S.M. revised only top cover.
– 2 –
HDR-AX2000/AX2000E_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS
LIST ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
COMPONENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS
APPEAR AS SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS
PUBLISHED BY SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE
REMPLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY
DONT LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU
DANS LES SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes
and bridges.
and bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to
the customer and recommend their replacement.
the customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs
of deterioration. Point them out to the customer and recommend
their replacement.
their replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Keep the temperature of the soldering iron around 270°C
during repairing.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the
circuit board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering
or unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャ
ビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
ビネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意
事項を表示しています。これらの注意書き及び取扱説
明書等の注意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
持ったものとなっています。従って交換部品は,使用
されていたものと同じ特性の部品を使用して下さい。
特に回路図,部品表に0印で指定されている安全上重
要な部品は必ず指定のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用した
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
り,プリント基板から浮かして取付けた部品がありま
す。また内部配線は引きまわしやクランパによって発
熱部品や高圧部品に接近しないよう配慮されています
ので,これらは必ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとど
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
おりになっているか,またサービスした個所の周辺を
劣化させてしまったところがないかなどを点検し,安
全性が確保されていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交
換時は注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
Unleaded solder
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the leadfree
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with
the lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Unleaded solder has the following characteristics.
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
• Unleaded solder melts at a temperature about 40°C higher than
ordinary solder.
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Ordinary soldering irons can be used but the iron tip has to be
applied to the solder joint for a slightly longer time.
Soldering irons using a temperature regulator should be set to
about 350°C.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
• Strong viscosity
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to flow) than
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
ordinary solder so use caution not to let solder bridges occur such
as on IC pins, etc.
• Usable with ordinary solder
It is best to use only unleaded solder but unleaded solder may
also be added to ordinary solder.
also be added to ordinary solder.
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ コテ先温度を270℃前後にして行なって下さい。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。
(3回以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
7. 無鉛半田について
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
意味するレッドフリーマークがプリントされています。
(注意:基板サイズによっては,無鉛半田を使用してい
てもレッドフリーマークがプリントされていな
いものがあります)
いものがあります)
:レッドフリーマーク
無鉛半田には,以下の特性があります。
・ 融点が従来の半田よりも約40℃高い。
従来の半田こてをそのまま使用することは可能ですが,
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合,約350℃に設定して
下さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して下さ
い。
少し長めにこてを当てる必要があります。温度調節機能
のついた半田こてを使用する場合,約350℃に設定して
下さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して下さ
い。
・ 粘性が強い
従来の半田よりも粘性が強いため,IC端子などが半田ブ
リッジしないように注意して下さい。
リッジしないように注意して下さい。
・ 従来の半田と混ぜて使用可能
無鉛半田には無鉛半田を追加するのが最適ですが,従来
の半田を追加しても構いません。
の半田を追加しても構いません。
HDR-AX2000/AX2000E_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
A-1566-526-A DEVICE (SERVICE), PRISM
(Not supplied) CM-097 BOARD, COMPLETE
**********************
(CM-097 complete board and all mounted parts (including IC3001 (CMOS
IMAGER)) are not supplied, but they are included in PRISM DEVICE (SERVICE).)
IMAGER)) are not supplied, but they are included in PRISM DEVICE (SERVICE).)
^
A-1566-526-A DEVICE (SERVICE), PRISM
(Not supplied) CM-104 BOARD, COMPLETE
**********************
(CM-104 complete board and all mounted parts (including IC5001 (CMOS
IMAGER)) are not supplied, but they are included in PRISM DEVICE (SERVICE).)
IMAGER)) are not supplied, but they are included in PRISM DEVICE (SERVICE).)
