Read Sony DSC-T110 / DSC-T110D Service Manual online
SERVICE MANUAL
DSC-T110/T110D_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983455211.pdf
Ver. 1.0 2011.01
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-T110/T110D
9-834-552-11
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Argentine Model
Japanese Model
Tourist Model
Photo: DSC-T110/Silver
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.01
Official Release
—
—
2011A08-1
© 2011.01
– 2 –
DSC-T110/T110D_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
•
Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
DSC-T110/T110D_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F: nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F: nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB... , μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
1-881-807-21
BT-064 FLEXIBLE BOARD
********************
(BT001 is not included in BT-064 FLEXIBLE BOARD)
< BATTERY >
BT001
1-756-710-12
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY (MS614)
A-1812-804-A CD-798 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(IC001 is not supplied, but this is included in CD-798 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C003
1-127-715-11
CERAMIC CHIP
0.22uF
10%
16V
* C005
1-114-582-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V
* C006
1-114-582-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V
* C010
1-114-582-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V
* C011
1-114-582-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V
* C012
1-114-582-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V
< IC >
IC001
(Not supplied) ASM682CW-TA-B
* IC002
8-753-327-70
IC CXA3841UR-T9
< RESISTOR >
R001
1-218-981-91
METAL CHIP
220K
5%
1/16W
R002
1-218-979-11
METAL CHIP
150K
5%
1/16W
R003
1-218-981-91
METAL CHIP
220K
5%
1/16W
R004
1-218-979-11
METAL CHIP
150K
5%
1/16W
A-1812-604-A RL BLOCK ASSY (S) (SILVER)
A-1812-605-A RL BLOCK ASSY (B) (BLACK)
A-1812-606-A RL BLOCK ASSY (P) (PINK)
A-1812-607-A RL BLOCK ASSY (R) (RED)
A-1812-608-A RL BLOCK ASSY (V) (VIOLET)
A-1812-609-A RL BLOCK ASSY (G) (GOLD)
A-1812-610-A RL BLOCK ASSY (W) (WHITE)
(Not supplied) RL-105 BOARD, COMPLETE
**********************
(RL-105 COMPLETE BOARD is not supplied, but this is included in RL BLOCK ASSY.)
A-1812-803-A ST-237 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(D006 is not supplied, but this is included in ST-237 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
1-487-694-31
FLASH UNIT (FL61690)
< CAPACITOR >
C002
1-125-777-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
C003
1-100-611-91
CERAMIC CHIP
22uF
20%
6.3V
*C005
1-116-456-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
350V
*C008
1-116-752-21
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
350V
*C901 1-116-488-11 ELECT
47.5uF 99% 315V
< DIODE >
*D003
6-503-237-01
DIODE RKH0160AKU
*D004
6-503-001-01
DIODE RR255M-400FJTR
D006
(Not supplied) DIODE SCM-J14DTT96
< IC >
IC001
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< COIL >
* L001
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
< TRANSISTOR >
*Q001 6-552-460-01 TRANSISTOR RJP4006AGE
< RESISTOR >
R003
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R005
1-218-941-11
METAL CHIP
100
5%
1/16W
R006
1-216-097-11
METAL CHIP
100K
5%
1/10W
R008
1-208-890-11
METAL CHIP
1.3K
0.5%
1/16W
R009
1-218-871-11
METAL CHIP
10K
0.5%
1/10W
< TRANSFORMER >
*T001
1-445-749-21
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
A-1812-941-A SY-288 BOARD COMPLETE (SERVICE) (T110)
A-1814-015-A SY-288 BOARD COMPLETE (SERVICE) (T110D)
************************************
(CN714 and IC201 are not supplied, but they are included in SY-288 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
(SERVICE).)
