ILCE-6000, ILCE-6000L, ILCE-6000Y - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual)

Model
ILCE-6000 ILCE-6000L ILCE-6000Y
Pages
54
Size
6.11 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL3
File
ilce-6000-ilce-6000l-ilce-6000y.pdf
Date

View Sony ILCE-6000 / ILCE-6000L / ILCE-6000Y Service Manual online

Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
983478813.pdf
2015G08-1
© 2015.07
Published by Sony Techno Create Corporation
INTERCHANGEABLE LENS DIGITAL CAMERA
The components identified 
by mark 
0 or dotted line with 
mark 
0 are critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par 
une marque 
0 sont critiques pour 
la sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
9-834-788-13
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2014.03
Official Release
1.1
2014.11
Revised-1
(A1 14-096)
•  Addition of White Model.
 Page 
2-1
,
 4-2
,
 4-5
,
 5-1
,
 6-36
Yes
1.2
2015.07
Revised-2
(A2 15-034)
•  Addition of Indian model.
Yes*
ILCE-6000/6000L/6000Y_L3
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Indian Model
Australian Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
ILCE-6000/6000L/6000Y
[About the service of this model]
ILCE-6000L/6000Y are commodity that packed the Interchangeable Lens Digital Camera and Interchangeable Lenses.
Refer to each following service manual the Interchangeable Lens kit, when you repair.
Model
Lens
Service Manual of Lens
ILCE-6000
No supplied lens
No supplied lens
ILCE-6000L
SELP1650 (E PZ 16-50mm F3.5-5.6 OSS)
9-834-693-1[]
ILCE-6000Y
SELP1650 (E PZ 16-50mm F3.5-5.6 OSS)
9-834-693-1[]
SEL55210 (E 55-210mm F4.5-6.3 OSS)
9-834-603-1[]
 
Ver. 1.2  2015.07
Photo: ILCE-6000 (Main body)/Black
Revised-2
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-788-12
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
ILCE-6000/6000L/6000Y_L3
– 2 –
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Caution
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Keep the temperature of the soldering iron around 350°C during 
repairing.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
UNLEADED  SOLDER
This unit uses unleaded solder. 
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•  Set the soldering iron tip temperature to 350°C approximately.
 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
 
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!
 
 
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•  Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書きおよび取扱説明書等の
注意事項を必ずお守りください。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用してください。特に回路図,
部品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指
定のものをご使用ください。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにしてください。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認してください。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないでください。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意してください。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  こて先温度を約350℃に設定して行ってください。
 
・  同一パターンに何度もこて先を当てないでください。
 
  (3回以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意してください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 
半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
 
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 
半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
 
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
ILCE-6000/6000L/6000Y_L3
2-1
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some dif-
ferences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required 
for routine service. Some delay should be anticipated when 
ordering these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be 
different from the parts specified in the diagrams or the com-
ponents used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , μPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】 
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路図
及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異な
る場合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA...,  uPA...,  uPB...,  uPC...,  uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
2. REPAIR  PARTS  LIST
The components identified by mark 0 or 
dotted line with mark are critical for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une marque 
0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce portant 
le numéro spécifié.
図面番号で部品を指定するときは基板名
又はブロックを併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲ま
れた部品は,安全性を維持するために,
重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用
してください。
When indicating parts by reference
number,please include the board name.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1:  Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager” 
on page 6-1.
Note 1:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時の
注意 を必ずお読みください。
   
1-889-866-11 
BT-2011 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
A-2038-261-A  CN-1027 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
(CN7100 and Q6832 are not supplied, but they are included in CN-1027 COMPLETE 
BOARD.) 
   
 
< CAPACITOR >
* C202  1-116-720-11  CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V 
* C203  1-116-720-11  CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V
 C401  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  16V 
* C5300  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
 C5301 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C7101 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C7102 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
   
 
< CONNECTOR >
  CN101  1-843-469-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P 
*  CN302  1-816-643-51 
FFC/CONNECTOR, FPC (LIF) 10P
  CN7100  (Not supplied)  CARD CONNECTOR
   
 
< DIODE >
  D201 
6-503-515-01 
DIODE   SML-R12U8TT86Q
  D6830  6-503-031-01 
DIODE   DZ2J18000L
  D6831  6-502-975-01 
DIODE   DZ2J15000L
   
