DSC-RX10 - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual)

Model
DSC-RX10
Pages
53
Size
6.19 MB
Type
PDF
Document
Service Manual
Brand
Device
Digital Camera / LEVEL3
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dsc-rx10.pdf
Date

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SERVICE MANUAL
DSC-RX10_L3
LEVEL 
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983475612.pdf
Ver. 1.1  2015.07
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark 
0 or dotted line with mark 0 are 
critical for safety.
Replace only with part number 
specified.
Les composants identifiés par une 
marque 
0 sont critiques pour la 
sécurité.
Ne les remplacer que par une 
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-RX10
9-834-756-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Indian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.11
Official Release
1.1
2015.07
Revised-1
(A1 15-027)
•  Addition of Indian model.
Yes*
2015G08-1
  © 2015.07
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-756-11
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
– 2 –
DSC-RX10_L3
SAFETY-RELATED  COMPONENT  WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH 
MARK 
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST 
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS 
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY 
SONY. 
ATTENTION AU  COMPOSANT  AYANT  RAPPORT 
À  LA  SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES 
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT 
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT 
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES 
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY  CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following 
safety checks before releasing the set to the customer.
1.  Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered 
connections. Check the entire board surface for solder splashes and 
bridges.
2.  Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched” 
or contact high-wattage resistors.
3.  Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors, 
that were installed during a previous repair. Point them out to the 
customer and recommend their replacement.
4.  Look for parts which, through functioning, show obvious signs of 
deterioration. Point them out to the customer and recommend their 
replacement.
5.  Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6.  Flexible Circuit Board Repairing
•  Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
•  Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit 
board (within 3 times).
•  Be careful not to apply force on the conductor when soldering or 
unsoldering.
1.  注意事項をお守りください。
 
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2.  指定部品のご使用を
 
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3.  部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
 
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4.  サービス後は安全点検を
 
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5.  チップ部品交換時の注意
 
・  取外した部品は再使用しないで下さい。
 
・  タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6.  フレキシブルプリント基板の取扱いについて
 
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
 
・  同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
 
・  パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free 
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution:  Some printed circuit boards may not come printed with the 
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
•   Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately. 
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature 
for a short time.
Caution:  The printed pattern (copper foil) may peel away if the 
heated tip is applied for too long, so be careful!  
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to 
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder 
bridges occur such as on IC pins, etc.
•   Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and 
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・  半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意:  半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・  半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX10_L3
2-1
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering 
these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components 
used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被:金属被膜抵抗。
  サンキン:酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。   
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une 
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference 
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
   
A-1973-080-A  AF-2001 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< DIODE >
*  D001 
6-501-861-01 
DIODE   CL-360S-TD4-X-TL
   
 
< SWITCH >
* S001 
1-786-914-51  SWITCH, TACTILE
* S002 
1-786-914-51  SWITCH, TACTILE
   
1-889-125-11 
BT-2009 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
A-1989-834-A  CD-847 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
***************************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-847 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
   
1-889-134-11 
CN-1026 FLEXIBLE BOARD
   
 
*********************
   
A-1973-078-A  FC-1002 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(C901 and C902 are not included in FC-1002 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
 C901 
1-118-124-11 
CAP, ALUMINIUM ELECT 
67uF 
315V
* C902 
1-116-488-11 
CAP, ELECT 
 
47.5uF  315V
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
 
< SWITCH >
* S1000  1-786-914-51  SWITCH, TACTILE
 S1001  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
   
A-1992-170-A  CABINET UPPER BLOCK (SERVICE)
   
(Not supplied)  FL-2006 FLEXIBLE BOARD
   
 
****************************
(FL-2006 FLEXIBLE BOARD is not supplied, but this is included in CABINET UPPER 
BLOCK (SERVICE).)
   
A-1973-076-A  FR-1009 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(PH1000 and PH1001 are not supplied, but they are included in FR-1009 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.)
   
