DSC-RX100M3 - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual)

Model
DSC-RX100M3
Pages
47
Size
4.7 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL3
File
dsc-rx100m3.pdf
Date

View Sony DSC-RX100M3 Service Manual online

SERVICE MANUAL
DSC-RX100M3_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983479712.pdf
Ver. 1.1  2015.07
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-RX100M3
9-834-797-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Indian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Tourist Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2014.05
Official Release
1.1
2015.07
Revised-1
(A1 15-029)
•  Addition of Indian model.
Yes*
2015G08-1
  © 2015.07
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-797-11
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
– 2 –
DSC-RX100M3_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
•  Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
•  Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
•  Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・  同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!  
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•   Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意:  半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・  半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX100M3_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differences 
from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering these 
items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded views 
are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be different 
from the parts specified in the diagrams or the components used on 
the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は,  補修用部品であるため,  回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場合
があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA...,  uPA...,  uPB...,  uPC...,  uPD...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。   
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une 
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference 
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
   
1-888-407-11 
BT-2007 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
(BT900 is not included in BT-2007 FLEXIBLE BOARD.)
  
 
BATTERY>
 BT900 
1-756-710-12 
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
   
A-2057-541-A  INDIVIDUAL, FILTER BLOCK ASSY
   
(Not supplied)  CD-847 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(All mounted parts and CD-847 FLEXIBLE COMPLETE BOARD are not supplied, but
they are included in FILTER BLOCK ASSY INDIVIDUAL.)
   
A-2045-282-A  EV-1010 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
(C3005 is not supplied, but this is included in EV-1010 COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C2001  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C2002  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2003  1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C2004  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C2005  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2006  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3001  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C3002  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
  C3005 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.22uF 
10% 
6.3V
 C4000  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C8060  1-118-035-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
25V
* C8061  1-118-035-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
25V
* C8062  1-118-035-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
25V
 C8063  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C8064  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
   
 
< CONNECTOR >
  CN3001  1-843-209-11 
CONNECTOR, FFC/FPC (ZIF) 39P
*  CN8060  1-842-176-51 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P
   
 
< IC >
*  IC8030  6-719-662-01 
IC   BU79R272-E2
   
 
< RESISTOR >
 R3007  1-694-535-91  SHORT 
CHIP 
0
 R3009  1-240-726-91  METAL 
CHIP 
470K 
5% 
1/20W
   
 
< SWITCH >
 S3000  1-798-027-21  SWITCH, 
DETECTION
   
1-893-083-11 
FP-2233 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
A-2059-643-A  SERVICE, ST BLOCK ASSY
   
(Not supplied)  FP-2234 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
   
1-893-251-11 
FPC-2010 FLEXIBLE BOARD
   
 
**********************
   
A-2045-280-A  LC-1020 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
(C7402, C7403, CN0001, CN0002 and CN1001 are not supplied, but they are included 
in LC-1020 COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C0001  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C0002  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C0003  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C0004  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
* C1504  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C4002  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C4003  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C4005  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C4006  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C4008  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C4010  1-118-459-11  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  25V
* C7401  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C7402 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
100PF 
1% 
50V
  C7403 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
18PF 
5% 
50V
   
 
< CONNECTOR >
  CN0001  (Not supplied)  CONNECTOR, BOARD TO BOARD 80P
  CN0002  (Not supplied)  CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
  CN0003  1-816-655-61 
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
*  CN0004  1-822-910-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
  CN1001  (Not supplied)  CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
   
 
< DIODE >
  D4001 
6-503-737-01 
DIODE   CES520
   
 
< IC >
  IC0001  6-719-198-01 
IC   MM3411A33URE
*  IC4002  6-720-977-01 
IC   TPS61093DSKR
*  IC7401  6-715-114-01 
IC   CXD9950AK
*  IC8020  6-719-663-01 
IC   BU79T272-E2
   
 
< COIL >
 L4001  1-481-035-11  INDUCTOR 
10uH
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q001  6-552-621-01  TRANSISTOR  SSM3K37MFV, 
L3SOF
 Q4001  8-729-053-52  TRANSISTOR  HN1C01FE
* Q4002  6-551-623-01  TRANSISTOR 
2SA2154MFV (TL3S
   
