Read Sony DSC-HX50 / DSC-HX50V (serv.man2) Service Manual online
DSC-HX50/HX50V_L2
Sony Corporation
SERVICE MANUAL
Revision History
SERVICE NOTE (Check the following note before the service.)
LEVEL
2
Published by Sony Techno Create Corporation
983472831.pdf
Ver. 1.0 2013.04
DIGITAL STILL CAMERA
The components identified by
mark
mark
0 or dotted line with mark
0 are critical for safety.
Replace only with part number
specified.
Replace only with part number
specified.
Les composants identifiés par
une marque
une marque
0 sont critiques pour
la sécurité.
Ne les remplacer que par une piè-
ce portant le numéro spécifié.
Ne les remplacer que par une piè-
ce portant le numéro spécifié.
9-834-728-31
DSC-HX50/HX50V
Ver.
Date
History
Contents
S.M. Rev.
issued
1.0
2013.04
Official Release
—
—
2013D08-1
© 2013.04
– ENGLISH –
1-1. PRECAUTION ON REPLACING THE SY-1018 BOARD
1-2. ADDITION OF DESTINATION DATA FILE
1-3. CHECKING THE Wi-Fi FUNCTION
1-4. METHOD FOR COPYING OR ERASING THE DATA IN INTERNAL MEMORY
1-5. HOW TO WRITE DATA TO INTERNAL MEMORY
1-6. SELF-DIAGNOSIS
1-2. ADDITION OF DESTINATION DATA FILE
1-3. CHECKING THE Wi-Fi FUNCTION
1-4. METHOD FOR COPYING OR ERASING THE DATA IN INTERNAL MEMORY
1-5. HOW TO WRITE DATA TO INTERNAL MEMORY
1-6. SELF-DIAGNOSIS
FUNCTION
1-7. PROCESS AFTER FIXING FLASH ERROR
1-8. ORNAMENTAL RING A OR BARRIER ASSY REPLACING METHOD
1-9. 2 GROUP FRAME BLOCK ASSY REPLACING METHOD
1-10. FINAL INSPECTION
1-8. ORNAMENTAL RING A OR BARRIER ASSY REPLACING METHOD
1-9. 2 GROUP FRAME BLOCK ASSY REPLACING METHOD
1-10. FINAL INSPECTION
‒ JAPANESE ‒
1-1. SY-1018基板交換時の注意
1-2. Destination Data ファイルの追加について
1-3. Wi-Fi機能の確認
1-4. 内蔵メモリーのデータコピーおよび消去方法
1-5 . 内蔵メモリーへデータを書き戻す方法
1-6. 自己診断機能
1-7. フラッシュエラー発生時の対処法
1-2. Destination Data ファイルの追加について
1-3. Wi-Fi機能の確認
1-4. 内蔵メモリーのデータコピーおよび消去方法
1-5 . 内蔵メモリーへデータを書き戻す方法
1-6. 自己診断機能
1-7. フラッシュエラー発生時の対処法
Internal memory
ON BOARD
Internal memory
ON BOARD
US Model
Canadian Model
AEP Model
UK Model
Russian Model
E Model
Australian Model
Hong Kong Model
Chinese Model
Korea Model
Brazilian Model
Japanese Model
Photo: DSC-HX50V/Black
DSC-HX50/HX50V_L2
– 2 –
SPECIFICATIONS
概略仕様
– ENGLISH –
– JAPANESE –
Camera
[System]
Image device: 7.82 mm (1/2.3 type)
Exmor R CMOS sensor
Total pixel number of camera:
Approx. 21.1 Megapixels
Effective pixel number of camera:
Approx. 20.4 Megapixels
Lens: Sony G 30× zoom lens
f = 4.3 mm – 129 mm (24 mm –
720 mm (35 mm film equivalent))
F3.5 (W) – F6.3 (T)
While shooting movies (16:9):
26.5 mm – 795 mm*
While shooting movies (4:3):
32.5 mm – 975 mm*
* When [Movie SteadyShot] is set to
[Standard]
SteadyShot: Optical
Exposure control: Automatic exposure,
Exposure control: Automatic exposure,
Shutter speed priority, Aperture
priority, Manual exposure, Scene
Selection
White balance: Automatic, Daylight,
White balance: Automatic, Daylight,
Cloudy, Fluorescent 1/2/3,
Incandescent, Flash, One Push,
White Balance Shift
File format:
Still images: JPEG (DCF, Exif,
MPF Baseline) compliant, DPOF
compatible
3D still images: MPO (MPF
Extended (Disparity Image))
compliant
Movies (AVCHD format):
AVCHD
format
Ver.2.0
compatible
Video:
Video:
MPEG-4
AVC/H.264
Audio: Dolby Digital 2ch,
equipped with Dolby Digital Stereo
Creator
• Manufactured under license from Dolby
Laboratories.