 
< CONNECTOR >
  CN1000  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
 
< PHOTO INTERRUPTER >
  PH1000  (Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
  PH1001  (Not supplied)  PHOTO REFLECTOR PR-40-T
   
 
< RESISTOR >
 R1000  1-218-969-11  METAL 
CHIP 
22K 
5% 
1/16W
 R1001  1-218-969-11  METAL 
CHIP 
22K 
5% 
1/16W
 R1002  1-218-969-11  METAL 
CHIP 
22K 
5% 
1/16W
 R1003  1-216-821-11  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/10W
 R1004  1-216-821-11  METAL 
CHIP 
1K 
5% 
1/10W
   
 
< SWITCH >
 S1000  1-798-036-21  ROTARY 
SWITCH
   
A-1973-079-A  LC-1015 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(C042 and SE002 are not supplied, but they are included in LC-1015 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD.) 
   
 
< CAPACITOR >
 C041  1-118-417-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
  C042 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.47uF 
10% 
6.3V
 C048  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C052  1-118-480-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  6.3V
 C057  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C058  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C060  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C061  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C063  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C064  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C065  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C066  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C067  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C068  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C069  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
 C070  1-116-734-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  16V
* C074 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C076 
1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C082  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C085  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C086  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C087  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  1-842-604-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
   
 
< DIODE >
  D001 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
  D002 
6-502-934-01 
DIODE   DB2S31100K8
   
 
< RESISTOR >
* R066 
1-250-527-11  METAL CHIP 
22K 
1% 
1/16W
   
 
< SENSOR >
  SE002 
(Not supplied)  IC   BH1620FVC-TR
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
Note 1:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時
の注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1:  Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager” 
on page 6-1 when changing the imager.
AF-2001
BT-2009
CD-847
CN-1026
FC-1002
FL-2006
FR-1009
LC-1015
Note 2:  Inductor is mounted to the location where R1018 printed.
Note 2:  R1018にはコイルがマウントされています。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX10_L3
2-2
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
Ref. No. 
Part No. 
Description
   
A-1992-173-A  MI-2000 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
***************************************
(CN1001 and SE1000 are not supplied, but they are included in MI-2000 FLEXIBLE 
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
   
 
< CAPACITOR >
 C1000  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
   
 
< CONNECTOR >
  CN1001  (Not supplied)  CONNECTOR (SHOE)
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB1000  1-234-376-11 
RES, NETWORK  2.2K (1005X4)
  RB1001  1-234-376-11 
RES, NETWORK  2.2K (1005X4)
   
 
< SWITCH >
 S1000  1-786-914-31  SWITCH, 
TACTILE
 S1001  1-798-035-61  ROTARY 
SWITCH
  S1002 
1-786-707-11 
SWITCH, DETECTION (SMD)
   
 
< SENSOR >
  SE1000  (Not supplied)  INFRARED RECEIVER SENSOR
   
A-1992-172-A  RL-1026 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
**************************************
   
 
< RESISTOR >
 R1000  1-218-965-11  METAL 
CHIP 
10K 
5% 
1/16W
   
 
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
  RB1000  1-234-376-11 
RES, NETWORK  2.2K (1005X4)
   
 
< SWITCH >
 S1001  1-798-420-11  SWITCH, 
DETECTION
* S1002  1-798-136-21  TACTILE SWITCH
 S1003  1-798-420-11  SWITCH, 
DETECTION
   
A-1973-588-A  SY-1027 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
   
 
*******************************
(C1800, C2004, C2241, C2242, C3106, C3113, C3114, C3127, C3129, C3403, CN4100, 
CN4200, CN4301, FB2200, FB2201, FB2202, FB2203, FB2204, FB2205, IC1000, 
IC1101, IC1300, IC2000, IC2600, IC3000, IC3100, IC3101, IC3403, L4300, L4301, 
L4302, L4303, Q1101, R2305, R2306, R2308, R2309, R3107, R3140, R3141 and X2000 
are not supplied, but they are included in SY-1027 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(BT1000 is not included in SY-1027 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
  
 
<BATTERY>
 BT1000  1-756-813-11 
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
   
