DSC-WX10 - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual)

dsc-wx10 service manual
Model
DSC-WX10
Pages
25
Size
2.01 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL 3
File
dsc-wx10.pdf
Date

Read Sony DSC-WX10 Service Manual online

SERVICE MANUAL
DSC-WX10_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983457311.pdf
Ver. 1.0  2011.02
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-WX10
9-834-573-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Photo: Black
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.02
Official Release
2011B08-1
  © 2011.02
– 2 –
DSC-WX10_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 
0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 
0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
 
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
 
•   Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
 
•   Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!  
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•   Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意:  半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・  半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-WX10_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some 
differences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated 
when ordering these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may 
be different from the parts specified in the diagrams or the 
components used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
  F: nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
  uPB... , μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1:  Be sure to read “Precautions for Replacement 
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異な
る場合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
   
1-884-041-11 
BT-069 FLEXIBLE BOARD
  
 
********************
(BT001 and BT901 are not included in BT-069 FLEXIBLE BOARD.)
   
 
< BATTERY >
 BT001 
1-756-710-12 
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY (MS614)
   
 
< BATTERY TERMINAL >
 BT901 
1-780-764-11 
TERMINAL BOARD, BATTERY
   
A-1825-029-A  ASM FILTER BLOCKASSY (SERVICE)
   
(Not supplied)  CD-812 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
  
 
********************
(All mounted parts and CD-812 FLEXIBLE COMPLETE BOARD are not supplied, but they 
are ncluded in ASM FILTER BLOCKASSY (SERVICE).)
   
A-1811-707-A 
RL-112 BOARD, COMPLETE
  
 
**********************
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB901 
1-234-376-11 
RES, NETWORK  2.2K (1005X4)
   
 
< SWITCH >
  S901 
1-798-314-21 
TACTILE SWITCH (ZOOM SWITCH)
   
A-1811-942-A 
ST-247 ASSY (SERVICE) 
  
 
***********************************
(MIC001 and MIC002 are not supplied, but they are included in ST-247 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.)
 
  
1-489-357-11 
FLASH UNIT
   
 
< CAPACITOR >
*  C002 
1-114-582-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C003 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
*C005 
1-116-456-11 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
350V
 C008 
1-100-761-21 
CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
250V
*C901 1-116-778-11 ELECT 
65uF 
99%  330V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN001 
1-822-910-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
   
 
< DIODE >
  D001 
6-502-878-01 
DIODE   SML-D13M8WT86RP
  D002 
6-502-887-01 
DIODE   SCM-J14DTT96
 D003 
6-501-096-01 
DIODE   CRF02 (TE85R)
*D004 
6-503-001-01 
DIODE   RR255M-400FJTR
  D008 
6-503-488-01 
DIODE   SML-D12Y8WT86R
   
 
< IC >
  IC001 
6-716-806-01 
IC   R2J20071DNS
   
 
< COIL >
* L001 
1-400-820-11  INDUCTOR 
2.2uH
   
 
< MICROPHONE >
  MIC001  (Not supplied)  MICROPHONE
  MIC002  (Not supplied)  MICROPHONE
   
 
< TRANSISTOR >
*Q001 6-552-459-01 TRANSISTOR  TIG062E8-TL-H
   
 
< RESISTOR >
 R003 
1-216-121-11 
METAL CHIP 
1M 
5% 
1/10W
  R005 
1-208-663-11 
METAL CHIP 
150 
0.5% 
1/16W
 R006 
1-216-097-11 
METAL CHIP 
100K 
5% 
1/10W
  R007 
1-218-935-11 
METAL CHIP 
33 
5% 
1/16W
  R008 
1-208-889-11 
METAL CHIP 
1.2K 
0.5% 
1/16W
  R009 
1-218-871-11 
METAL CHIP 
10K 
0.5% 
1/10W
  R010 
1-218-948-11 
METAL CHIP 
390 
5% 
1/16W
  R013 
1-218-955-11 
METAL CHIP 
1.5K 
5% 
1/16W
   
 
< SWITCH >
  S002 
1-786-914-31 
SWITCH, TACTILE
   
 
< TRANSFORMER >
*T001 
1-445-775-11 
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
   
A-1811-700-A 
SW-572 BOARD, COMPLETE
  
 
**********************
   
 
< CAPACITOR >
  C017 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C019 
1-100-415-91 
CERAMIC CHIP 
0.47uF 
10% 
6.3V
  C020 
1-165-908-11 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
10V
  C021 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C022 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C023 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C024 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C025 
1-112-300-91 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
10V
*  C026 
1-112-298-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
16V
*  C027 
1-112-298-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
16V
*  C028 
1-112-298-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
16V
*  C029 
1-112-298-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
16V
  C030 
1-112-300-91 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
10V
   
 
< CONNECTOR >
  CN002  1-821-501-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
  CN003  1-816-643-51 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 10P
   
 
< DIODE >
*  D002 
6-503-185-01 
DIODE   DSR520, H3SONYF
*  D003 
6-503-185-01 
DIODE   DSR520, H3SONYF
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
BT-069
CD-812
RL-112
ST-247
SW-572
Note 2:  STATIONARY TUBE ASSY (BE008) supplied 
with the ASM FILTER BLOCK ASSY (SER-
VICE).
 