Movies (MP4 format):
Video:
MPEG-4
AVC/H.264
Audio: MPEG-4 AAC-LC 2ch
Recording media: Internal Memory
(Approx. 48 MB), “Memory Stick
XC Duo” media, “Memory Stick
PRO Duo” media, “Memory Stick
Micro” media, SD cards, microSD
memory
cards
Flash: Flash range (ISO sensitivity
(Recommended Exposure Index)
set
to
Auto):
Approx. 0.25 m to 5.6 m
(0.82 ft. to 18.37 ft.) (W)/
Approx. 2.0 m to 3.0 m
(6.56 ft. to 9.84 ft.) (T)
[Input and Output connectors]
HDMI connector: HDMI micro jack
Multi/Micro USB Terminal*:
USB
Multi/Micro USB Terminal*:
USB
communication
USB communication: Hi-Speed USB
(USB
(USB
2.0)
* Supports Micro USB compatible device.
[LCD screen]
LCD panel: 7.5 cm (3.0 type) TFT
drive
Total number of dots: 921 600 dots
drive
Total number of dots: 921 600 dots
[Power, general]
Power: Rechargeable battery pack
NP-BX1,
NP-BX1,
3.6
V
AC Adaptor AC-UB10/UB10B/
UB10C/UB10D,
5
V
Power consumption (during shooting):
Approx.
Approx.
1.2
W
Operating temperature: 0 °C to 40 °C
(32 °F to 104 °F)
Storage temperature: –20 °C to +60 °C
(–4 °F to +140 °F)
Dimensions (CIPA compliant):
108.1 mm × 64.3 mm × 38.3 mm
(4 3/8 inches × 2 5/8 inches ×
1 9/16 inches)
(W/H/D)
Mass (CIPA compliant) (including
Mass (CIPA compliant) (including
NP-BX1 battery pack, “Memory
Stick PRO Duo” media):
Approx. 272 g (9.6 oz)
Microphone: Stereo
Speaker: Monaural
Exif Print: Compatible
PRINT Image Matching III:
Compatible
Speaker: Monaural
Exif Print: Compatible
PRINT Image Matching III:
Compatible
[Wireless LAN]
Supported standard: IEEE 802.11 b/g/n
Frequency: 2.4GHz
Supported security protocols: WEP/
WPA-PSK/WPA2-PSK
Configuration method: WPS (Wi-Fi
Frequency: 2.4GHz
Supported security protocols: WEP/
WPA-PSK/WPA2-PSK
Configuration method: WPS (Wi-Fi
Protected Setup) / manual
Access method: Infrastructure Mode
AC Adaptor AC-UB10/UB10B/
UB10C/UB10D
UB10C/UB10D
Power requirements: AC 100 V to
240 V, 50 Hz/60 Hz, 70 mA
Output voltage: DC 5 V, 0.5 A
Operating temperature: 0 °C to 40 °C
Operating temperature: 0 °C to 40 °C
(32 °F to 104 °F)
Storage temperature: –20 °C to +60 °C
(–4 °F to +140 °F)
Dimensions:
Approx. 50 mm × 22 mm × 54 mm
(2 inches × 7/8 inches × 2 1/4
inches)
(W/H/D)
Mass:
For the USA and Canada: Approx.
48 g (1.7 oz)
For countries or regions other than
the USA and Canada: Approx. 43 g
(1.5
oz)
Rechargeable battery pack NP-
BX1
BX1
Used battery: Lithium-ion battery
Maximum voltage: DC 4.2 V
Nominal voltage: DC 3.6 V
Maximum charge voltage: DC 4.2 V
Maximum charge current: 1.89 A
Capacity: 4.5 Wh (1 240 mAh)
Maximum voltage: DC 4.2 V
Nominal voltage: DC 3.6 V
Maximum charge voltage: DC 4.2 V
Maximum charge current: 1.89 A
Capacity: 4.5 Wh (1 240 mAh)
Design and specifications are subject to change
without notice.
without notice.
