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SERVICE MANUAL
DSC-RX10_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983475612.pdf
Ver. 1.1 2015.07
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-RX10
9-834-756-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Indian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.11
Official Release
—
—
1.1
2015.07
Revised-1
(A1 15-027)
(A1 15-027)
• Addition of Indian model.
Yes*
2015G08-1
© 2015.07
Revised-1
Replace the previously issued
SERVICE MANUAL 9-834-756-11
with this Manual.
SERVICE MANUAL 9-834-756-11
with this Manual.
*: S.M. revised only top cover.
– 2 –
DSC-RX10_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX10_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number specified.
Les composants identifiés par une
marque 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
When indicating parts by reference
number, please include the board name.
number, please include the board name.
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
A-1973-080-A AF-2001 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
< DIODE >
* D001
6-501-861-01
DIODE CL-360S-TD4-X-TL
< SWITCH >
* S001
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
* S002
1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
1-889-125-11
BT-2009 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1989-834-A CD-847 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
***************************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-847 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
1-889-134-11
CN-1026 FLEXIBLE BOARD
*********************
A-1973-078-A FC-1002 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(C901 and C902 are not included in FC-1002 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C901
1-118-124-11
CAP, ALUMINIUM ELECT
67uF
315V
* C902
1-116-488-11
CAP, ELECT
47.5uF 315V
< CONNECTOR >
CN001 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< SWITCH >
* S1000 1-786-914-51 SWITCH, TACTILE
S1001 1-786-914-31 SWITCH,
S1001 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
A-1992-170-A CABINET UPPER BLOCK (SERVICE)
(Not supplied) FL-2006 FLEXIBLE BOARD
****************************
(FL-2006 FLEXIBLE BOARD is not supplied, but this is included in CABINET UPPER
BLOCK (SERVICE).)
BLOCK (SERVICE).)
A-1973-076-A FR-1009 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(PH1000 and PH1001 are not supplied, but they are included in FR-1009 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
< CONNECTOR >
CN1000 1-816-654-61
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
< PHOTO INTERRUPTER >
PH1000 (Not supplied) PHOTO REFLECTOR PR-40-T
PH1001 (Not supplied) PHOTO REFLECTOR PR-40-T
PH1001 (Not supplied) PHOTO REFLECTOR PR-40-T
< RESISTOR >
R1000 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R1001 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R1002 1-218-969-11 METAL
CHIP
22K
5%
1/16W
R1003 1-216-821-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/10W
R1004 1-216-821-11 METAL
CHIP
1K
5%
1/10W
< SWITCH >
S1000 1-798-036-21 ROTARY
SWITCH
A-1973-079-A LC-1015 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
*******************************
(C042 and SE002 are not supplied, but they are included in LC-1015 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD.)
COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
C041 1-118-417-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C042
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
C048 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C052 1-118-480-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C057 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C058 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C060 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C061 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C063 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C064 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C065 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C066 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C067 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C068 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C069 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
C070 1-116-734-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 16V
* C074
1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C076
1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C082 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C085 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C086 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C087 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
< CONNECTOR >
CN001 1-842-604-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61PIN
< DIODE >
D001
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D002
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
< RESISTOR >
* R066
1-250-527-11 METAL CHIP
22K
1%
1/16W
< SENSOR >
SE002
(Not supplied) IC BH1620FVC-TR
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ交換時
の注意 を必ずお読みください。
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と交換
してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement of Imager”
on page 6-1 when changing the imager.
AF-2001
BT-2009
CD-847
CN-1026
FC-1002
FL-2006
FR-1009
LC-1015
Note 2: Inductor is mounted to the location where R1018 printed.
Note 2: R1018にはコイルがマウントされています。
注意
如果电池更换不当会有爆炸危险。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
只能用同样类型或等效类型的电池来更换。
务必按照说明处置用完的电池。
DSC-RX10_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
A-1992-173-A MI-2000 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
***************************************
(CN1001 and SE1000 are not supplied, but they are included in MI-2000 FLEXIBLE
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
COMPLETE BOARD (SERVICE).)