 
< IC >
 IC5300 6-718-155-01  IC 
R1207N823B-TR-FE
   
 
< COIL >
 L401  1-456-501-11  INDUCTOR 
33uH
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q6830 6-551-630-01  TRANSISTOR 
RN1102MFV 
(TL3S
 Q6832 (Not 
supplied) TRANSISTOR 
MTM765200LBF
   
 
< RESISTOR >
 R201  1-218-943-11  METAL 
CHIP 
150 
5%  1/16W
 R203  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5%  1/16W
 R5300 1-250-449-11  METAL 
CHIP 
12 
1%  1/16W
 R5301 1-250-449-11  METAL 
CHIP 
12 
1%  1/16W
 R6830 1-218-977-11  METAL 
CHIP 
100K  5%  1/16W
 R6831 1-218-977-11  METAL 
CHIP 
100K  5%  1/16W
 R6832 1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K  5%  1/16W
 R6834 1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5%  1/16W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB201  1-234-372-11 
RES, NETWORK 
100 (1005X4)
  RB202  1-234-373-21 
RES, NETWORK 
220 (1005X4)
  RB203  1-234-373-21 
RES, NETWORK 
220 (1005X4)
   
1-886-854-11 
FP-2045 FLEXIBLE BOARD
   
 
*************************
Ref. No. 
Part No. 
Description
   
1-880-963-11 
IS-075 FLEXIBLE BOARD
   
 
*******************
   
1-880-964-11 
IS-076 FLEXIBLE BOARD
   
 
*******************
   
A-1987-441-A  SERVICE, DEVICE UNIT (2000)(SERVICE)
   
(Not supplied)  IS-095 BOARD, COMPLETE
   
 
*********************
(All mounted parts and IS-095 COMPLETE BOARD are not supplied, but they are 
included in SERVICE, DEVICE UNIT (2000).)
   
A-2038-262-A  LC-1018 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< CAPACITOR >
 C8040 1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  16V
 C8041 1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  16V
  C8042  1-118-477-11 
CERAMIC CHIP 
2.2uF 
10%  
.3V
* C8043  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
 C8044 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C8045 1-118-477-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  6.3V
 C8046 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C8047 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C8048 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
* C8049  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
* C8050  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
* C8051  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
* C8052  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
 C8053 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C8054 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C8055  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
 C8056 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C8057 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
   
 
< CONNECTOR >
  CN8040  1-842-604-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
*  CN8041  1-822-910-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
   
 
< DIODE >
  D8040  6-502-934-01 
DIODE       DB2S31100K8
   
A-1933-717-A  MIS-2000 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE 
(SILVER
, WHITE
)
   
A-2038-281-A  MIS-2000 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (BLACK)
   
 
***************************************
(CN7551 is not supplied, but this is included in MIS-2000 FLEXIBLE COMPLETE 
BOARD.)
   
 
< CONNECTOR >
  CN7551  (Not supplied)  CONNECTOR (SHOE) 
Ref. No. 
Part No. 
Description
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-2011
CN-1027
FP-2045
IS-075
IS-076
IS-095
LC-1018
MIS-2000
Note 2:  Replace the battery holder (BH0200) together when replac-
ing the lithium secondary battery (BT0200) on the SY-1028 
board. (The battery holder removed once cannot be used 
again.) When mounting these parts, mount new battery 
holder first and attach new lithium storage battery next.
Note 2:  SY-1028基板のリチウム蓄電池 (BT0200) を交換する場合
はバッテリホルダ (BH0200)も同時に新品に交換してくだ
さい。
(一度使用したバッテリホルダは再使用できません。) 
部品取り付けの際は、先にバッテリホルダを取り付けてか
らリチウム蓄電池を装着してください。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
The changed portions from
Ver. 1.0 are shown in blue.
Ver. 1.1 2014.11
ILCE-6000/6000L/6000Y_L3
2-2
   
A-2038-263-A  RL-1024 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(PH0009 and PH0010 are not supplied, but they are included in RL-1024 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
* C0003  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
* C0007  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN003  1-816-655-61 
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
   