本体
［システム］
撮像素子：
7.82 mm
（
1/2.3
型）
Exmor R CMOS
センサー
総画素数：約
2110
万画素
カメラ有効画素数：約
2040
万画素
レンズ：
Sony G 30
倍ズームレンズ
f=4.3
ｍｍ
∼
129 mm
（
24
ｍｍ
∼
720 mm
（
35 mm
フィルム換算値））、
F3.5
（
W
）∼
F6.3
（
T
）
動画撮影時（
16
：
9
）：
26.5
ｍｍ
∼
795 mm*
動画撮影時（
4
：
3
）：
32.5
ｍｍ
∼
975 mm*
*
［
動画手ブレ補正］が［スタンダード］のとき
手ブレ補正：光学式
露出制御：自動、シャッタースピード優先、絞り優先、
露出制御：自動、シャッタースピード優先、絞り優先、
マニュアル露出、シーンセレクション
ホワイトバランス：オート、太陽光、曇天、
蛍光灯
1/2/3
、電球、フラッシュ、ワンプッシュ、
ホワイトバランスシフト
記録方式：
静止画記録方式：
JPEG
（
DCF
、
Exif
、
MPF Baseline
）準拠、
DPOF
対応
3D
静止画記録方式：
MPO
（
MPF Extended
（立体視））準拠
動画記録方式（
AVCHD
方式）：
AVCHD
規格
Ver.2.0
準拠
映像：
MPEG-4 AVC/H.264
音声：
Dolby Digital 2ch
ドルビーデジタルステレオクリエーター搭載
•
ドルビーラボラトリーズからの実施権に基づき製
造されています。
造されています。
動画記録方式（
MP4
方式）：
映像：
MPEG-4 AVC/H.264
音声：
MPEG-4 AAC-LC 2ch
記録メディア：内蔵メモリー
約
48MB
、
“メモリースティック
XC
デュオ”、
“メモリースティック
PRO
デュオ”、
“メモリースティック
マイクロ”、
SD
カード、
microSD
メモリーカード
フラッシュ：撮影範囲（
ISO
感度
（推奨露光指数）がオートのとき）
約
0.25
ｍ∼
5.6 m
（
W
）
/
約
2.0
ｍ∼
3.0 m
（
T
）
［入出力端子］
HDMI
端子：
HDMI
マイクロ端子
マルチ
/
マイクロ
USB
端子
*
：
USB
通信
USB
通信：
Hi-Speed USB
（
USB 2.0
）
*
この商品にはマイクロ
USB
規格に対応した機器をつ
なぐことができます。
［モニター］
液晶モニター：
7.5
cm
（
3.0
型）、
TFT
駆動
総ドット数：
921 600
ドット
［電源・その他］
電源：リチャージャブルバッテリー
パック
NP-BX1
、
3.6 V
AC
アダプター
AC-UB10/UB10B/
UB10C/UB10D
、
5 V
消費電力：約
1.2 W
動作温度：
0
℃∼
40
℃
保存温度：−
20
℃∼
+60
℃
外形寸法（
CIPA
準拠）：
108.1
mm
×
64.3 mm
×
38.3 mm
（幅×高さ×奥行き）
本体質量（
CIPA
準拠）
（バッテリー
NP-BX1
、
“メモリースティック
PRO
デュオ”
を含む）：
約
272 g
マイクロホン：ステレオ
スピーカー：モノラル
スピーカー：モノラル
Exif Print
：対応
PRINT Image Matching III
：対応
［ワイヤレスLAN］
対応規格：
IEEE 802.11b/g/n
使用周波数帯：
2.4GHz
帯
セキュリティー：
WEP/WPA-PSK/
WPA2-PSK
接続方式：
WPS(Wi-Fi Protected
Setup)/
マニュアル
アクセス方式：インフラストラクチャー
モード
ACアダプター
AC-UB10/UB10B/UB10C/
UB10D
AC-UB10/UB10B/UB10C/
UB10D
定格入力：
AC 100 V
∼
240 V
、
50 Hz/60 Hz
、
70 mA
定格出力：
DC 5 V
、
0.5 A
動作温度：
0
℃∼
40
℃
保存温度：−
20
℃∼
+60
℃
外形寸法：約
50 mm
×
22 mm
×
54 mm
（幅×高さ×奥行き）
本体質量：約
48 g
リチャージャブルバッテリーパック
NP-BX1
NP-BX1
使用電池：リチウムイオン蓄電池
最大電圧：
最大電圧：
DC 4.2 V
公称電圧：
DC 3.6 V
容量：
4.5 Wh
（
1 240 mAh
）
本機や付属品の仕様および外観は、改良のため予告
なく変更することがありますが、ご了承ください。
なく変更することがありますが、ご了承ください。
Model information table
Model
DSC-HX50
DSC-HX50V
Destination
BR
AEP, UK, RU, CH
US, CND, E, KR, J
AEP, UK, E, HK, AUS
Color system
NTSC
PAL
NTSC
PAL
GPS
−
−
✔
✔
• Abbreviation
AUS :
AUS :
Australian
model
BR :
Brazilian
model
CH :
Chinese
model
CND :
Canadian
model
HK
: Hong Kong model
J
: Japanese model
KR :
Korea
model
RU :
Russian
model
DSC-HX50/HX50V_L2
– 3 –
SAFETY-RELATED COMPONENT WARNING!!
