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SERVICE MANUAL
DSC-W730_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983470911.pdf
Ver. 1.0 2012.11
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-W730
9-834-709-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Australian Model
Chinese Model
Korea Model
Brazilian Model
Japanese Model
Tourist Model
Photo: Silver
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2012.11
Official Release
—
—
2012K08-1
© 2012.11
– 2 –
DSC-W730_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-W730_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1903-144-A DOC-6005 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
********************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in DOC-6005 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
1-887-340-11
MA-1004 FLEXIBLE BOARD
**********************
1-887-073-11
MM-1002 FLEXIBLE BOARD
**********************
A-1903-142-A RL-1003 BOARD, COMPLETE
***********************
(BT900 is not included in RL-1003 COMPLETE BOARD.)
< BATTERY >
BT900
1-756-813-11
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
< CAPACITOR >
C002 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
* C005
1-116-456-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
350V
C008
1-100-761-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
250V
< CONNECTOR >
* CN001
1-819-659-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 23P
* CN002
1-820-634-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 10P
< DIODE >
* D003
6-503-901-01
DIODE DA2JF6500L
* D004
6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
D101
6-503-448-01
DIODE SML-L14DTAFS
D103
6-502-196-01
DIODE SML-D12Y8WT86SP
< IC >
* IC001 6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< MICROPHONE >
MIC001 1-542-958-21 MICROPHONE
<
TRANSISTOR
>
Q001
6-552-987-01
TRANSISTOR
RJP4010AGE-01
< RESISTOR >
R003
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R005 1-218-935-11 METAL
CHIP
33
5%
1/16W
R006 1-216-097-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/10W
R007 1-218-938-11 METAL
CHIP
56
5%
1/16W
R008 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
R009 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R101 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R103 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
< SWITCH >
* S101
1-798-136-21 TACTILE SWITCH
S102 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
<
TRANSFORMER
>
* T001
1-445-774-11
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
A-1903-143-A SW-1002 BOARD, COMPLETE
************************
< CAPACITOR >
C001 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
< CONNECTOR >
CN002 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB001
1-234-378-21
RES, NETWORK 10K (1005X4)
RB002
1-234-378-21
RES, NETWORK 10K (1005X4)
RB003
1-234-378-21
RES, NETWORK 10K (1005X4)
< SWITCH >
S001 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S003 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S004 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S005 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S006 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S007 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S008 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S009 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S010
1-786-947-11
SIGNAL SELECTOR SWITCH
S011 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
A-1903-145-A SY-1005 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(D002, D003, D004, IC051, IC052, IC2002, IC2301, R054, R056, R401, R402, R2223
and SE403 are not supplied, but they are included in SY-1005 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
and SE403 are not supplied, but they are included in SY-1005 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
< BATTERY TERMINAL >
BH701
1-780-936-11
TERMINAL BOARD, BATTERY
< CAPACITOR >
C001 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C002 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C005 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C006 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C007 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C008 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C009 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C010 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C011 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
DOC-6005 MA-1004 MM-1002 RL-1003 SW-1002 SY-1005
DSC-W730_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
C012 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C013 1-114-247-91 CERAMIC
CHIP 270PF
10% 16V
C014 1-114-419-21 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C015 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C016 1-114-419-21 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C017 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C018 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C051 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C052 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C053 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C054 1-116-737-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 10V
C055 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
* C057
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
* C105
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C106
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C108
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C109
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C304
1-116-750-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
20%
16V
C305 1-114-419-21 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
* C306
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C307 1-119-750-11 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
C308 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C401 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C402 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C403 1-114-273-91 TANTAL.
CHIP 47uF
20% 10V
* C404
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C405
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C406
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C407
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C409
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C412 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C413 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
* C461
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C462 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C463 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C464 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
* C465
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C466
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C467
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C468
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C469 1-128-628-91 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 6.3V
C470 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C471 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C472 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C473 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C474 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C475 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
* C702
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C703
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C704
1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C719
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C723 1-100-670-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
* C724
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C725 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C727 1-165-884-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
* C728
1-112-746-11 CERAMIC CHIP 4.7uF
10%
6.3V
C729 1-165-884-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C730 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C731 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C732 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C734 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C735 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C736 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C737 1-118-046-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 25V
C738 1-100-670-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 16V
C739 1-118-046-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 25V
