DVP-NS63P - Sony DVD Service Manual (repair manual)

Sistema
Laser: Laser semicondutor
Sistema de formato de sinal: NTSC

Características de Audio
Reposta de Frequência: DVD VIDEO

(PCM 96 kHz): 2 Hz to 44 kHz
(±1.0 dB)/DVD VIDEO (PCM 48 kHz):
2 Hz a 22 kHz (±0.5 dB)/CD: 2 Hz a
20 kHz (±0.5 dB)

Relação sinal/ruído (relação S/N): 115 dB

(somente nos conectores LINE OUT L/R (AUDIO))

Distorção harmônica: 0.003%
Faixa dinâmica: DVD VIDEO: CD: 99 dB
Wow e flutter: Menor do que o valor detectado

(±0.001% W PEAK)

Saídas
Nome do conector: Tipo de conector/ Nível de

Saída/ Impendância de carga

LINE OUT (AUDIO): RCA/2 Vrms/

10 kilohms

RCA/0,5 Vp-p/75 ohms

RCA/Y: 1,0 Vp-p/PB, PR:
entrelaçado*1 = 0,648 Vp-p, progressivo 
ou 
entrelaçado*2 = 0,7 Vp-p/75 ohms
BLACK LEVEL (COMPONENT OUT) 
(NÍVEL DE PRETO) ativado (ATIVADO)

BLACK LEVEL (COMPONENT OUT) 

*1

NÍVEL DE PRETO desativado (DESAT.)

*2

LINE OUT (VIDEO): RCA/1,0 Vp-p/

75 ohms

S VIDEO OUT:  Mini DIN/Y de 4 pinos: 

1,0 Vp-p, C: 0,286 Vp-p/75 ohms

110 -240 V CA, 50/60 Hz

Consumo:  9W

Dimensões (aprox.):
430 x 43 x 207,6 mm (LxAxP)
incluindo as partes salientes

Peso (aprox.): 1,74 kg

Temperatura de operação: 5ºC a 35ºC
Umidade de operação: 25 % a 80 % 

Cabo de conexão de áudio/vídeo (RCA) (1)
Controle remoto (1)

Pilhas tipo AA (2)

Projeto e especificações técnicas sujeitos a 

alterações sem prévio aviso.

RMT-D175P

Brazilian Model

9-890-037-11

Depois de efetuado o conserto do aparelho, execute estas verificaçoes 
antes de devolver o aparelho ao consumidor. 

1. 

Verifique se na área do reparo não há componentes sem solda, 
soldas frias, etc.  Em toda a superfície da placa veja se não há 
"pontes" ou espirros de solda. 

2. 

Verifique na conexão das placas se não há nenhum cabo compri-
mido ou em contato com resistores de alta potência. 

3. 

Procure por peças de reparo não autorizadas, transistores par-
ticularmente instalados durante o reparo.  Marque-os e recomen-
de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário. 

4. 

Procure por peças que, devido ao funcionamento, mostram si-
nais visíveis de desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua 
substituição imediata. 

5. 

Verifique o cabo de força, para ver se há rachaduras, etc. Caso 
julgue necessário recomende a troca ao cliente. 

6. 

Meça a tensão B+ para ver se está dentro do valor especificado. 

7. 

Verifique o terminal da antena, botões metalizados, parafusos 
e todas as outras partes de metal expostas para ver se há fuga AC.

Partes de metal 

expostas do aparelho 

0.15

1.5k

AC
Voltí metro 
(0.75 V) 

Terra

Fig.A. Usando um voltí metro para medir a fuga AC 

F

PERIGO
O uso de instrumentos ópticos com este produto pode potencia-
lizar os danos ao olho humano. 

ATENÇÃO
O uso dos controles e ajustes do laser  diferentes do especi-
 ficados neste manual  podem resultar em perigosas irradiações 

A fuga de AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas as 

partes de metal expostas que tenham retorno ao chassi, não deve
exceder 0,5mA (500 micro-amperes). A corrente de fuga pode ser
medida por qualquer um dos três métodos abaixo:

1.  Um aparelho medidor de fuga, como o Simpson 229 ou o RCA 

WT-540A. siga as instruções dos fabricantes para usar esses ins-
trumentos.

2.  Um miliamperímetro operado a bateria. O multímetro digital

Data Precision 245 é adequado para esse serviço.

3.  Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio 

de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a bateria.
A indicação de limite é de 0,75 V, desse modo os medidores
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O 
Simpson 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multí-
metros operados a bateria, que têm uma faixa de 2V AC, são
adequados.

