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DSC-TX55_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1843-276-A CD-829 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(CN001 and CP1001 are not supplied, but they are included in CD-829 LEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
< CAPACITOR >
C001 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C002 1-100-962-91 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C005 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C006 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C007 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C008 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C009 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C010 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C011 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C012 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C013 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C014 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C016 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C017 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C018 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C019 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C020 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C021 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C023 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C024 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN001 (Not supplied) CONNECTOR, BOARD TO BOARD
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP1001 (Not
supplied) ASM083MR-TC-A
< IC >
* IC001
6-712-173-01
IC RP103K281D
< RESISTOR >
R003 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R004 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R005 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R007 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.5% 1/16W
A-1845-325-A HD-044 LEXIBLE BOARD, COMPLETE
*****************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in HD-044 LEXIBLE COMPLETE
BOARD.)
BOARD.)
A-1845-326-A RL-114 BOARD, COMPLETE
**********************
(D003, MIC001, MIC002, S003 and S004 are not supplied, but they are included in RL-114
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
< BATTERY >
BT901
1-853-130-11
LITHIUM BATTERY (SECONDARY)
< DIODE >
D003
(Not supplied) DIODE SML-522MY8WT86
D004
6-502-887-01
DIODE SCM-J14DTT96
< MICROPHONE >
MIC001 (Not
supplied) MICROPHONE
MIC002 (Not
supplied) MICROPHONE
< RESISTOR >
R001 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R002 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
< SWITCH >
S001 1-786-819-22 TACTILE
SWITCH
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S003 (Not
supplied) SWITCH,
TACTILE
S004 (Not
supplied) SWITCH,
TACTILE
A-1845-801-A SY-297 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
******************************
(CN717 and IC211 are not supplied, but they are included in SY-297 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
(SERVICE).)
4-287-857-01
INSULATING SHEET (A), SY
4-292-298-01
INSULATING SHEET (A-R), SY
< CAPACITOR >
C001 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C002 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C003 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C005 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C006 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C007 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C008 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C009 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C010 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C011 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C012 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C022 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C055 1-100-507-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
C056 1-114-246-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 25V
C059 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C060 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C065 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C102 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C103 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C105 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C106 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C107 1-100-250-11 CERAMIC
CHIP 0.022uF 10% 10V
C108 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C112 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C113 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C114 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C115 1-164-850-11 CERAMIC
CHIP 10PF
0.5PF 50V
C116 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C211 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
CD-829
HD-044
RL-114
SY-297
Note 2: SY-297 COMPLETE BOARD (SERVICE) に
は TERMINAL MOLD と TERMINAL MOLD
ADHESIVE SHEET が付属されています。
これらは SY-297 COMPLETE BOARD (SERVICE)
のバッテリー端子を保護するための梱包材です。
のバッテリー端子を保護するための梱包材です。
SY-297 COMPLETE BOARD (SERVICE) 交換時
は、この２つを取り外して使ってください。
は、この２つを取り外して使ってください。
また、バッテリー端子を曲げないように注意し
てください。
てください。
Note 2: TERMINAL MOLD and TERMINAL MOLD
ADHESIVE SHEET are supplied with the SY-
297 COMPLETE BOARD (SERVICE).
297 COMPLETE BOARD (SERVICE).
These two parts are used to protect the battery
terminals on the SY-297 COMPLETE BOARD
(SERVICE) .
terminals on the SY-297 COMPLETE BOARD
(SERVICE) .
Remove these two parts when replacing the
SY-297 COMPLETE BOARD (SERVICE).
SY-297 COMPLETE BOARD (SERVICE).
Do not bend battery terminals.
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