* C2002 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2005 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2007 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C2008 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2012 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C2013 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2014 1-128-605-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
25V
C2015 1-128-606-91 CERAMIC
CHIP 15PF
5%
25V
C2016 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C2018 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2020 1-114-342-91 CERAMIC
CHIP 0.033uF 10% 6.3V
* C2021 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2022 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2023 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
* C2101 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2102 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C2103 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C2104 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
* C2106 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2107 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2108 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
* C2110 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2111 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2112 1-100-581-81 CERAMIC
CHIP 0.0047uF 10% 50V
* C2113 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2114 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2115 1-164-942-11 CERAMIC
CHIP 0.0068uF 10% 16V
C2116 1-164-942-11 CERAMIC
CHIP 0.0068uF 10% 16V
C2117 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C2118 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
* C2119 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2120 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2125 1-107-819-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 16V
* C2201 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2203 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2205 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2207 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2209 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
* C2214 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2215 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2216 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2217 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2218 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2219 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2301 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C2302 1-116-720-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
* C2303 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2305 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2307 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2308 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2309 1-112-716-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
* CN302
1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN402
1-821-503-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
* CN701
1-821-502-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
CN703 1-843-088-12 CARD
CONNECTOR
* CN705
1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
CN706 1-820-333-21
MULTI CONNECTOR (REC) 8P
< DIODE >
D001
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D002
(Not supplied) DIODE RBE05SM20AGJT2R
* D003
(Not supplied) DIODE RBE05SM20AGJT2R
D004
(Not supplied) DIODE RBE05SM20AGJT2R
D051
6-503-218-01
DIODE RKZ6.8B2KJR1
D701
6-503-126-01
DIODE DA2S10100K8
D702
6-501-638-01
DIODE CL-271HR-C-TSL
D703
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D2002
6-503-126-01
DIODE DA2S10100K8
* D2003
6-502-988-01
DIODE RB480Y-40T2R
D2101
6-503-126-01
DIODE DA2S10100K8
< FUSE >
* F001
1-576-843-31
FUSE (0.8A/32V)
F051
1-576-415-31
FUSE (2A/32V)
F052
1-576-415-31
FUSE (2A/32V)
* F053
1-576-843-31
FUSE (0.8A/32V)
< FERRITE BEAD >
FB302
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB303
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB304
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB401
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB701
1-400-833-21
SMD EMI FERRITE
FB2101 1-469-580-21
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB2201 1-469-580-21
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
< IC >
IC001
6-718-605-01
IC MB44C027PW-G-ERE1
IC051
(Not supplied) IC MAX14646EEWE+TG2B
IC052
(Not supplied) IC MAX77691EWA+T
IC102
6-718-290-01
IC IDT6P40195NBG8
IC401
6-715-211-01
IC MM3404A28URE
IC402
6-716-760-01
IC R2J30503LG
IC2001 6-718-350-01
IC MB91696AEBGL-G-K2ERE1
IC2002 (Not supplied) IC PST894A220RR
IC2301 (Not supplied) IC H9YA1GA1GHMYAR-2YMR-C
IC2301 (Not supplied) IC H9YA1GA1GHMYAR-2YMR-C
< COIL >
L001 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L002 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L004 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L005 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L006 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L007 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
* L008
1-457-690-11 INDUCTOR
33uH
L051 1-414-842-21 INDUCTOR
15nH
L052 1-414-842-21 INDUCTOR
15nH
L302 1-400-678-11 INDUCTOR
100uH
* L2103 1-481-102-21 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
* Q001
6-553-023-01 TRANSISTOR
FK3303010L
Q051 6-552-999-01 TRANSISTOR RW1E025RPT2CR
* Q053
* Q053
6-552-530-01 TRANSISTOR
DMC964030R
* Q054
6-552-354-01 TRANSISTOR
DRC3144E0L
* Q055
6-552-354-01 TRANSISTOR
DRC3144E0L
* Q401
6-552-527-01 TRANSISTOR
DMA964060R
Q701 6-552-346-01 TRANSISTOR DRA3144E0L
* Q2003 6-552-348-01 TRANSISTOR
* Q2003 6-552-348-01 TRANSISTOR
DRC3114E0L
* Q2004 6-553-023-01 TRANSISTOR
FK3303010L
* Q2101 6-552-535-01 TRANSISTOR
DMG964030R
< RESISTOR >
R001 1-240-810-11 METAL
CHIP
12K
0.5% 1/20W
R002 1-240-683-91 METAL
CHIP
100
5%
1/20W
R003 1-250-449-11 METAL
CHIP
12
1%
1/16W
R052 1-218-977-11 METAL
CHIP
100K
5%
1/16W
R054
(Not supplied) METAL CHIP
68K
1%
1/20W
R055 1-240-731-91 METAL
CHIP
1.5M
5%
1/20W
R056
(Not supplied) METAL CHIP
150K
1%
1/20W
R057 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
R058 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
R061 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.5% 1/16W
R062 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
R113 1-240-679-91 METAL
CHIP
47
5%
1/20W
R401
(Not supplied) METAL CHIP
10K
1%
1/20W
R402
(Not supplied) METAL CHIP
1.1K
1%
1/20W
R403 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
R404 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
* R406
1-248-350-11 RES-CHIP
1.5
1%
1/3W
R409 1-208-915-81 METAL
CHIP
15K
0.5% 1/16W
R440 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
R441 1-240-714-91 METAL
CHIP
47K
5%
1/20W
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CHIP
2.7K
5%
1/20W
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CHIP
2.7K
5%
1/20W
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CHIP
330
5%
1/20W
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CHIP
220
5%
1/20W
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CHIP
220
5%
1/20W
R459 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
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CHIP
10K
5%
1/20W
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CHIP
220
5%
1/20W
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CHIP
4.7K
5%
1/20W
R716 1-240-685-91 METAL
CHIP
150
5%
1/20W
R717 1-240-685-91 METAL
CHIP
150
5%
1/20W
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CHIP
150
5%
1/20W
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CHIP
150
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1/20W
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CHIP
220
5%
1/20W
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CHIP
220
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1/20W
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CHIP
220
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1/20W
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CHIP
220
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1/20W
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CHIP
1K
5%
1/20W
R2001 1-250-521-11 METAL
CHIP
12K
1%
1/16W
R2008 1-240-718-91 METAL
CHIP
100K
5%
1/20W
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CHIP
47K
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1/20W
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CHIP
100K
0.5% 1/20W
R2019 1-240-830-11 METAL
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100K
0.5% 1/20W
R2024 1-240-707-91 METAL
CHIP
10K
5%
1/20W
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SY-1005