< CAPACITOR >
C002
1-114-098-91
CERAMIC CHIP
2.2uF
20%
25V
C003
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
* C004
1-116-750-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
16V
C005
1-100-670-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
16V
C006
1-164-935-11
CERAMIC CHIP
470PF
10%
50V
C007
1-164-850-11
CERAMIC CHIP
10PF
0.5PF 50V
C008
1-128-627-91
CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
16V
C009
1-164-850-11
CERAMIC CHIP
10PF
0.5PF 50V
C012
1-100-611-91
CERAMIC CHIP
22uF
20%
6.3V
C013
1-100-611-91
CERAMIC CHIP
22uF
20%
6.3V
C015
1-100-611-91
CERAMIC CHIP
22uF
20%
6.3V
C017
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C018
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C021
1-165-884-11
CERAMIC CHIP
2.2uF
10%
6.3V
C022
1-165-989-11
CERAMIC CHIP
10uF
10%
6.3V
C023
1-165-884-11
CERAMIC CHIP
2.2uF
10%
6.3V
C024
1-100-415-91
CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C025
1-100-567-81
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
25V
* C026
1-114-872-91
TANTAL. CHIP
47uF
20%
10V
C028
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C031
1-164-852-11
CERAMIC CHIP
12PF
5%
50V
C032
1-164-852-11
CERAMIC CHIP
12PF
5%
50V
C034
1-100-611-91
CERAMIC CHIP
22uF
20%
6.3V
C036
1-116-403-91
CERAMIC CHIP
10uF
10%
6.3V
C201
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C202
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C205
1-128-627-91
CERAMIC CHIP
0.001uF
10%
16V
C206
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C208
1-100-611-91
CERAMIC CHIP
22uF
20%
6.3V
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
BT-064
CD-798
RL-105
ST-237
SY-288
DSC-T110/T110D_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
C211
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C213
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C216
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C217
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C219
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C221
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C223
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C224
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C225
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C226
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C227
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C228
1-127-772-81
CERAMIC CHIP
0.033uF
10%
10V
C229
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C231
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C232
1-100-252-11
CAP, CERAMIC
0.1MF
B (1310)
C235
1-100-252-11
CAP, CERAMIC
0.1MF
B (1310)
C238
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C239
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C242
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C243
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C245
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C246
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C247
1-100-611-91
CERAMIC CHIP
22uF
20%
6.3V
C248
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C249
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C251
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C252
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C271
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C301
1-112-300-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
10V
C303
1-100-670-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
16V
C304
1-164-939-11
CERAMIC CHIP
0.0022uF 10%
50V
C305
1-100-756-91
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
50V
C307
1-100-591-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
25V
C308
1-165-989-11
CERAMIC CHIP
10uF
10%
6.3V
C309
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
* C311
1-114-582-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
16V
C312
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C313
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C315
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C317
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C320
1-100-670-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
20%
16V
C321
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C323
1-112-300-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
10V
C324
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C325
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C326
1-119-750-11
TANTAL. CHIP
22uF
20%
6.3V
C327
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C328
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C329
1-165-989-11
CERAMIC CHIP
10uF
10%
6.3V
C360
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C361
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C362
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C401
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C402
1-128-628-91
CERAMIC CHIP
0.0022uF 10%
6.3V
C403
1-128-628-91
CERAMIC CHIP
0.0022uF 10%
6.3V
C404
1-100-415-91
CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C405
1-128-632-91
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
6.3V
C406
1-128-632-91
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
6.3V
C407
1-128-632-91
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
6.3V
C410
1-128-632-91
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
6.3V
C411
1-165-887-91
CERAMIC CHIP
0.22uF
10%
6.3V
C412
1-165-887-91
CERAMIC CHIP
0.22uF
10%
6.3V
C413
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C414
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C415
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C417
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C418
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C419
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C422
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C490
1-164-882-11
CERAMIC CHIP
220PF
5%
16V
C493
1-164-882-11
CERAMIC CHIP
220PF
5%
16V
* C495
1-112-678-91
CERAMIC CHIP
0.068uF
20%
6.3V
* C496
1-112-678-91
CERAMIC CHIP
0.068uF
20%
6.3V
C497
1-100-965-91
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
6.3V
C498
1-100-965-91
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
6.3V
C504
1-100-567-81
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
25V
C507
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C508
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C509
1-107-819-11
CERAMIC CHIP
0.022uF
10%
16V
C510
1-165-908-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
10V
C511
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C512
