Read Sony DSC-TX200 / DSC-TX200V / DSC-TX300 Service Manual online
SERVICE MANUAL
DSC-TX200/TX200V/TX300/TX300V_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983464511.pdf
Ver. 1.0 2012.02
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-TX200/TX200V/TX300/TX300V
9-834-645-11
US Model
E Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Japanese Model
Tourist Model
Photo: DSC-TX200V/Violet
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2012.02
Official Release
—
—
2012B08-1
© 2012.02
– 2 –
DSC-TX200/TX200V/TX300/TX300V_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
DSC-TX200/TX200V/TX300/TX300V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1853-584-A CD-829 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(CP1001 is not supplied, but this is included in CD-829 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C001 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C002 1-100-962-91 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C005 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C006 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C007 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C008 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C009 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C010 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C011 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C012 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C013 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C014 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C016 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C017 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C018 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C019 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C020 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C021 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C023 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C024 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C025 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
< CONNECTOR >
CN001 1-843-214-11
CONNECTOR, BOARD TO BOARD
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP1001 (Not
supplied) ASM118MR-TC-A
< IC >
* IC001
6-712-173-01
IC RP103K281D
< RESISTOR >
R003 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R004 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R005 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
R007 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.5% 1/16W
R008 1-208-715-11 METAL
CHIP
22K
0.5% 1/16W
<
THERMISTOR
>
TH001
1-805-194-21
THERMISTOR, NTC (SMD)
A-1858-631-A GA-003 BOARD, COMPLETE (TX200V/TX300V)
**********************
(ANT002, C826, ET001 and L813 are not supplied, but they are included in GA-003
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
<
ANTENNA
>
ANT002 (Not
supplied) GPS
ANTENNA
< CAPACITOR >
C826
(Not supplied) CERAMIC CHIP
3.3PF
0.1PF 16V
< CONNECTOR >
CN802 1-820-196-11
CONNECTOR, COAXIAL (SMT TYPE)
< GND METAL >
ET001
(Not supplied) GND METAL
< COIL >
L813 (Not
supplied) INDUCTOR
5.6nH
A-1858-632-A RL-118 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(D803, MIC801 and MIC802 are not supplied, but they are included in RL-118 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
< DIODE >
D801
6-502-887-01
DIODE SCM-J14DTT96
D803
(Not supplied) DIODE SML-522MY8WT86
< MICROPHONE >
MIC801 (Not
supplied) MICROPHONE
MIC802 (Not
supplied) MICROPHONE
< RESISTOR >
R802 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R803 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
< SWITCH >
S801 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S803
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S804 1-786-819-22 TACTILE
SWITCH
* S806
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
A-1866-079-A SY-301 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(TX300/TX300V)
A-1866-081-A SY-301 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
(TX200/TX200V)
******************************
(C211 and IC409 are not supplied, but they are included in SY-301 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
(SERVICE).)
< CAPACITOR >
C101 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C102 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C103 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C104 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C105 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C106 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C107 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C108 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C109 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C110 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C111 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
CD-829
GA-003
RL-118
SY-301
DSC-TX200/TX200V/TX300/TX300V_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
C112 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C114 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C115 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C119 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C201 1-114-246-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 25V
C203 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C204 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C205 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C206 1-100-506-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
C207 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
(TX300/TX300V)
C210 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C211
(Not supplied) CERAMIC CHIP
10uF
20%
6.3V
C213 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C214 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C216 1-116-875-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
C304 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C305 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C306 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C309 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C310 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C311 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C312 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C313 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C314 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C315 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C316 1-128-605-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
25V
C317 1-128-605-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
25V
C318 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C319 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C402 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C403 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C404 1-116-403-91 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C408 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C414 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C416 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C417 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C418 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C419 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C420 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C422 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C423 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C425 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C427 1-114-582-91 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C433 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C436 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C437 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C438 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C501 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C503 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C504 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C506 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C512 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C513 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C514 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C515 