DSC-RX100 - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual). Page 3

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DSC-RX100_L3
2-1
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Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering 
these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components 
used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
, 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note:  Be sure to read “Precautions for Replacement 
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被：金属被膜抵抗。
  サンキン：酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
   
1-886-113-11 
BT-079 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
(BT900 is not included in BT-079 FLEXIBLE BOARD)
   
 
< BATTERY >
 BT900 
1-756-813-11 
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
   
A-1896-681-A  CD-847 COMPLETE BOARD (SERVICE)
   
 
******************************
(CP001 is not supplied, but this is included in CD-847 COMPLETE BOARD (SERVICE))
   
4-299-468-11 
SCREW, TAPPING UB1.2 (CH)
  
4-431-868-01  SCREW, 
0+P2M1.4X3.5SG
   
 
< CAPACITOR >
 C001  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C002  1-100-962-91  TANTAL. 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C004  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C005  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C006  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C007  1-112-717-91  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  6.3V
 C008  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C009  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C011  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C012  1-164-937-11  CERAMIC 
CHIP  0.001uF  10%  50V
 C013  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C014  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C016  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C017  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C018  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C019  1-114-950-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  4V
 C020  1-116-749-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C021  1-114-950-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  4V
 C022  1-114-950-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  4V
 C023  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C024  1-114-950-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  4V
 C025  1-114-950-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  4V
 C026  1-114-950-91  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  4V
 C027  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C028  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C029  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
 C030  1-165-884-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  6.3V
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
 CP001  (Not 
supplied)  IMX163CQL-13
   
 
< IC >
*  IC001 
6-712-173-01 
IC   RP103K281D
   
 
< RESISTOR >
 R007  1-208-927-11  METAL 
CHIP 
47K 
0.5%  1/16W
   
1-886-111-11 
FL-217 FLEXIBLE BOARD
   
 
*******************
   
A-1887-589-A  MS-504 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
   
 
< CONNECTOR >
*  CN001 
1-821-502-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 29P
 CN002  1-843-088-12  CARD 
CONNECTOR
   
 
< RESISTOR >
 R005  1-218-942-11  METAL 
CHIP 
120 
5% 
1/16W
 R007  1-218-937-11  METAL 
CHIP 
47 
5% 
1/16W
   
1-886-328-11 
MS-505 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
   
A-1887-587-A  RL-136 BOARD, COMPLETE
   
 
**********************
   
 
< CAPACITOR >
 C101  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C102  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C201  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C202  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C203  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C501  1-114-582-91  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C502  1-112-716-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  6.3V
 C503  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V
 C504  1-119-923-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  10V
 C505  1-100-611-91  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  6.3V
 C506  1-114-411-21  CERAMIC 
CHIP  0.33uF  10%  6.3V
 C507  1-112-746-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
   
 
< CONNECTOR >
  CN005  1-821-500-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
*  CN051 
1-822-910-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
  CN101  1-822-245-61 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
   
 
< DIODE >
  D001 
6-502-196-01 
DIODE   SML-D12Y8WT86SP
* D002 
6-502-294-01 
DIODE   SML-D13M8WT86S
  D003 
6-503-448-01 
DIODE   SML-L14DTAFS
*  D102 
6-503-237-01 
DIODE   RKH0160AKU
   
 
< IC >
  IC101 
6-716-806-01 
IC   R2J20071DNS
  IC501 
6-707-333-01 
IC   NJM3230SE7
   
 
< COIL >
* L101 
1-400-820-11  INDUCTOR 
2.2uH
  
 
< 
TRANSISTOR 
>
 Q001  6-553-164-01  TRANSISTOR  DME914C10R
* Q002 
6-552-354-01  TRANSISTOR 
DRC3144E0L
* Q003 
6-552-354-01  TRANSISTOR 
DRC3144E0L
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
BT-079
CD-847
FL-217
MS-504
MS-505
RL-136
Display
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