Solda sem chumbo 
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in- 
dicadora (Lead free mark - LF), 
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi- 
do ao seu tamanho muito reduzido). 

A solda sem chumbo possui as seguintes características: 
• 

A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que 
a solda comum. 
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do 
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem 
ser ajustados em 350°C .
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar" 
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado! 

• 

Maior viscosidade 
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's 
para não deixar "pontes de solda". 

• U

tilizável com solda comum 

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela. 

– 2 – 

– 3 –

1. 

Procedimento de remoção de disco (aparelho desligado)............... 4

 

.

Instruções .................................................................................. 5

2-1. Tampa Superior ...................................................................... 24

2-2. Montagem do Painel Frontal .................................................... 24
2-3. Mecanismo de carregamento ................................................... 25
2-4. BLOCO OTICO

Unidade Ótica  

KHM-313CAA/C2RP) ....................................... 26

2-5.    Painel Traseiro, placa MV e placa IF ....................................... 27

2-5-1.  Painel Traseirol, placas MV-51 e IF-144/IF-145 .................. 27
2-6.    Placa da Fonte .......................................................................... 28
2-7.    Vista Interna ............................................................................. 29
2-8.    

Localização das Placas  

........................................................... 30

3-1. Diagrama em Blocos Geral ...................................................... 31

3-2. Diagrama em Blocos da Fonte ................................................ 32
3-3. Sist. Controle/ Process.Sinal e Diagramas em Blocos  ........... 33
3-4. RF/Servo - Diagrama em Blocos .............................................. 34
3-5. Video (2) - Diagrama em Blocos .............................................. 35
3-6. Audio - Diagrama em Blocos ................................................... 36
3-7. Interface de Controle ................................................................ 37

4-1. 

Diagrama Esquematico das Conexões ................................... 38

 

4-2. Placas de Circuito Impresso e Diagramas Esquematicos ............... 39

• Forma  de Onda

Placa MV-51(DVP-NS45P/55P/61P/63P) .............................. 40

• IF-145 Placa de Circuito Impresso ................................... 41
• IF-145 (Interface) Diagrama Esquematico ..................... 42
• MS-203 Placa de Circuito Impresso ................................. 43
• MS-203 (Motor Carregamento) Diagrama Esquematico .......... 43

Diagrama Esquematico ......................................................... 45

• MV-51 Placa de Circuito Impresso .................................... 45
• MV-51 (CPU, Servo-DSP, AVDEC)

Diagrama Esquematico ......................................................... 46

• MV-51 (Drive) Diagrama Esquematico .............................. 46
• MV-51 (Video) Diagrama Esquematico ............................. 47

• MV-51 (Audio) Diagrama Esquematico ............................. 48
• MV-51 (Power) Diagrama Esquematico ............................ 49
• SW-475 Placa de Circuito Impresso ................................. 50
• SW-475 (Switch) Diagrama Esquematico .......................... 50

• Power Block (SRV1872WW) Placa de Circuito Impresso .......... 51

• Power Block (SRV1872WW) Diagrama Esquematico .......... 52

5-1. Controle de Sistema - 

Descrição dos Pinos

(MV-51 Placa IC101) ................................................................ 53

6-1. 

Medição do IOP

   

 ............................................................... 59

6-2. 

Verificação do Historico de Emergencia

 ......................... 59

6-3. Inicializando os Dados de Setup ..................................... 60
6-4. 

Informação  da Versão 

.................................................. 61

6-5. 

Função de Auto Diagnóstico

 ......................................... 61

7-1. 

Verificação da Fonte de Alimentação ............................. 68

7-2. Ajuste do Sinal de Video ................................................. 

69

8-1. Vista Explodida ............................................................... 71
8-1-1. 

Seção Principal .............................................................. 71

8-1-2.Mecanismo do Deck Montado .......................................  73
8-2. 

Lista de Peças Eletricas

 . ..............................................  74

–

1) Insira uma pequena chave na abertura do lado  inferior do aparelho, e desloque a alavanca " chuck cam" na direção 

da seta  A. (Ver Fig. 1)

2) Arraste a bandeja  na direção da seta  B, e remova o disco. (Ver Fig. 1)
3) Após remover o disco, enpurre a bandeja em direção á seta C até fecha-la.
4) Desloque a alavanca " chuck cam" no sentido da seta D.

Alavanca chuck cam                                abertura inferior

Bandeja

A

D

B

C

– 4 –