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C516 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C517 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C518 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C519 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C520 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C521 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C522 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C523 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C524 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C602 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C603 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C604 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C607 1-116-749-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C608 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C609 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C610 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C611 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C612 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C613 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C614 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C615 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C616 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C617 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C618 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C619 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C620 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C621 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C622 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C623 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C624 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C625 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C626 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C627 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C628 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C701 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
(TX300/TX300V)
C702 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
(TX300/TX300V)
C706 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(TX300/TX300V)
C707 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
(TX300/TX300V)
C709 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V
(TX300/TX300V)
C710 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V
(TX300/TX300V)
C711 1-114-172-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 4V
(TX300/TX300V)
C713 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
(TX300/TX300V)
C803 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C804 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C807 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C901 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C902 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C904 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C906 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C907 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C908 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C909 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C910 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C911 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C912 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C914 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C915 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C916 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C917 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C918 1-114-219-21 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C919 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C924 1-116-390-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C925 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C926 1-100-352-91 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C927 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C928 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C929 1-116-391-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 4V
C930 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C931 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C932 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C933 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
C934 1-128-608-91 CERAMIC
CHIP 22PF
5%
25V
(TX200V/TX300V)
< CONNECTOR >
CN802 1-822-004-61
CONNECTOR, FPC (ZIF) 17P
CN804 1-843-144-11
CONNECTOR, CARD MSMICRO/SDMICR
CN805 1-843-070-61
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN806 1-843-076-11
CONNECTOR, BOARD TO BOARD
CN807 1-843-114-11 CONNECTOR,
USB
CN808 1-843-066-11 CONNECTOR,
HDMI
CN901 1-821-857-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 6P
CN902 1-843-250-41
CONNECTOR, BOARD TO BOARD
CN903 1-842-604-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP701
1-490-020-11
WLAN MODULE (TX300/TX300V)
< DIODE >
D101
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D204
6-503-217-01
DIODE RKZ5.6B2KJR1
* D205
6-502-950-01
DIODE RB550VA-30TR (TX300/TX300V)
D206
1-216-295-91
SHORT CHIP
0 (TX200/TX200V)
* D206
6-502-950-01
DIODE RB550VA-30TR (TX300/TX300V)
D207
6-503-217-01
DIODE RKZ5.6B2KJR1
* D401
6-502-988-01
DIODE RB480Y-40T2R
D501
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D801
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D802
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D803
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
D804
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
D805
6-501-106-01
DIODE 1SS387CT (TL3SONY)
D901
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
< FUSE >
F201
1-576-415-31
FUSE (2A/32V)
F202
1-576-415-31
FUSE (2A/32V)
* F203
1-576-843-31
FUSE (0.8A/32V)
< FERRITE BEAD >
FB101 1-218-990-81 SHORT CHIP
0 (TX200/TX300)
FB101 1-481-262-21 FERRITE, EMI (SMD) (1005) (TX200V/TX300V)
FB102 1-481-844-21 FERRITE, EMI (SMD 0603) (TX200V/TX300V)
FB102 1-694-535-91 SHORT CHIP
FB102 1-481-844-21 FERRITE, EMI (SMD 0603) (TX200V/TX300V)
FB102 1-694-535-91 SHORT CHIP
0 (TX200/TX300)
FB201 1-481-844-21 FERRITE, EMI (SMD 0603) (TX200V/TX300V)
FB201 1-694-535-91 SHORT CHIP
0 (TX200/TX300)
FB401 1-481-844-21 FERRITE, EMI (SMD 0603) (TX200V/TX300V)
FB401 1-694-535-91 SHORT CHIP
FB401 1-694-535-91 SHORT CHIP
0 (TX200/TX300)
FB601
1-400-619-11
BEAD, FERRITE (CHIP) (1608)
FB801 1-481-844-21 FERRITE, EMI (SMD 0603) (TX200V/TX300V)
FB801 1-694-535-91 SHORT CHIP
0 (TX200/TX300)
< IC >
IC101
6-716-846-01
IC MB44C022PW-G-ERE1
IC102
6-716-873-01
IC RP109L111DA-TR
IC103
6-717-899-01
IC BD8335GWL-E2
IC104
6-717-900-01
IC RP173K501B-TR
IC201
6-718-064-01
IC BD91407GW-E2
IC203
6-718-065-01
IC MAX8976EWA+T
IC301
6-716-838-01
IC BU76381GUW-E2
IC302
6-718-113-01
IC BU28TD2WNVX-TL
IC409
(Not supplied) IC AVY2G2G05A
IC701
6-718-369-01
IC TPS22902BYFPR (TX300/TX300V)
IC702
6-718-369-01
IC TPS22902BYFPR (TX300/TX300V)
IC801
6-718-411-01
IC MM3534A28RRE
IC901
6-717-166-01
IC STOD03AS
< COIL >
L101 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L102 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L103 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L104 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L105 1-460-359-11 INDUCTOR
4.7uH
L701 1-414-840-11 INDUCTOR
10nH
(TX300/TX300V)
L702 1-414-840-11 INDUCTOR
10nH
(TX300/TX300V)
L901 1-481-930-11 INDUCTOR
4.7uH
L902 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
* L903
1-481-642-11 INDUCTOR
10uH
<
TRANSISTOR
>
Q201 6-552-999-01 TRANSISTOR RW1E025RPT2CR
Q202 6-552-724-01 TRANSISTOR TT8J11FU7TCR
Q202 6-552-724-01 TRANSISTOR TT8J11FU7TCR
(TX300/TX300V)
Q204 6-550-601-01 TRANSISTOR UNRF2A300AS0
Q205 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
Q205 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
(TL3SONY)
(TX300/TX300V)
Q208 6-552-975-01 TRANSISTOR RW1A030APT2CR
Q209 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
(TL3S
Q210 6-550-789-01 TRANSISTOR SSM3K15FV
(TL3S
Q211 6-552-975-01 TRANSISTOR RW1A030APT2CR
(TX300/TX300V)
Q212 6-551-631-01 TRANSISTOR RN1104MFV
(TL3S
Q213 6-551-934-01 TRANSISTOR SSM3K15CT
(TL3SONY)
SY-301