COMPONENTS IDENTIFIED BY MARK
0 OR DOTTED LINE WITH
MARK
0 ON THE SCHEMATIC DIAGRAMS AND IN THE PARTS LIST
ARE CRITICAL TO SAFE OPERATION. REPLACE THESE COMPO-
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
NENTS WITH SONY PARTS WHOSE PART NUMBERS APPEAR AS
SHOWN IN THIS MANUAL OR IN SUPPLEMENTS PUBLISHED BY
SONY.
ATTENTION AU COMPOSANT AYANT RAPPORT
À LA SÉCURITÉ!
LES COMPOSANTS IDENTIFIÉS PAR UNE MARQUE
0 SUR LES
DIAGRAMMES SCHÉMATIQUES ET LA LISTE DES PIÈCES SONT
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
CRITIQUES POUR LA SÉCURITÉ DE FONCTIONNEMENT. NE REM-
PLACER CES COMPOSANTS QUE PAR DES PIÈCES SONY DONT
LES NUMÉROS SONT DONNÉS DANS CE MANUEL OU DANS LES
SUPPLÉMENTS PUBLIÉS PAR SONY.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
UNLEADED SOLDER
This unit uses unleaded solder.
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
Boards requiring use of unleaded solder are printed with the lead free
mark (LF) indicating the solder contains no lead.
(Caution: Some printed circuit boards may not come printed with the
lead free mark due to their particular size.)
: LEAD FREE MARK
Be careful to the following points to solder or unsolder.
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
If cannot control temperature, solder/unsolder at high temperature
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
for a short time.
Caution: The printed pattern (copper foil) may peel away if the
heated tip is applied for too long, so be careful!
Unleaded solder is more viscous (sticky, less prone to
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
flow) than ordinary solder so use caution not to let solder
bridges occur such as on IC pins, etc.
• Be sure to control soldering iron tips used for unleaded solder and
those for leaded solder so they are managed separately. Mixing un-
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
leaded solder and leaded solder will cause detachment phenomenon.
SAFETY CHECK-OUT
After correcting the original service problem, perform the following
safety checks before releasing the set to the customer.
1. Check the area of your repair for unsoldered or poorly-soldered
connections. Check the entire board surface for solder splashes and
bridges.
bridges.
2. Check the interboard wiring to ensure that no wires are “pinched”
or contact high-wattage resistors.
3. Look for unauthorized replacement parts, particularly transistors,
that were installed during a previous repair. Point them out to the
customer and recommend their replacement.
customer and recommend their replacement.
4. Look for parts which, through functioning, show obvious signs of
deterioration. Point them out to the customer and recommend their
replacement.
replacement.
5. Check the B+ voltage to see it is at the values specified.
6. Flexible Circuit Board Repairing
6. Flexible Circuit Board Repairing
• Set the soldering iron tip temperature to 350 °C approximately.
• Do not touch the soldering iron on the same conductor of the circuit
board (within 3 times).
• Be careful not to apply force on the conductor when soldering or
unsoldering.