 
< DIODE >
  D001 
6-502-887-01 
DIODE    SCM-J14DTT96
   
 
< IC >
  IC0002  6-600-629-01 
IC     RS-470
   
 
< PHOTO INTERRUPTER >
  PH0009  (Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
  PH0010  (Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q0001 6-551-631-01  TRANSISTOR 
RN1104MFV 
(TL3S
 Q0002 6-551-631-01  TRANSISTOR 
RN1104MFV 
(TL3S
   
 
< RESISTOR >
 R0030 1-216-819-11  METAL 
CHIP 
680 
5%  1/10W
 R0031 1-216-819-11  METAL 
CHIP 
680 
5%  1/10W
 R034  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K  5%  1/16W
 R035  1-218-959-11  METAL 
CHIP 
3.3K  5%  1/16W
 R036  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K  5%  1/16W
 R037  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5%  1/16W
 R038  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5%  1/16W
 R039  1-218-961-11  METAL 
CHIP 
4.7K  5%  1/16W
 R040  1-218-959-11  METAL 
CHIP 
3.3K  5%  1/16W
 R041  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K  5%  1/16W
   
 
< SWITCH >
* S0018  1-798-136-21  TACTILE SWITCH
  S0019  1-786-680-21 
SWITCH, DETECTION (SMD)
 S0020 1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S0021 1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
* S0023  1-786-914-51  SWITCH, TACTILE
 S0025 1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S026  1-798-035-61  ROTARY 
SWITCH
  
 
THERMISTOR 
>
 TH0001  1-804-949-11 
THERMISTOR, NTC (SMD)
Ref. No. 
Part No. 
Description
   
A-2038-264-A  ST-1018 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(L5800, Q5800 and SE2700 are not supplied, but they are not included in ST-1018 
FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C2700 1-118-477-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  6.3V
 C3800 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C5800 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C5801 1-118-047-11  CERAMIC 
CHIP  10uF  10%  16V
* C5803  1-116-456-11 
CERAMIC CHIP 
0.047uF  10% 
350V
 C5804  1-100-761-21 
CERAMIC CHIP 
0.01uF  10% 
250V
 C8800 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN801  1-822-914-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
*  CN3800  1-822-378-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
   
 
< DIODE >
* D5800  6-503-901-01 
DIODE        DA2JF6500L
 D5801  6-501-119-01 
DIODE        RR264M-400
* D5802  6-503-001-01 
DIODE        RR255M-400FJTR
  D8800  6-503-126-01 
DIODE        DA2S10100K8
   
 
< IC >
  IC5800  6-716-806-01 
IC       R2J20071DNS
   
 
< COIL >
 L5800  (Not 
supplied) INDUCTOR 
2.2uH
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q3802 6-551-630-01  TRANSISTOR 
RN1102MFV 
(TL3S
 Q5800  (Not supplied)  TRANSISTOR 
TIG065E8-TL-HQ
 Q8800 6-551-631-01  TRANSISTOR 
RN1104MFV 
(TL3S
 Q8801 6-552-874-01  TRANSISTOR 
RW1C025ZPT2CR
   
 
< RESISTOR >
* R5800  1-250-523-11  METAL CHIP 
15K 
1% 
1/16W
 R5802 1-250-521-11  METAL 
CHIP 
12K 
1%  1/16W
 R5803 1-218-871-11  METAL 
CHIP 
10K 
0.5%  1/10W
 R5804 1-218-848-11  METAL 
CHIP 
1.1K  0.5%  1/10W
* R5806  1-246-338-21 
METAL CHIP 
3M 
1% 
1/8W
 R5807 1-218-881-11  METAL 
CHIP 
27K 
0.5%  1/10W
 R5808 1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5%  1/16W
 R5809  1-216-121-11 
METAL CHIP 
1M 
5% 
1/10W
 R5810  1-216-097-11 
METAL CHIP 
100K 
5% 
1/10W
 R8800 1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5%  1/16W
 R8801 1-250-567-11  METAL 
CHIP 
1M 
1%  1/16W
   
 
< SENSOR >
  SE2700  (Not supplied)  INFRARED RECEIVER SENSOR
* SE3800 1-489-167-11  SENSOR MAGNETIC
  
 
TRANSFORMER 
>
* T801 
1-445-774-11 
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
   