This parts is used to protect the ASM FILTER 
BLOCK ASSY (SERVICE).
 
Remove this parts when replacing the ASM 
FILTER BLOCK ASSY (SERVICE).
Note 2:  ASM  FILTER  BLOCK  ASSY  (SERVICE) に は
STATIONARY TUBE ASSY (BE008)が付属されてい
ます。
 
これらはASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE)を保
護するための梱包材です。
 
ASM FILTER BLOCK ASSY (SERVICE)交換時は、こ
の部品を取り外して使ってください。
DSC-WX10_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
   
A-1811-703-A 
SY-277 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
  
 
**********************
(IC211 is not supplied, but this is included in SY-277 COMPLETE  BOARD (SERVICE).)
   
 
< CAPACITOR >
  C001 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C002 
1-165-989-11 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
  C003 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C004 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C005 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C006 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
*  C007 
1-114-582-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C008 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C009 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C010 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C011 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C012 
1-165-989-11 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
*  C013 
1-114-582-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C014 
1-100-591-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
  C016 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C020 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C022 
1-165-908-11 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
10V
  C023 
1-165-908-11 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
10V
  C027 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C028 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C029 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C054 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C055 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C056 
1-114-246-11 
CERAMIC CHIP 
1uF 
20% 
25V
*  C058 
1-114-582-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C060 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C061 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C062 
1-165-989-11 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
*  C064 
1-114-582-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C065 
1-112-300-91 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
10V
  C071 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
*  C072 
1-114-582-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C074 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C076 
1-128-632-91 
CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
6.3V
  C102 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C103 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C104 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C105 
1-100-415-91 
CERAMIC CHIP 
0.47uF 
10% 
6.3V
  C106 
1-100-415-91 
CERAMIC CHIP 
0.47uF 
10% 
6.3V
  C107 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C108 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C109 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C110 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C111 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C112 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C113 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C114 
1-164-852-11 
CERAMIC CHIP 
12PF 
5% 
50V
  C115 
1-164-852-11 
CERAMIC CHIP 
12PF 
5% 
50V
  C116 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C202 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C211 
1-112-815-91 
CERAMIC CHIP 
10uF 
20% 
6.3V
  C212 
1-116-403-91 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
  C213 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C214 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C216 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C217 
1-116-403-91 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
  C218 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C219 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C220 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C222 
1-116-403-91 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
  C223 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C224 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C225 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C226 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C227 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C228 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C229 
1-116-403-91 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
  C230 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C231 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C232 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C234 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C235 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C236 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C237 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C238 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C239 
1-100-567-81 
CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
25V
  C240 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C241 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C244 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C253 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C254 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C255 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C256 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C257 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C258 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C259 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C260 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C263 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C264 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C265 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C266 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C267 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C268 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C270 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C274 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C351 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C352 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C353 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C355 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C356 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C357 
1-164-937-11 
CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
50V
  C358 
1-100-611-91 
CERAMIC CHIP 
22uF 
20% 
6.3V
  C359 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C360 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C361 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C362 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C365 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C366 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C367 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C368 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
 
  C369 
1-165-908-11 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
10V
  C370 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C371 
1-165-908-11 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
10V
*  C372 
1-114-582-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C373 
1-164-937-11 
CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
50V
  C374 
1-164-937-11 
CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
50V
  C375 
1-164-937-11 
CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
50V
  C376 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C377 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C401 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C402 
1-112-717-91 
CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
6.3V
  C404 
1-114-273-91 
TANTAL. CHIP 
47uF 
20% 
10V
  C405 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C406 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C407 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C408 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C409 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C422 
1-114-411-21 
CERAMIC CHIP 
0.33uF 
10% 
6.3V
  C423 
1-114-411-21 
CERAMIC CHIP 
0.33uF 
10% 
6.3V
  C424 
1-114-411-21 
CERAMIC CHIP 
0.33uF 
10% 
6.3V
  C425 
1-114-411-21 
CERAMIC CHIP 
0.33uF 
10% 
6.3V
  C446 
1-164-937-11 
CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
50V
  C451 
1-112-746-11 
CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C452 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C453 
1-164-933-11 
CERAMIC CHIP 
220PF 
10% 
50V
  C454 
1-164-933-11 
CERAMIC CHIP 
220PF 
10% 
50V
  C455 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C456 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C457 
1-137-987-81 
CERAMIC CHIP 
0.068uF 
10% 
10V
  C458 
1-137-987-81 
CERAMIC CHIP 
0.068uF 
10% 
10V
  C459 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C460 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C461 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C462 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C463 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C464 
1-100-965-91 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
  C465 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C702 
1-164-937-11 
CERAMIC CHIP 
0.001uF 
10% 
50V
  C721 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C722 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C743 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C744 
1-112-716-11 
CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
6.3V
  C746 
1-165-989-11 
CERAMIC CHIP 
10uF 
10% 
6.3V
  C747 
1-165-884-11 
CERAMIC CHIP 
2.2uF 
10% 
6.3V
  
