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SERVICE MANUAL
DSC-HX7/HX7V_L3
LEVEL
3
Check the SERVICE NOTE (LEVEL 2) before the service.
Revision History
Published by Sony Techno Create Corporation
Sony Corporation
983456612.pdf
Ver. 1.1 2011.07
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by mark
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
0 or dotted line with mark 0 are
critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par une
marque
marque
0 sont critiques pour la
sécurité.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une
pièce portant le numéro spécifié.
DSC-HX7/HX7V
9-834-566-12
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Japanese Model
Photo: DSC-HX7V / Black
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2011.01
Official Release
—
—
1.1
2011.07
Supplement-1
(S1 11-052)
• Change of ELECTRICAL PARTS LIST
• Change of FRAME SCHEMATIC DIAGRAMS
• Change of PRINTED WIRING BOARDS
• Change of SCHEMATIC DIAGRAMS
• Change of SY-283 Board and AT-042 Board Part Number Suffix qa to
• Change of FRAME SCHEMATIC DIAGRAMS
• Change of PRINTED WIRING BOARDS
• Change of SCHEMATIC DIAGRAMS
• Change of SY-283 Board and AT-042 Board Part Number Suffix qa to
wa
S.M. Revised: Page
2-2
,
2-3
,
6-4
,
6-10
,
6-22
Yes
2011G08-1
© 2011.07
– 2 –
DSC-HX7/HX7V_L3
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK 0 OR DOTTED LINE WITH
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
MARK 0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE 0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については,キャビ
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット,シャーシ,部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は,使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図,部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上,チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり,
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので,これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ,部品,配線がもとどおり
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか,またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し,安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。(3回
以内)
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス,点検時には次のことにご注意ください。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には,無鉛(Lead Free)を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
(注意: 基板サイズによっては,無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す)
す)
:レッドフリーマーク
無鉛半田は,下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は,高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
さい。
注意: 半田こてを長く当てすぎると,基板のパターン(銅
箔)がはがれてしまうことがありますので,注意して
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また,従来の半田よりも粘性が強いため,
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は,必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
います。
DSC-HX7/HX7V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some
differences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom re-
quired for routine service. Some delay should be anticipated
when ordering these items.
when ordering these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may
be different from the parts specified in the diagrams or the
components used on the set.
components used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路
図及びセットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異な
る場合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被:金属被膜抵抗。
サンキン:酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれ
μA..., μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品,または0印付の点線で囲まれた部品は,
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために,重要な部品です。
従って交換時は,必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は,正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は,取扱指示に従って処分してください。
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1788-003-A AF-136 BOARD, COMPLETE
**********************
< DIODE >
* D001
6-501-861-01
DIODE CL-360S-TD4-X-TL
A-1788-137-A AT-042 BOARD, COMPLETE (HX7V)
***************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in AT-042 COMPLETE BOARD.)
1-883-056-11
BT-070 FLEXIBLE BOARD
********************
(BT901 is not supplied, but this is included in BT-070 COMPLETE BOARD.)
< BATTERY TERMINAL BOARD >
BT901
1-780-764-11
TERMINAL BOARD, BATTERY
A-1803-753-A CD-809 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-809 COMPLETE BOARD.)
1-883-059-11
FP-1356 FLEXIBLE BOARD
*********************
1-883-298-11
FP-1395 FLEXIBLE BOARD (HX7V)
***************************
A-1787-999-A MS-456 BOARD, COMPLETE
**********************
(BT001 is not included in MS-456 COMPLETE BOARD.)
