DSC-W730 - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual)

dsc-w730 service manual
Model
DSC-W730
Pages
26
Size
2.42 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL3
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dsc-w730.pdf
Date

Read Sony DSC-W730 Service Manual online

SERVICE MANUAL
DSC-W730_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983470911.pdf
Ver. 1.0  2012.11
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-W730
9-834-709-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Australian Model
Chinese Model
Korea Model
Brazilian Model
Japanese Model
Tourist Model
Photo: Silver
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2012.11
Official Release
2012K08-1
  © 2012.11
– 2 –
DSC-W730_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
•  Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
•  Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
•  Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・  同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!  
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•   Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意:  半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・  半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-W730_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some 
differences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated 
when ordering these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may 
be different from the parts specified in the diagrams or the 
components used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note:  Be sure to read “Precautions for Replacement 
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異な
る場合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
   
A-1903-144-A  DOC-6005 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
********************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in DOC-6005 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.)
   
1-887-340-11 
MA-1004 FLEXIBLE BOARD
   
 
**********************
   
1-887-073-11 
MM-1002 FLEXIBLE BOARD
   
 
**********************
   
A-1903-142-A  RL-1003 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
(BT900 is not included in RL-1003 COMPLETE BOARD.)
   
 
< BATTERY >
 BT900 
1-756-813-11 
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
   
 
< CAPACITOR >
 C002  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C003  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
* C005 
1-116-456-11 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
350V
 C008 
1-100-761-21 
CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
250V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN001 
1-819-659-81 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 23P
*  CN002 
1-820-634-51 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 10P
   
 
< DIODE >
* D003 
6-503-901-01 
DIODE   DA2JF6500L
* D004 
6-503-001-01 
DIODE   RR255M-400FJTR
  D101 
6-503-448-01 
DIODE   SML-L14DTAFS
  D103 
6-502-196-01 
DIODE   SML-D12Y8WT86SP
   
 
< IC >
* IC001  6-716-806-01 
IC   R2J20071DNS
   
 
< MICROPHONE >
 MIC001 1-542-958-21  MICROPHONE
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q001 
6-552-987-01 
TRANSISTOR 
RJP4010AGE-01
   
 
< RESISTOR >
 R003 
1-216-121-11 
METAL CHIP 
1M 
5% 
1/10W
 R005  1-218-935-11  METAL 
CHIP 
33 
5% 
1/16W
 R006  1-216-097-11  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/10W
 R007  1-218-938-11  METAL 
CHIP 
56 
5% 
1/16W
 R008  1-208-889-11  METAL 
CHIP 
1.2K 
0.5%  1/16W
 R009  1-218-871-11  METAL 
CHIP 
10K 
0.5%  1/10W
 R101  1-218-945-11  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/16W
 R103  1-218-955-11  METAL 
CHIP 
1.5K 
5% 
1/16W
   
 
< SWITCH >
* S101 
1-798-136-21  TACTILE SWITCH
 S102  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
  
 
TRANSFORMER 
>
* T001 
1-445-774-11 
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
   
A-1903-143-A  SW-1002 BOARD, COMPLETE
   
 
************************
   
 
< CAPACITOR >
 C001  1-116-737-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  10V
   
 
< CONNECTOR >
  CN002  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB001 
1-234-378-21 
RES, NETWORK  10K (1005X4)
  RB002 
1-234-378-21 
RES, NETWORK  10K (1005X4)
  RB003 
1-234-378-21 
RES, NETWORK  10K (1005X4)
   
 
< SWITCH >
 S001  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S002  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S003  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S004  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S005  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S006  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S007  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S008  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S009  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
*  S010 
1-786-947-11 
SIGNAL SELECTOR SWITCH
 S011  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
   
A-1903-145-A  SY-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************  
(D002, D003, D004, IC051, IC052, IC2002, IC2301, R054, R056, R401, R402, R2223 
and SE403 are not supplied, but they are included in SY-1005 COMPLETE BOARD 
(SERVICE).)
   