^
A-1752-128-A PD-395 BOARD, COMPLETE
**********************
<
CAPACITOR
>
C2001 1-100-581-81 CERAMIC
CHIP
0.0047uF 10% 50V
C2002 1-100-581-81 CERAMIC
CHIP
0.0047uF 10% 50V
C2003 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP
22uF
20% 6.3V
C2004 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C2005 1-165-875-11 CERAMIC
CHIP
10uF
10% 10V
C2006 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP
4.7uF 10% 10V
* C2008
1-112-746-11 CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C2009 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C2010 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP
4.7uF 10% 10V
C2011 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 6.3V
C2012 1-127-861-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 16V
C2013 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 6.3V
C2014 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP
4.7uF 10% 10V
C2015 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP
4.7uF 10% 10V
C2016 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 10V
C2017 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 10V
C2018 1-125-889-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 10V
C2019 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 6.3V
C2020 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 6.3V
C2021 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 6.3V
C2022 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 6.3V
C2023 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 6.3V
C2024 1-127-861-11 CERAMIC
CHIP
2.2uF 10% 16V
<
CONNECTOR
>
* CN2001 1-821-760-21
CONNECTOR, COAXIAL (RECEPTACLE)
* CN2002 1-794-322-51
FFC/CONNECTOR, FPC (ZIF) 6P
* CN2003 1-794-322-51
FFC/CONNECTOR, FPC (ZIF) 6P
* CN2004 1-818-818-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
* CN2005 1-817-942-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
<
DIODE
>
D2002
8-719-069-29
DIODE RB520S-30FJTE61
D2003
8-719-069-29
DIODE RB520S-30FJTE61
< FERRITE BEAD >
FB2001 1-469-581-21
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
<
IC
>
* IC2001
6-712-051-01
IC SN65LVDS302ZQER
< COIL >
* L2001
1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
* L2002
1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
* L2003
1-481-425-21 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
Q2001 8-729-427-37 TRANSISTOR
XP411F-TXE
Q2002 8-729-427-67 TRANSISTOR
XP421F-TXE
< RESISTOR >
R2004 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R2006 1-218-940-11 METAL
CHIP
82
5%
1/16W
R2007 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R2008 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R2009 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R2012 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R2014 1-218-973-11 METAL
CHIP
47K
5%
1/16W
R2015 1-216-833-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/10W
R2018 1-216-833-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/10W
R2022 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
^
A-1759-075-A VC-582 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (AX2000)
A-1759-076-A VC-582 BOARD, COMPLETE (SERVICE) (AX2000E)
**********************
(IC2001 and IC2601 are not supplied, but they are included in VC-582 complete
board (service).)
board (service).)
< CAPACITOR >
C1007 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 6.3V
C1009 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP
0.22uF 10% 16V
C1010 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 10V
C1011 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP
0.01uF 10% 25V
C1012 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP
0.01uF 10% 25V
C1013 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1214 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 6.3V
C1215 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 6.3V
C1216 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 6.3V
C1217 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 6.3V
C1218 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1219 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1220 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1221 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1222 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 6.3V
C1223 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 6.3V
C1224 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1225 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1401 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1402 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1403 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1404 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1405 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1406 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1407 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1408 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1409 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1410 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
PD-395
VC-582
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u:
In each case, u:
μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark
or dotted line with mark are critical for
safety.
Replace only with part number speci-
fied.
or dotted line with mark are critical for
safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
que sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
印の部品,または印付の点線で囲まれた部品は,安
全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
CM-097
CM-104
2. REPAIR PARTS LIST
Precautions for Replacement of Imager
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
• If the imager has been replaced, carry out all the adjustments
for the camera section.
• As the imager may be damaged by static electricity from its
structure, handle it carefully like for the MOS IC.
In addition, ensure that the receiver is not covered with dusts
nor exposed to strong light.
イメージャ交換時の注意
・ イメージャを交換した場合は,カメラ部の全調整を行って
ください。
・ イメージャは構造上,静電気により破壊される恐れがある
ため,MOS ICと同様に注意して取り扱ってください。
また,受光部にはゴミの付着,および強い光がはいること
のないように注意してください。
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
HDR-AX2000/AX2000E_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
C1411 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1412 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1413 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1414 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1415 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1416 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C1417 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP
22uF
20% 6.3V
C1418 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP
22uF
20% 6.3V
C1419 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP
22uF
20% 6.3V
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CHIP
0.1uF 10% 10V
C3420 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3421 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3422 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3423 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3424 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3425 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3601 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP
10uF
10% 6.3V
C3602 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3603 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3604 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3605 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C3701 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP
22uF
20% 6.3V
C3702 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C4050 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C4601 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 10V
C4606 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP
1uF
10% 10V
C4614 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP
10uF
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C4802 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP
10uF
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C4804 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP
10uF
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C4805 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C4806 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
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C4807 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C4808 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
C4809 1-127-715-11 CERAMIC
CHIP
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C4811 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP
0.01uF 10% 25V
C5001 1-125-777-11 CERAMIC
CHIP
0.1uF 10% 10V
VC-582