A-2038-810-A  SY-1028 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************
(C0200, C0704, C1009, C2305, C3000, C3009, C5207, C5250, C5253, C5254, C5402, 
C5651, C5652, C5715, C6208, C6209, C6210, C6220, C6221, C6230, C6235, C6236, 
C6240, C6242, C6702, C7402, C7750, C7751, C8424, C8425, CN3000, CN4001, 
CN4904, CN9000, CP5100, CP7301, IC2300, IC2301, IC3402, IC5150, IC5151, 
IC6000, IC6200, L5150, L5151, L9000, L9001, L9002, L9003, Q5252, Q5510, R1129, 
R1130, R1131, R5201, R5543, R5544, R6125, R6126, R6128, R6129, R6130, TB7381, 
and X1000 are not supplied, but they are included in SY-1028 COMPLETE BOARD 
(SERVICE).)
(BT0200 is not included in SY-1028 COMPLETE BOARD (SERVICE).) 
   
 
< BATTERY HOLDER >
 BH0200  1-251-928-21 
SOCKET, BATTERY
   
 
< BATTERY >
 BT0200  1-756-134-15 
BATTERY,LITHIUM (SECONDARY)
   
 
< CAPACITOR >
 C0104 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C0200  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF  10% 
16V
  C0702  1-100-249-11 
CAP, CERAMIC 
0.01MF B(1310)
* C0703  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
  C0704  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF  10% 
16V
 C0707 1-118-403-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF 10%  50V
  C1009  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C1106  1-100-252-11 
CAP, CERAMIC 
0.1MF B (1310)
  C1108  1-100-252-11 
CAP, CERAMIC 
0.1MF B (1310)
  C2305  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
 C2306 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C3000  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
2.2uF 
10% 
16V
 C3001 1-118-417-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
* C3008  1-116-720-11  CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V
  C3009  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
 C3012 1-118-417-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
* C3402  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C3405  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
 C3415 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C3416 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
* C3419  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
 C3420 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C3421  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C3422  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
* C3423  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
* C4906  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
 C5100 1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF  20%  10V
 C5101 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
* C5102  1-116-720-11  CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V
* C5103  1-116-720-11  CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V
* C5105  1-116-720-11  CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V
 C5106 1-118-477-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  6.3V
 C5107 1-118-477-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  6.3V
 C5150 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
 C5151 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
 C5152 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
 C5153 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
 C5154 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C5155 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C5156 1-112-197-91  CERAMIC 
CHIP  10PF  0.5PF  50V
 C5157 1-112-197-91  CERAMIC 
CHIP  10PF  0.5PF  50V
 C5158 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
 C5159 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
* C5200  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
 C5201 1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF  10%  10V
* C5202  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C5203  1-116-738-11  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
 C5204 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5205 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C5207  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
4.7uF 
20% 
6.3V
 C5208 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C5250  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
10V
  C5253  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF  10% 
16V
  C5254  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
10V
* C5325  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
 C5326 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
* C5327  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
 C5328 1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF  10%  10V
 C5329 1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  16V
 C5400 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5401 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C5402  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.022uF  10% 
10V
 C5403 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5406 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5407 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5408 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5500 1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C5600 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C5650 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
  C5651  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.22uF  10% 
6.3V
  C5652  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
10V
 C5653 1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  16V
 C5654 1-118-047-11  CERAMIC 
CHIP  10uF  10%  16V
 C5655 1-118-047-11  CERAMIC 
CHIP  10uF  10%  16V
 C5656 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C5657 1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C5658 1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF  10%  16V
 C5700 1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF  20%  10V
* C5701  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C5702  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C5703  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C5704  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
 C5705 1-118-480-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF  10%  6.3V
 C5707 1-128-606-91  CERAMIC 
CHIP  15PF  5%  25V
 C5708 1-118-477-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF  10%  6.3V
 C5709 1-128-606-91  CERAMIC 
CHIP  15PF  5%  25V
 C5710 1-128-605-11  CERAMIC 
CHIP  12PF  5%  25V
 C5711  1-128-605-11  CERAMIC 
CHIP  12PF  5%  25V
* C5712  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C5714  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
  C5715  (Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
10V
* C6003  1-116-720-11  CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V
* C6004  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C6005  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C6007  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C6008  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C6009  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C6010  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
* C6041  1-118-458-11  CERAMIC CHIP 
0.1uF  10% 
6.3V
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Part No. 
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RL-1024
ST-1018
SY-1028

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