 
< BATTERY TERMINAL >
 BH701 
1-780-936-11 
TERMINAL BOARD, BATTERY
   
 
< CAPACITOR >
 C001  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C002  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C003  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C005  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C006  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C007  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C008  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C009  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C010  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C011  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
DOC-6005 MA-1004 MM-1002 RL-1003 SW-1002 SY-1005
DSC-W730_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
 C012  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C013  1-114-247-91  CERAMIC 
CHIP  270PF 
10%  16V
 C014  1-114-419-21  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  16V
 C015  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C016  1-114-419-21  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  16V
 C017  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C018  1-100-591-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C051  1-116-737-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  10V
 C052  1-116-720-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
 C053  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C054  1-116-737-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  10V
 C055  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
* C057 
1-112-746-11  CERAMIC CHIP  4.7uF 
10% 
6.3V
* C105 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C106 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C108 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C109 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C304 
1-116-750-11  CERAMIC CHIP  4.7uF 
20% 
16V
 C305  1-114-419-21  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  16V
* C306 
1-112-746-11  CERAMIC CHIP  4.7uF 
10% 
6.3V
 C307  1-119-750-11  TANTAL. 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C308  1-165-989-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  6.3V
 C401  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C402  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C403  1-114-273-91  TANTAL. 
CHIP  47uF 
20%  10V
* C404 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C405 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C406 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C407 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C409 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C412  1-128-628-91  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  6.3V
 C413  1-128-628-91  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  6.3V
* C461 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C462  1-128-628-91  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  6.3V
 C463  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C464  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
* C465 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C466 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C467 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C468 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C469  1-128-628-91  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  6.3V
 C470  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C471  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C472  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C473  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C474  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C475  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
* C702 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C703 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C704 
1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C719 
1-112-746-11  CERAMIC CHIP  4.7uF 
10% 
6.3V
 C723  1-100-670-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
* C724 
1-112-746-11  CERAMIC CHIP  4.7uF 
10% 
6.3V
 C725  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C727  1-165-884-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
* C728 
1-112-746-11  CERAMIC CHIP  4.7uF 
10% 
6.3V
 C729  1-165-884-91  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C730  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C731  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C732  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C734  1-128-627-91  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  16V
 C735  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C736  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C737  1-118-046-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  25V
 C738  1-100-670-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  16V
 C739  1-118-046-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  25V
* C2002  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2005  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2007  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
* C2008  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2012  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
* C2013  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2014  1-128-605-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
25V
 C2015  1-128-606-91  CERAMIC 
CHIP  15PF 
5% 
25V
 C2016  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
* C2018  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2020  1-114-342-91  CERAMIC 
CHIP  0.033uF  10%  6.3V
* C2021  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2022  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2023  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
* C2101  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2102  1-116-724-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  6.3V
 C2103  1-116-724-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  6.3V
 C2104  1-116-724-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  6.3V
* C2106  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2107  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2108  1-116-720-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
* C2110  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2111  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2112  1-100-581-81  CERAMIC 
CHIP  0.0047uF  10%  50V
* C2113  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2114  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2115  1-164-942-11  CERAMIC 
CHIP  0.0068uF  10%  16V
 C2116  1-164-942-11  CERAMIC 
CHIP  0.0068uF  10%  16V
 C2117  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C2118  1-116-720-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
* C2119  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2120  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2125  1-107-819-11  CERAMIC 
CHIP  0.022uF  10%  16V
* C2201  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2203  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2205  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2207  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2209  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
* C2214  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2215  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2216  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2217  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2218  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2219  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2301  1-116-720-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
 C2302  1-116-720-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  6.3V
* C2303  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2305  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2307  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2308  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2309  1-112-716-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN302 
1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
*  CN402 
1-821-503-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
*  CN701 
1-821-502-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
 CN703  1-843-088-12  CARD 
CONNECTOR
*  CN705 
1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
  CN706  1-820-333-21 
MULTI CONNECTOR (REC) 8P
   
 
< DIODE >
  D001 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D002 
(Not supplied)  DIODE   RBE05SM20AGJT2R
*  D003 
(Not supplied)  DIODE   RBE05SM20AGJT2R
  D004 
(Not supplied)  DIODE   RBE05SM20AGJT2R
  D051 
6-503-218-01 
DIODE   RKZ6.8B2KJR1
  D701 
6-503-126-01 
DIODE   DA2S10100K8
  D702 
6-501-638-01 
DIODE   CL-271HR-C-TSL
  D703 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D2002 
6-503-126-01 
DIODE   DA2S10100K8
*  D2003 
6-502-988-01 
DIODE   RB480Y-40T2R
  D2101 
6-503-126-01 
DIODE   DA2S10100K8
   
 
< FUSE >
* F001 
1-576-843-31 
FUSE (0.8A/32V)
 F051 
1-576-415-31 
FUSE (2A/32V)
 F052 
1-576-415-31 
FUSE (2A/32V)
* F053 
1-576-843-31 
FUSE (0.8A/32V)
   
 
< FERRITE BEAD >
  FB302 
1-400-331-11 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
  FB303 
1-400-331-11 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
  FB304 
1-400-331-11 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
  FB401 
1-400-331-11 
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
  FB701 
1-400-833-21 
SMD EMI FERRITE
  FB2101  1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
  FB2201  1-469-580-21 
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
   