< BATTERY >
BT001
1-756-710-12
LITHIUM RECHARGEABLE BATTERY
< CAPACITOR >
* C003
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C005
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
< CONNECTOR >
* CN001
1-822-768-21
CONNECTOR, FPC (ZIF)
25P
CN002 1-822-837-21 CARD
CONNECTOR
< RESISTOR >
R001 1-218-945-11 METAL
CHIP
220
5%
1/16W
R006 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
R007 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
R009 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
R010 1-220-174-11 METAL
CHIP
200
5%
1/16W
R011 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
R013 1-220-174-11 METAL
CHIP
200
5%
1/16W
R014 1-220-174-11 METAL
CHIP
200
5%
1/16W
R015 1-220-174-11 METAL
CHIP
200
5%
1/16W
R016 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
R017 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
R019 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
R021 1-218-943-11 METAL
CHIP
150
5%
1/16W
1-880-484-11
RL-099 FLEXIBLE BOARD
********************
A-1788-140-A RL-108 (GPS_T) BOARD, COMPLETE (HX7V)
A-1812-232-A RL-108 (GPS_N) BOARD, COMPLETE (HX7)
**********************************
(SE401 and SE411 are not supplied, but they are included in RL-108 COMPLETE BOARD.)
< CAPACITOR >
* C002
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
*C005 1-116-456-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 350V
C402 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX7V)
C403
1-112-717-91
CERAMIC CHIP
1uF
10%
6.3V (HX7V)
C411 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX7V)
C412 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
(HX7V)
< CONNECTOR >
CN101 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN102
1-822-910-11
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
CN301 1-820-634-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 10P (HX7V)
< DIODE >
*D001
6-503-237-01
DIODE RKH0160AKU
D101
6-500-594-01
DIODE CL-196SYG-CD-T
D102
6-502-196-01
DIODE SML-D12Y8WT86SP
< IC >
IC001
6-716-806-01
IC R2J20071DNS
< COIL >
* L001
1-400-820-11 INDUCTOR
2.2uH
<
TRANSISTOR
>
*Q001 6-551-922-01 TRANSISTOR RJP4002ASA-00-Q0
< RESISTOR >
R001
1-216-121-11
METAL CHIP
1M
5%
1/10W
R003 1-208-890-11 METAL
CHIP
1.3K
0.5% 1/16W
R004 1-218-871-11 METAL
CHIP
10K
0.5% 1/10W
R005 1-218-938-11 METAL
CHIP
56
5%
1/16W
R101 1-218-948-11 METAL
CHIP
390
5%
1/16W
R102 1-218-955-11 METAL
CHIP
1.5K
5%
1/16W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB201 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
RB202 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
RB203 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
AF-136
AT-042
BT-070
CD-809
FP-1356
FP-1395
MS-456
RL-099
RL-108
DSC-HX7/HX7V_L3
2-2
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
<
SWITCH
>
S201 1-786-914-31 SWITCH,
TACTILE
S203
1-798-314-21
TACTILE SWITCH (ZOOM SWITCH)
S204 1-798-358-21 SWITCH,
ROTARY
<
SENSOR
>
SE401
(Not supplied) 3 AXIS ACCELERATION SENSOR (HX7V)
SE411
(Not supplied) ELECTRONIC COMPASS SENSOR (HX7V)
<
TRANSFORMER
>
*T001 1-445-749-21 D.C.-D.C.CONVERTER
TRANSFORMER
1-489-427-11 SWITCH BLOCK, CONTROL (SW61930) (BLACK, BLUE, RED)
1-489-427-21 SWITCH BLOCK, CONTROL (SW61930) (GOLD, WHITE)
*******************************************
A-1788-007-A SY-283 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
******************************
(IC211 and IC401 are not supplied, but they are included in SY-283 COMPLETE BOARD
(SERVICE).)
(SERVICE).)