1-165-908-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
10V
C513
1-165-908-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
10V
C514
1-165-908-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
10V
C515
1-165-908-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
10V
C517
1-100-567-81
CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
25V
C518
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C519
1-165-908-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
10V
C520
1-100-415-91
CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C521
1-100-415-91
CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C523
1-100-415-91
CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C525
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C526
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
* C704
1-112-298-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
16V
C705
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C706
1-165-884-11
CERAMIC CHIP
2.2uF
10%
6.3V
C707
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C708
1-112-299-91
CERAMIC CHIP
2.2uF
10%
16V
C710
1-112-300-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
10V
C711
1-112-299-91
CERAMIC CHIP
2.2uF
10%
16V
* C712
1-112-298-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
16V
C713
1-165-908-11
CERAMIC CHIP
1uF
10%
10V
C714
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V
C715
1-112-300-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
10V
C716
1-112-300-91
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
10V
* C717
1-112-298-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
16V
C718
1-112-746-11
CERAMIC CHIP
4.7uF
10%
6.3V
C721
1-119-923-11
CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
10V
C952
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
C953
1-112-716-11
CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
6.3V
< CONNECTOR >
* CN301
1-821-202-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN401
1-817-942-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
* CN703
1-820-634-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN704 1-822-970-11
MULTI CONNECTOR (REC)
* CN709
1-820-031-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
* CN711
1-822-910-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
* CN712
1-817-942-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
CN714 (Not supplied) CONNECTOR, FPC (ZIF) 11P
CN951 1-822-837-21
CN951 1-822-837-21
CARD CONNECTOR
< DIODE >
* D001
6-502-950-01
DIODE RB550VA-30TR
D002
8-719-073-35
DIODE RB551V-30TE-17
D003
8-719-073-35
DIODE RB551V-30TE-17
D004
8-719-073-35
DIODE RB551V-30TE-17
* D271
6-502-629-01
DIODE 1SS420 (TL3SONY.F)
D301
6-501-106-01
DIODE 1SS387CT (TL3SONY)
D702
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
D704
8-719-084-17
DIODE EMZ6.8ET2R
D706
6-501-216-01
DIODE CL-271HR-C-TS
D954
8-719-421-71
DIODE MA132WA
* D956
6-502-988-01
DIODE RB480Y-40T2R
< FUSE >
*F001
1-576-415-31
FUSE
2A
32V
*F003
1-576-843-31
FUSE
0.8A
32V
< FERRITE BEAD >
FB207
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB301
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
FB302
1-400-331-11
FERRITE, EMI (SMD) (1005)
< IC >
* IC001
6-716-624-01
IC AN30230ABVB
IC201
(Not supplied) APX1G1G02C
* IC203
6-710-919-01
IC ICS620AN-29LFT
* IC204
6-714-929-01
IC uPD79F0107FC-401-2N1-E2-A
IC301
8-753-335-29
IC CXD5143GG-T2
* IC303
6-714-939-01
IC RP102K311D-TR
* IC401
6-713-274-01
IC R2J30502LG
IC402
6-715-211-01
IC MM3404A28URE
* IC501
6-713-733-01
IC BD7112GW-E2
< COIL >
L001 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L002 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L003 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L004 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L005 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L006 1-481-036-11 INDUCTOR
4.7uH
L007 1-457-696-11 INDUCTOR
4.7uH
L301 1-400-678-11 INDUCTOR
100uH
L302 1-400-678-11 INDUCTOR
100uH
< MICROPHONE >
MIC001 1-542-777-21 MICROPHONE
< TRANSISTOR >
Q001 6-551-346-01 TRANSISTOR LSK3541FS8T2L
Q002
Q002
6-551-630-01
TRANSISTOR
RN1102MFV (TL3S
* Q003
6-552-065-01 TRANSISTOR
MCH6336-S-TL-E
Q004
6-550-789-01
TRANSISTOR
SSM3K15FV (TL3S
* Q005
6-552-490-01 TRANSISTOR
SCH1433-S-TL-H
Q006 6-552-213-01 TRANSISTOR RW1A020ZPFU7
Q271 6-550-119-01 TRANSISTOR DTC144EMFS6T2L
* Q272
Q271 6-550-119-01 TRANSISTOR DTC144EMFS6T2L
* Q272
6-552-029-01 TRANSISTOR
MCH3377-S-TL-E
Q304
6-551-631-01
TRANSISTOR
RN1104MFV (TL3S
Q360 8-729-053-58 TRANSISTOR RN1904FE
Q362 6-550-601-01 TRANSISTOR UNRF2A300AS0
* Q706
* Q706
6-552-216-01
TRANSISTOR
RN2905AFS (TLR3SONY)
* Q707
6-550-011-01 TRANSISTOR
EMH10T2R
* Q708
6-552-453-01
TRANSISTOR
RN2114MFV (TL3S
< RESISTOR >
R002
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METAL CHIP
47K
5%
1/20W
R003
1-240-716-91
METAL CHIP
68K
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1/20W
R004
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METAL CHIP
1K
5%
1/20W
R006
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METAL CHIP
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5%
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METAL CHIP
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0.5%
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R008
1-240-808-11
METAL CHIP
10K
0.5%
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R011
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METAL CHIP
10
0.5%
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R014
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METAL CHIP
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0.5%
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* R015
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METAL CHIP
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5%
1/20W
R018
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5%
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R019
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5%
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5%
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R239
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* R249
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R272
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R273
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1M
5%
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R308
1-218-984-11
METAL CHIP
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5%
1/16W
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SY-288