 
< IC >
  IC001 
6-718-605-01 
IC   MB44C027PW-G-ERE1
  IC051 
(Not supplied)  IC   MAX14646EEWE+TG2B
  IC052 
(Not supplied)  IC   MAX77691EWA+T
  IC102 
6-718-290-01 
IC   IDT6P40195NBG8
  IC401 
6-715-211-01 
IC   MM3404A28URE
  IC402 
6-716-760-01 
IC   R2J30503LG
  IC2001  6-718-350-01 
IC   MB91696AEBGL-G-K2ERE1
  IC2002  (Not supplied)  IC   PST894A220RR
  IC2301  (Not supplied)  IC   H9YA1GA1GHMYAR-2YMR-C
   
 
< COIL >
 L001  1-460-359-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L002  1-460-359-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L004  1-460-359-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L005  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L006  1-460-359-11  INDUCTOR 
4.7uH
 L007  1-481-036-11  INDUCTOR 
4.7uH
* L008 
1-457-690-11  INDUCTOR 
33uH
 L051  1-414-842-21  INDUCTOR 
15nH
 L052  1-414-842-21  INDUCTOR 
15nH
 L302  1-400-678-11  INDUCTOR 
100uH
* L2103  1-481-102-21  INDUCTOR 
10uH
  
 
TRANSISTOR 
>
* Q001 
6-553-023-01  TRANSISTOR 
FK3303010L
 Q051  6-552-999-01  TRANSISTOR  RW1E025RPT2CR
* Q053 
6-552-530-01  TRANSISTOR 
DMC964030R
* Q054 
6-552-354-01  TRANSISTOR 
DRC3144E0L
* Q055 
6-552-354-01  TRANSISTOR 
DRC3144E0L
* Q401 
6-552-527-01  TRANSISTOR 
DMA964060R
 Q701  6-552-346-01  TRANSISTOR  DRA3144E0L
* Q2003  6-552-348-01  TRANSISTOR 
DRC3114E0L
* Q2004  6-553-023-01  TRANSISTOR 
FK3303010L
* Q2101  6-552-535-01  TRANSISTOR 
DMG964030R
   
 
< RESISTOR >
 R001  1-240-810-11  METAL 
CHIP 
12K 
0.5%  1/20W
 R002  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R003  1-250-449-11  METAL 
CHIP 
12 
1% 
1/16W
 R052  1-218-977-11  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/16W
  R054 
(Not supplied)  METAL CHIP 
68K 
1% 
1/20W
 R055  1-240-731-91  METAL 
CHIP 
1.5M 
5% 
1/20W
  R056 
(Not supplied)  METAL CHIP 
150K 
1% 
1/20W
 R057  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
 R058  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
 R061  1-208-927-11  METAL 
CHIP 
47K 
0.5%  1/16W
 R062  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R113  1-240-679-91  METAL 
CHIP 
47 
5% 
1/20W
  R401 
(Not supplied)  METAL CHIP 
10K 
1% 
1/20W
  R402 
(Not supplied)  METAL CHIP 
1.1K 
1% 
1/20W
 R403  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
 R404  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
* R406 
1-248-350-11  RES-CHIP 
1.5 
1% 
1/3W
 R409  1-208-915-81  METAL 
CHIP 
15K 
0.5%  1/16W
 R440  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R441  1-240-714-91  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/20W
 R442  1-240-700-91  METAL 
CHIP 
2.7K 
5% 
1/20W
 R443  1-240-700-91  METAL 
CHIP 
2.7K 
5% 
1/20W
 R445  1-240-689-91  METAL 
CHIP 
330 
5% 
1/20W
 R446  1-240-687-91  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/20W
 R447  1-240-687-91  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/20W
 R459  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R460  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
 R701  1-240-687-91  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/20W
 R704  1-240-703-91  METAL 
CHIP 
4.7K 
5% 
1/20W
 R716  1-240-685-91  METAL 
CHIP 
150 
5% 
1/20W
 R717  1-240-685-91  METAL 
CHIP 
150 
5% 
1/20W
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CHIP 
150 
5% 
1/20W
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CHIP 
150 
5% 
1/20W
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CHIP 
220 
5% 
1/20W
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CHIP 
220 
5% 
1/20W
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CHIP 
220 
5% 
1/20W
 R723  1-240-687-91  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/20W
 R724  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
 R2001  1-250-521-11  METAL 
CHIP 
12K 
1% 
1/16W
 R2008  1-240-718-91  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/20W
 R2014  1-240-714-91  METAL 
CHIP 
47K 
5% 
1/20W
 R2017  1-240-830-11  METAL 
CHIP 
100K 
0.5%  1/20W
 R2019  1-240-830-11  METAL 
CHIP 
100K 
0.5%  1/20W
 R2024  1-240-707-91  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/20W
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