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DSC-WX200_L3
2-1
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Description
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Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note : Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note : イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
1-887-404-11
BT-2004 FLEXIBLE BOARD
********************
(BT001 is not included in BT-2004 FLEXIBLE BOARD.)
< BATTERY >
BT001
1-853-130-11
LITHIUM BATTERY (SECONDARY)
A-1913-151-A CD-841 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(All mount parts are not supplied, but they are included in CD-841 FLEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
A-1913-152-A ST-1012 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(C002 is not supplied, but this is included in ST-1012 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C002
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V
* C003
1-116-714-11 CERAMIC CHIP 22uF
20%
6.3V
* C005
1-116-456-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
350V
* C008
1-116-752-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
350V
< DIODE >
D002
6-503-448-01
DIODE SML-L14DTAFS
* D003
6-503-638-01
DIODE RFU02VS6SGJTR
* D004
6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
D008
6-502-196-01
DIODE SML-D12Y8WT86SP
< IC >
IC001
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< MICROPHONE >
MIC001 1-542-777-51 MICROPHONE
MIC002 1-542-777-51 MICROPHONE
MIC002 1-542-777-51 MICROPHONE
<
TRANSISTOR
>
Q001
6-552-987-01
TRANSISTOR
RJP4010AGE-01
< RESISTOR >
R003
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
* R005
1-208-869-11 METAL CHIP
180
0.5% 1/16W
R006 1-216-097-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/10W
R007 1-208-647-11 METAL
CHIP
33
0.5% 1/16W
R008 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
R009 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R012 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R013 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
< SWITCH >
* S001
1-798-136-21 TACTILE SWITCH
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S003
1-798-221-11 DETECTOR SWITCH
<
TRANSFORMER
>
* T001
1-445-775-11
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
A-1927-748-A SY-1008 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(C053, C057, C759, CN703, CP801, D002, IC004, IC051, IC211, IC803, IC804, L803
and TB801 are not supplied, but they are included in SY-1008 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
and TB801 are not supplied, but they are included in SY-1008 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
< CAPACITOR >
C001 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C002 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C005 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C006 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C007 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C008 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C009 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C010 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C012 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C013 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C014 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C017 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C018 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C051 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C052 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C053
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V
C055 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C056 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C057
(Not supplied) CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
6.3V
C104 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C105 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C106 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C109 1-112-560-91 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 6.3V
* C110
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C111 1-112-560-91 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 6.3V
C114 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C115
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C116 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C117 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
* C118
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C201 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C203 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C204 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
* C205
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C206
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C208
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C214 1-100-742-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
* C216
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C221
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C222
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
* C225
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C228
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C230
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C231 1-164-866-11 CERAMIC
CHIP 47PF
5%
50V
* C251
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-2004
CD-841
ST-1012
SY-1008
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