< CAPACITOR >
C1000 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
< CONNECTOR >
CN1001 (Not supplied) CONNECTOR (SHOE)
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB1000 1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
RB1001 1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
S1000 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S1001 1-798-035-61 ROTARY
SWITCH
S1002
1-786-707-11
SWITCH, DETECTION (SMD)
< SENSOR >
SE1000 (Not supplied) INFRARED RECEIVER SENSOR
A-1992-172-A RL-1026 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE (SERVICE)
**************************************
< RESISTOR >
R1000 1-218-965-11 METAL
CHIP
10K
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB1000 1-234-376-11
RES, NETWORK 2.2K (1005X4)
< SWITCH >
S1001 1-798-420-11 SWITCH,
DETECTION
* S1002 1-798-136-21 TACTILE SWITCH
S1003 1-798-420-11 SWITCH,
S1003 1-798-420-11 SWITCH,
DETECTION
A-1973-588-A SY-1027 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
*******************************
(C1800, C2004, C2241, C2242, C3106, C3113, C3114, C3127, C3129, C3403, CN4100,
CN4200, CN4301, FB2200, FB2201, FB2202, FB2203, FB2204, FB2205, IC1000,
IC1101, IC1300, IC2000, IC2600, IC3000, IC3100, IC3101, IC3403, L4300, L4301,
L4302, L4303, Q1101, R2305, R2306, R2308, R2309, R3107, R3140, R3141 and X2000
are not supplied, but they are included in SY-1027 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(BT1000 is not included in SY-1027 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
CN4200, CN4301, FB2200, FB2201, FB2202, FB2203, FB2204, FB2205, IC1000,
IC1101, IC1300, IC2000, IC2600, IC3000, IC3100, IC3101, IC3403, L4300, L4301,
L4302, L4303, Q1101, R2305, R2306, R2308, R2309, R3107, R3140, R3141 and X2000
are not supplied, but they are included in SY-1027 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
(BT1000 is not included in SY-1027 COMPLETE BOARD (SERVICE).)
<BATTERY>
BT1000 1-756-813-11
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
< CAPACITOR >
* C1000 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C1001 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
* C1002 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C1003 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1004 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C1005 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C1006 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1007 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1008 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1009 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1010 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1011 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1012 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1013 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1014 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1015 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1016 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1017 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1018 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1019 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1020 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1021 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1022 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1023 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C1025 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C1026 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C1027 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C1028 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
* C1029 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C1030 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1032 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C1033 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1034 1-118-039-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
C1100 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1101 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1102 1-116-744-11 CERAMIC
CHIP 0.22uF 10% 10V
C1103 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1104 1-116-729-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 10V
C1105 1-118-047-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 16V
C1106 1-116-717-11 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 10V
C1107 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1108 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1109 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C1111 1-112-692-11 CERAMIC
CHIP 1000PF 5% 50V
* C1300 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C1301 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C1302 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C1303 1-118-041-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C1304 1-118-040-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C1600 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1702 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1703 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C1800
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V
* C2001 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2003 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C2004
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.47uF
10%
6.3V
* C2005 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2006 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2007 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2008 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2009 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2010 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2012 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2013 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2014 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2015 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2100 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2101 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2102 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2103 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2104 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2105 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2106 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2107 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2111 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C2201 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2202 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2203 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2204 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2205 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2206 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2208 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2209 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2210 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2211 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2212 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2213 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2214 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2215 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2217 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2219 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2220 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2221 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2222 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2223 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2224 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2225 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2226 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2228 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2229 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2235 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2237 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2238 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2239 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2240 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
C2241
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V
C2242
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.01uF
10%
16V
* C2243 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2300 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2301 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2302 1-116-720-11 CERAMIC CHIP 10uF
20%
6.3V
* C2303 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2305 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2308 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2310 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2312 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2313 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2314 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C2316 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C2317 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C2600 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3001 1-116-713-11 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 10V
* C3002 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3003 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3004 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3005 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3006 1-116-724-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 6.3V
* C3008 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3009 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3011 1-164-854-11 CERAMIC
CHIP 15PF
5%
50V
C3012 1-116-732-11 CERAMIC
CHIP 2.2uF
20% 6.3V
C3013 1-164-854-11 CERAMIC
CHIP 15PF
5%
50V
C3014 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C3015 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
* C3016 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3019 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3100 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3101 1-165-897-91 TANTAL.
CHIP 22uF
20% 10V
C3102 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
* C3105 1-114-872-91 TANTAL. CHIP
47uF
20%
10V
C3106
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.1uF
10%
10V
* C3107 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3108 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3109 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3111 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C3112 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3113
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.0022uF 10%
6.3V
C3114
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.0022uF 10%
6.3V
C3117 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C3118 1-164-939-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C3123 1-118-168-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
C3124 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C3125 1-118-168-11 CERAMIC
CHIP 1uF
20% 6.3V
C3126 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C3127
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
6.3V
C3128 1-118-399-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
C3129
(Not supplied) CERAMIC CHIP
0.047uF
10%
6.3V
* C3130 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3131 1-118-399-11 CERAMIC
CHIP 0.0022uF 10% 50V
* C3132 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3133 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
* C3134 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3135 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C3136 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C3137 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C3138 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
* C3139 1-118-458-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
6.3V
C3200 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3201 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3203 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3204 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3205 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3206 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3207 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3208 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3209 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
C3210 1-118-386-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 16V
* C3211 1-118-407-11 CERAMIC CHIP 470PF
10%
50V
C3212 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C3213 1-118-462-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
MI-2000
RL-1026
SY-1027