 
< CAPACITOR >
* C1000  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C1001  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
* C1002  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C1003  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1004  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C1005  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C1006  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C1007  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1008  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1009  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1010  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1011  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C1012  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1013  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1014  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1015  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1016  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1017  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1018  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1019  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1020  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1021  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1022  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1023  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C1025  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C1026  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C1027  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C1028  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
* C1029  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
 C1030  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1032  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C1033  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C1034  1-118-039-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  25V
 C1100  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C1101  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1102  1-116-744-11  CERAMIC 
CHIP  0.22uF  10%  10V
 C1103  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C1104  1-116-729-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  10V
 C1105  1-118-047-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
10%  16V
 C1106  1-116-717-11  CERAMIC 
CHIP  10uF 
20%  10V
 C1107  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1108  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1109  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C1111  1-112-692-11 CERAMIC 
CHIP 1000PF  5%  50V
* C1300  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C1301  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C1302  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C1303  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C1304  1-118-040-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
10%  16V
 C1600  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1702  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C1703  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C1800 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
16V
* C2001  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2003  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
  C2004 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.47uF 
10% 
6.3V
* C2005  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2006  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2007  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2008  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2009  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2010  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2012  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2013  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2014  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2015  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2100  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2101  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2102  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2103  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2104  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2105  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2106  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2107  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2111  1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  10V
* C2201  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2202  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2203  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2204  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2205  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2206  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2208  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2209  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2210  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2211  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2212  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2213  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2214  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2215  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2217  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2219  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2220  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2221  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2222  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2223  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2224  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2225  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2226  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2228  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2229  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2235  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2237  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2238  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2239  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2240  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
  C2241 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
16V
  C2242 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
16V
* C2243  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2300  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2301  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2302  1-116-720-11  CERAMIC CHIP  10uF 
20% 
6.3V
* C2303  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2305  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2308  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2310  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2312  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2313  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2314  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C2316  1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  10V
* C2317  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C2600  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3001  1-116-713-11  CERAMIC 
CHIP  22uF 
20%  10V
* C3002  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3003  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3004  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3005  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3006  1-116-724-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
20%  6.3V
* C3008  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3009  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3011  1-164-854-11  CERAMIC 
CHIP  15PF 
5% 
50V
 C3012  1-116-732-11  CERAMIC 
CHIP  2.2uF 
20%  6.3V
 C3013  1-164-854-11  CERAMIC 
CHIP  15PF 
5% 
50V
 C3014  1-164-852-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
50V
 C3015  1-164-852-11  CERAMIC 
CHIP  12PF 
5% 
50V
* C3016  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3019  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3100  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3101  1-165-897-91  TANTAL. 
CHIP  22uF 
20%  10V
 C3102  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
* C3105  1-114-872-91  TANTAL. CHIP 
47uF 
20% 
10V
  C3106 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
10V
* C3107  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3108  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3109  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3111  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C3112  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
  C3113 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.0022uF  10% 
6.3V
  C3114 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.0022uF  10% 
6.3V
 C3117  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
 C3118  1-164-939-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
 C3123  1-118-168-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  6.3V
 C3124  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
 C3125  1-118-168-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
20%  6.3V
 C3126  1-128-632-91  CERAMIC 
CHIP  0.01uF  10%  6.3V
  C3127 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
 C3128  1-118-399-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
  C3129 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.047uF 
10% 
6.3V
* C3130  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3131  1-118-399-11  CERAMIC 
CHIP  0.0022uF  10%  50V
* C3132  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3133  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
* C3134  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3135  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C3136  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C3137  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
 C3138  1-100-965-91  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  6.3V
* C3139  1-118-458-11  CERAMIC CHIP  0.1uF 
10% 
6.3V
 C3200  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3201  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3203  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3204  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3205  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3206  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3207  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C3208  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C3209  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
 C3210  1-118-386-11  CERAMIC 
CHIP  0.1uF 
10%  16V
* C3211  1-118-407-11  CERAMIC CHIP  470PF 
10% 
50V
 C3212  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C3213  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
MI-2000
RL-1026
SY-1027

Download Sony DSC-RX10 Service Manual (Repair Manual)

Here you can view online and download Sony DSC-RX10 Service Manual in PDF. DSC-RX10 service manual will guide through the process and help you recover, restore, fix, disassemble and repair Sony DSC-RX10 Digital Camera. Information contained in service manuals typically includes schematics / circuit diagrams, wiring diagrams, block diagrams, printed wiring boards, exploded views, parts list, disassembly / assembly, pcb.