 
< RESISTOR >
 R0004  1-240-582-11  METAL 
CHIP 
6.8 
5% 
1/16W
 R2001  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2002  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2003  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
Note 1:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時
の注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1:  Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager” 
on page 6-1 when changing the imager.
BT-2007
CD-847
EV-1010
FP-2233
FP-2234
FPC-2010
LC-1020
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX100M3_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
 R2004  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2005  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2006  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2007  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2008  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2009  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2010  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2011  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2012  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2013  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2014  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2015  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2016  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2017  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2018  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2019  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2020  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2021  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2022  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2023  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2024  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2025  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2026  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R2027  1-240-683-91  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/20W
 R4001  1-240-695-91  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/20W
 R4006  1-218-981-81  METAL 
CHIP 
220K 
5% 
1/16W
 R4007  1-250-525-11  METAL 
CHIP 
18K 
1% 
1/16W
 R4008  1-250-551-11  METAL 
CHIP 
220K 
1% 
1/16W
 R4009  1-250-519-11  METAL 
CHIP 
10K 
1% 
1/16W
* R4010  1-250-526-11  METAL CHIP 
20K 
1% 
1/16W
 R4011  1-250-541-11  METAL 
CHIP 
82K 
1% 
1/16W
 R4012  1-218-954-11  METAL 
CHIP 
1.2K 
5% 
1/16W
 R4014  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
   
A-2045-285-A  LC-1021 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(C0022 and SE0001 are not supplied, but they are included in LC-1021 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C0001  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C0002  1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C0012  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C0013  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C0015  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C0016  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C0020  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C0021  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
  C0022 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.47uF 
10% 
6.3V
 C023  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C024  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C025  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C026  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C027  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C028  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C035  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C036  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C037  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C038  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C039  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C041  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
* C042 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C047 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN0001  1-842-604-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
   
 
< DIODE >
  D001 
6-503-737-01 
DIODE   CES520
  D002 
6-503-737-01 
DIODE   CES520
   
 
< RESISTOR >
 R0001  1-218-990-81  SHORT 
CHIP 
0
* R003 
1-250-511-11  METAL CHIP 
4.7K 
1% 
1/16W
   
 
< SENSOR >
  SE0001  (Not supplied)  IC   BH1620FVC-TR
   
A-2045-281-A  RL-1027 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
(C7711, C7731, R7711, R7712, R7713, R7714, R7715 and SE7711 are not supplied, but 
they are included in RL-1027 COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
* C0003  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3001  1-118-480-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
  C7711 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.33uF 
10% 
6.3V
 C7712  1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  10V
* C7713  1-118-033-11  CERAMIC CHIP  0.047uF  10% 
10V
* C7714  1-118-033-11  CERAMIC CHIP  0.047uF  10% 
10V
* C7715  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C7717  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C7718  1-118-026-11  CERAMIC 
CHIP  470PF 
10%  25V
* C7719  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C7731 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
4.7uF 
20% 
6.3V
* C7732  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C7733  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN0001  1-843-209-11 
CONNECTOR, FFC/FPC (ZIF) 39P
*  CN0004  1-820-031-71 
CONNECTOR, FPC (LIF) 14P
   
 
< DIODE >
  D0001 
6-503-448-01 
DIODE   DIODE   SML-L14DTAFS
  D0002 
6-502-196-01 
DIODE   SML-D12Y8WT86SP
*  D0003 
6-502-294-01 
DIODE   SML-D13M8WT86S
   
 
< IC >
*  IC7711  6-719-814-01 
IC   NJM3232MG2 (TE2)
  
 
TRANSISTOR 
>
* Q0001  6-552-354-01  TRANSISTOR 
DRC3144E0L
* Q0002  6-552-354-01  TRANSISTOR 
DRC3144E0L
   
 
< RESISTOR >
 R0001  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
 R0002  1-218-945-11  METAL 
CHIP 
220 
5% 
1/16W
 R0003  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R0006  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
 R0009  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
  R7711 
(Not supplied)  METAL CHIP 
15K 
1% 
1/20W
  R7712 
(Not supplied)  METAL CHIP 
150K 
1% 
1/20W
  R7713 
(Not supplied)  METAL CHIP 
10K 
1% 
1/20W
  R7714 
(Not supplied)  METAL CHIP 
22K 
1% 
1/20W
  R7715 
(Not supplied)  METAL CHIP 
22K 
1% 
1/20W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB0001  1-234-376-11 
RES, NETWORK  2.2K (1005X4)
  RB0002  1-234-376-11 
RES, NETWORK  2.2K (1005X4)
   
