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DSC-TX10_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
1-882-890-11
BT-066 FLEXIBLE BOARD
********************
(BT901 is not included in BT-066 FLEXIBLE BOARD.)
< BATTERY HOLDER >
*BT901 1-780-826-11
TERMINAL BOARD, BATTERY
A-1814-467-A CD-807 BOARD, COMPLETE
**********************
(CP101 and CN001 are not supplied, but they are included in CD-807 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C001 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C002 1-100-962-91 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C005 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
* C006
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C007 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C008 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C009 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
* C011
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C012 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
* C013
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C014
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C016 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C017 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C018 1-165-884-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 6.3V
C019 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C020 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C021 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C023
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C024
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
< CONNECTOR >
CN001 (Not supplied) CONNECTOR, BOARD TO BOARD 80P
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
CP101 (Not
supplied) ASM083MR-TA-A
< IC >
* IC001
6-712-173-01
IC RP103K281D
< RESISTOR >
R007 1-208-927-11 METAL
CHIP
47K
0.5% 1/16W
A-1814-469-A HC-017 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
< CONNECTOR >
CN001 1-842-602-11 CONNECTOR,
HDMI
A-1814-470-A RL-106 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(BT001 is not included in RL-106 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< BATTERY >
BT001
1-756-710-12
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY (MS614)
< DIODE >
D002
(Not supplied) DIODE SML-522MY8WT86
< RESISTOR >
R001 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R002 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
< SWITCH >
S001 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S002 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
* S003
1-798-136-21 TACTILE SWITCH
* S004
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S005
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S006
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
A-1814-468-A ST-249 BOARD, COMPLETE
**********************
<
CAPACITOR
>
* C001
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C002 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
*C006 1-116-456-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 350V
C007
1-100-761-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
250V
<
CONNECTOR
>
CN004 1-819-973-61
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
<
DIODE
>
*D002
6-503-237-01
DIODE RKH0160AKU
*D003
6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
D008
6-503-448-01
DIODE DIODE SML-L14DTAFS
<
IC
>
IC001
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
<
COIL
>
* L001
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
<
TRANSISTOR
>
*Q002 6-552-459-01 TRANSISTOR TIG062E8-TL-H
<
RESISTOR
>
R003 1-208-663-11 METAL
CHIP
150
0.5% 1/16W
R004
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R005
1-216-097-11
METAL CHIP
100K
5%
1/10W
R007 1-208-643-11 METAL
CHIP
22
0.5% 1/16W
R008 1-208-889-11 METAL
CHIP
1.2K
0.5% 1/16W
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-066
CD-807
HC-017
RL-106
ST-249
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