 
< CONNECTOR >
  CN405  1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
  CN701  1-822-378-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 33P
  CN703  1-842-602-11 
CONNECTOR, HDMI
  CN704  1-822-970-11 
MULTI CONNECTOR (REC)
  CN709  1-822-837-21 
CARD CONNECTOR
  CN711 
1-821-501-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
*  CN712 
1-821-503-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
*  CN713 
1-820-634-51 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
  
 
< DIODE >
  D001 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D002 
6-503-318-01 
DIODE   DB2J20100L
  D055 
6-503-217-01 
DIODE   RKZ5.6B2KJR1
  D056 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D057 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D211 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D212 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D701 
8-719-056-23 
DIODE   MA2S111-(K8).SO
  D702 
6-501-216-01 
DIODE   CL-271HR-C-TS
*  D708 
6-503-185-01 
DIODE   DSR520, H3SONYF
*  D709 
6-503-185-01 
DIODE   DSR520, H3SONYF
   
 
< FUSE >
*F001 
1-576-843-31 
FUSE  
0.8A  
32V
*F051 
1-576-415-31 
FUSE  
2A  
32V
*F052 
1-576-843-31 
FUSE  
0.8A  
32V
*F057 
1-576-843-31 
FUSE  
0.8A  
32V
  
 
< FERRITE BEAD >
  FB251 
1-469-081-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB351 
1-400-619-11 
BEAD, FERRITE (CHIP) (1608)
  
 
< IC >
  IC001 
6-716-846-01 
IC   MB44C022PW-G-ERE1
  IC003 
6-716-873-01 
IC   RP109L111DA-TR
  IC004 
6-717-073-01 
IC   R1163K501D-TR
  IC005 
6-717-070-01 
IC   RP110L121D-TR
  IC006 
6-717-072-01 
IC   RP110L181D-TR
  IC052 
6-716-783-01 
IC   BD11600NUX-E2
  IC055 
6-716-784-01 
IC   MAX8934GETI+TCAK
  IC056 
6-713-788-01 
IC   BD6046
  IC057 
6-706-488-01 
IC   TC7SH14FU
  IC101 
6-716-838-01 
IC   BU76381GUW-E2
*  IC201 
6-716-958-01 
IC   uPD79F0107FC-404-2N1-E2-A
  IC211 
(Not supplied)  IC OLY1G1501A
  IC213 
6-716-878-01 
IC   AK8153AU-L
  IC401 
6-716-760-01 
IC   R2J30503LG
  IC403 
6-715-211-01 
IC   MM3404A28URE
  
 
< COIL >
 L001  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L002  1-460-359-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L003  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L004  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L005  1-460-359-11  INDUCTOR 
4.7uH
* L006 
1-457-690-11  INDUCTOR 
33uH
* L701 
1-481-642-11  INDUCTOR 
10uH
  
 
< LINE FILTER >
  LF708 
1-457-539-11 
COMMON MODE CHOKE COIL
  LF709 
1-457-539-11 
COMMON MODE CHOKE COIL
  
 
< TRANSISTOR >
* Q001 
6-552-490-01  TRANSISTOR 
SCH1433-S-TL-H
* Q002 
6-552-029-01  TRANSISTOR 
MCH3377-S-TL-E
 Q073  6-551-202-01  TRANSISTOR  LM6K1FS8T2R
 Q082  6-551-202-01  TRANSISTOR  LM6K1FS8T2R
* Q084 
6-552-123-01  TRANSISTOR 
ECH8652-S-TL-H
* Q085 
6-552-123-01  TRANSISTOR 
ECH8652-S-TL-H
 Q211  6-551-202-01  TRANSISTOR  LM6K1FS8T2R
  Q212 
6-552-621-01 
TRANSISTOR 
SSM3K37MFV, L3SOF
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SY-277
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Here you can read online and download Sony DSC-WX10 Service Manual in PDF. DSC-WX10 service manual will guide through the process and help you recover, restore, fix, disassemble and repair Sony DSC-WX10 Digital Camera. Information contained in service manuals typically includes schematics / circuit diagrams, wiring diagrams, block diagrams, printed wiring boards, exploded views, parts list, disassembly / assembly, pcb.