 
< SWITCH >
 S0001  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
* S0002  1-798-136-21  TACTILE SWITCH
* S0003  1-798-221-11  DETECTOR SWITCH
 S0004  1-798-035-61  ROTARY 
SWITCH
   
 
< SENSOR >
  SE7711  (Not supplied)  SENSOR, ANGULAR VELOCITY
*  SE7731  1-490-064-31 
SENSOR  3 AXIAL ACCELERATION
   
A-2045-283-A  RL-1028 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(MIC001, MIC002, PH0001, PH0002 and SE0001 are not supplied, but they are included 
in RL-1028 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
   
 
< MICROPHONE >
 MIC001 (Not 
supplied)  MICROPHONE
 MIC002 (Not 
supplied)  MICROPHONE
   
 
< PHOTO INTERRUPTER >
  PH0001  (Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
  PH0002  (Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
   
 
< RESISTOR >
 R0001  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
 R0002  1-218-957-11  METAL 
CHIP 
2.2K 
5% 
1/16W
   
 
< SENSOR >
  SE0001  (Not supplied)  MAGNETIC SENSOR
   
A-2045-286-A  SE-1006 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< CAPACITOR >
* C0001  1-116-738-11  CERAMIC CHIP  1uF 
10% 
6.3V
 C0002  1-116-741-11  CERAMIC 
CHIP  0.47uF  20%  10V
   
 
< RESISTOR >
 R0001  1-218-941-81  METAL 
CHIP 
100 
5% 
1/16W
   
 
< SENSOR >
 SE0001 1-489-147-11  SENSOR, 
INFRARED
   
A-2059-646-A  ST-1023 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
***************************************
(Q5800, R5801 and SE0001 are not supplied, but they are included in ST-1023 
FLEXIBLE COMPLETE BOARD (SERVICE).)
   
 
< CAPACITOR >
 C1002 
1-100-761-21 
CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
250V
* C5800  1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
* C5802  1-116-456-11 
CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
350V
   
 
< CONNECTOR >
*  CN0002  1-822-910-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
*  CN0003  1-822-910-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
   
 
< DIODE >
* D0001  6-503-001-01 
DIODE   RR255M-400FJTR
* D5800  6-503-901-01 
DIODE   DA2JF6500L
   
 
< IC >
  IC5800  6-716-806-01 
IC   R2J20071DNS
  
 
<COIL>
 L1001  1-400-789-21  INDUCTOR, 
CHIP 2.2uH
  
 
TRANSISTOR 
>
 Q5800 
(Not supplied)  TRANSISTOR 
TIG065E8-TL-HQ
   
 
< RESISTOR >
 R0001  1-216-097-11  METAL 
CHIP 
100K 
5% 
1/10W
 R5800  1-218-871-11  METAL 
CHIP 
10K 
0.5%  1/10W
  R5801 
(Not supplied)  METAL CHIP 
1.2K 
1% 
1/16W
* R5802  1-250-469-11  METAL CHIP 
82 
1% 
1/16W
 R5803  1-250-471-11  METAL 
CHIP 
100 
1% 
1/16W
 R5804 
1-216-121-11 
METAL CHIP 
1M 
5% 
1/10W
   
 
< SENSOR >
  SE0001  (Not supplied)  SENSOR MAGNETIC
  
 
TRANSFORMER 
>
* T1001  1-445-749-21 
D.C.-D.C.CONVERTER TRANSFORMER
   
LC-1020
LC-1021
RL-1027
RL-1028
SE-1006
ST-1023

Download Sony DSC-RX100M3 Service Manual (Repair Manual)

Here you can view online and download Sony DSC-RX100M3 Service Manual in PDF. DSC-RX100M3 service manual will guide through the process and help you recover, restore, fix, disassemble and repair Sony DSC-RX100M3 Digital Camera. Information contained in service manuals typically includes schematics / circuit diagrams, wiring diagrams, block diagrams, printed wiring boards, exploded views, parts list, disassembly / assembly, pcb.