<
CAPACITOR
>
C001 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C002 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C003 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C004 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C005 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C006 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C007
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C008
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C009
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C010 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C011 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C012 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C013
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C014 1-100-671-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
20% 25V
C020 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C022 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C026 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C027 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C028 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C029 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C054 1-131-664-91 CERAMIC
CHIP 0.15uF 10% 10V
C056 1-100-591-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 25V
* C058
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C060 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C061 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C062 1-165-989-11 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
* C064
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C065 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C071 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C072
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C074 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C076 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C102 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C103 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C104 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C105 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C106 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
* C107
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C108
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
* C109
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C110 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C111 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C112 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C113
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C114 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C115 1-164-852-11 CERAMIC
CHIP 12PF
5%
50V
C116 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C118 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C119 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C202 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C211 1-112-815-91 CERAMIC
CHIP 10uF
20% 6.3V
C212 1-116-403-91 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C213 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C214 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C216 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C217 1-116-403-91 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C218 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C219 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C220 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C221 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C222 1-116-403-91 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C223 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C224 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C225 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C226 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C227 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C228 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C229 1-116-403-91 CERAMIC
CHIP 10uF
10% 6.3V
C230 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C231 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C232 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C233 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C234 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C235 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C236 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C237 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C238 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C239 1-128-632-91 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 6.3V
C240 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C241 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C243 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C244 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C252 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C253 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C254 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C255 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C256 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C257 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C258 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C259 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C260 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C261 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C263 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C264 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C265 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C266 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C267 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C268 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C270 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C274 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C351 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C352 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C353 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C355 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C356 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C357 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C358 1-100-611-91 CERAMIC
CHIP 22uF
20% 6.3V
C359 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C360 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C361 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C362 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C365 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C366 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C367 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C368 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C369 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C370 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C371 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C372 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C373 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C374 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C375 1-128-627-91 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 16V
C376 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C377 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C401 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C402 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C404
1-112-662-91 TANTAL. CHIP
47uF
20%
10V
C405 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C406 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C407 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
* C408
1-114-582-11 CERAMIC CHIP 0.1uF
10%
16V
C409 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C411 1-137-987-81 CERAMIC
CHIP 0.068uF 10% 10V
C412 1-137-987-81 CERAMIC
CHIP 0.068uF 10% 10V
C413 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C414 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C416 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C419 1-100-965-91 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 6.3V
C426 1-164-933-11 CERAMIC
CHIP 220PF
10% 50V
C427 1-164-933-11 CERAMIC
CHIP 220PF
10% 50V
C438 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C439 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C440 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C441 1-119-923-11 CERAMIC
CHIP 0.047uF 10% 10V
C702 1-164-937-11 CERAMIC
CHIP 0.001uF 10% 50V
C722 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C743 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C744 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C758 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C759 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
* C760
1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
* C761
1-112-298-91 CERAMIC CHIP 1uF
10%
16V
C762 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C763 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C764 1-100-567-81 CERAMIC
CHIP 0.01uF 10% 25V
C765 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C766 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C767 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C768 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C769 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C770 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C771 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C772 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C773 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
< CONNECTOR >
CN401 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN701 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN702
1-842-522-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P
CN703 1-820-634-51
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF)) 10P
CN704 1-822-970-11
MULTI CONNECTOR (REC)
* CN705
1-822-768-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 25P
CN706 1-821-501-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 51P
CN707 1-821-166-21 HDMI
CONNECTOR
CN708 1-816-655-61
CONNECTOR, FFC/FPC 8P
< DIODE >
D001
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D002
6-503-318-01
DIODE DB2J20100L
D055
6-503-217-01
DIODE RKZ5.6B2KJR1
D056
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D057
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D202
6-500-854-01
DIODE 1SS413 (TPL3)
D203
6-500-854-01
DIODE 1SS413 (TPL3)
D701
8-719-056-23
DIODE MA2S111-(K8).SO
* D702
6-502-766-01
DIODE SML-D12V8WT86RSN
* D705
6-503-185-01
DIODE DSR520, H3SONYF
* D706
6-503-185-01
DIODE DSR520, H3SONYF
D708
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D709
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D1701
6-500-776-01
DIODE MAZW068H0LS0
< FUSE >
*F001
1-576-843-31
FUSE
0.8A
32V
*F051
1-576-415-31
FUSE
2A
32V
*F052
1-576-843-31
FUSE
0.8A
32V
*F057
1-576-843-31
FUSE
0.8A
32V
< FERRITE BEAD >
FB252
1-400-354-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB253
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB254
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB255
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB256
1-481-250-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB257
1-400-354-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB259
1-400-354-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB260
1-400-354-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB261
1-400-354-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB262
1-400-354-11
INDUCTOR, FERRITE BEAD (1005)
FB351
1-400-619-11
BEAD, FERRITE (CHIP) (1608)
SY-283
Ref. No.
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Ref. No.
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SW61930
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