1. 注意事項をお守りください。
サービスのとき特に注意を要する個所については，キャビ
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
ネット，シャーシ，部品などにラベルや捺印で注意事項を
表示しています。これらの注意書き及び取扱説明書等の注
意事項を必ずお守り下さい。
2. 指定部品のご使用を
セットの部品は難燃性や耐電圧など安全上の特性を持った
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
ものとなっています。従って交換部品は，使用されていた
ものと同じ特性の部品を使用して下さい。特に回路図，部
品表に0印で指定されている安全上重要な部品は必ず指定
のものをご使用下さい。
3. 部品の取付けや配線の引きまわしはもとどおりに
安全上，チューブやテープなどの絶縁材料を使用したり，
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
プリント基板から浮かして取付けた部品があります。また
内部配線は引きまわしやクランパによって発熱部品や高圧
部品に接近しないよう配慮されていますので，これらは必
ずもとどおりにして下さい。
4. サービス後は安全点検を
サービスのために取外したネジ，部品，配線がもとどおり
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
になっているか，またサービスした個所の周辺を劣化させ
てしまったところがないかなどを点検し，安全性が確保さ
れていることを確認して下さい。
5. チップ部品交換時の注意
・ 取外した部品は再使用しないで下さい。
・ タンタルコンデンサのマイナス側は熱に弱いため交換時
は注意して下さい。
6. フレキシブルプリント基板の取扱いについて
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
・ 同一パターンに何度もコテ先を当てないで下さい。（3回
以内）
・ パターンに力が加わらないよう注意して下さい。
サービス，点検時には次のことにご注意ください。
無鉛半田について
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
本機には無鉛半田が使用されています。
無鉛半田を使用している基板には，無鉛（Lead Free）を意味する
レッドフリーマークがプリントされています。
（注意： 基板サイズによっては，無鉛半田を使用していてもレッ
ドフリーマークがプリントされていないものがありま
す）
す）
：レッドフリーマーク
無鉛半田は，下記の点に注意して使用してください。
・ 半田こてのこて先温度は約350℃に設定してください。
温度調節が無理な場合は，高温短時間で作業を行ってくだ
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
さい。
注意： 半田こてを長く当てすぎると，基板のパターン（銅
箔）がはがれてしまうことがありますので，注意して
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
ください。また，従来の半田よりも粘性が強いため，
IC端子などが半田ブリッジしないように注意してく
ださい。
・ 半田こてのこて先は，必ず無鉛半田用と有鉛半田用に分け
て管理してください。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
無鉛半田と有鉛半田が混在すると剥離現象が発生してしま
います。
– ENGLISH –
– JAPANESE –
DSC-HX50/HX50V_L2
1-1
1. SERVICE NOTE
1-1. PRECAUTION ON REPLACING THE SY-1018 BOARD
DESTINATION DATA
When you replace to the repairing board, the written destination data of repairing board also might be changed to original setting.
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “DESTINATION DATA WRITE”.
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “DESTINATION DATA WRITE”.
RESTORE DATA
When you replace to the repairing board, get the data from the former one.
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and perform “RESTORE DATA” to get the data.
The data getting for this model is as follows.
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and perform “RESTORE DATA” to get the data.
The data getting for this model is as follows.
• PRODUCT ID & USB SERIAL No.
• Angular Velocity Sensor Sensitivity adjustment
• AWB standard data input & check, Color reproduction check
• Angular Velocity Sensor Sensitivity adjustment
• AWB standard data input & check, Color reproduction check
Deleting Network Settings
Before replacing the SY-1018 board, delete the customer’s network settings.
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “NETWROK SETTING RESET”.
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “NETWROK SETTING RESET”.
USB Serial No. and Product ID
The unit is shipped after an ID (USB Serial No.) unique to each unit and an ID (Product ID) unique to each model have been written.
These IDs have not been written in a new board for service, and therefore they must be entered after the board replacement.
After the board has been replaced with a board for service, start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “PRODUCT ID & USB
SERIAL No. INPUT” and enter these IDs.
These IDs have not been written in a new board for service, and therefore they must be entered after the board replacement.
After the board has been replaced with a board for service, start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “PRODUCT ID & USB
SERIAL No. INPUT” and enter these IDs.
Note: A newly entered Product ID is not always equal to the ID before board replacement. If the new ID differs from the previous ID, it may cause a difference
from the ID registered by the customer.
Update of MAC Address
When a board that contains Wi-Fi has been replaced or when replacing a board that contains the main IC (CPU), the IC’s unique number (MAC ad-
dress) must be reloaded.
Perform the following procedure to reload the IC’s unique number (MAC address).
dress) must be reloaded.
Perform the following procedure to reload the IC’s unique number (MAC address).
1. Download the latest-version Adjust Manual from the TISS homepage.
2. Install the downloaded Adjust Manual.
3. Start the Adjust Manual, and execute “Wireless LAN check” on the ADJUST tab.
4. Perform the following operations for the unit to initialize.
MENU
2. Install the downloaded Adjust Manual.
3. Start the Adjust Manual, and execute “Wireless LAN check” on the ADJUST tab.
4. Perform the following operations for the unit to initialize.
MENU
→ (Settings) → (Main Settings) → [Initialize] → (Network Settings) → [OK] → ●
5. Perform the following operations for the unit to display MAC address.
MENU
MENU
→ (Settings) → (Network Settings) → [Disp MAC Address] → ●
6. Confirm that the displayed MAC address has been updated.
Applicable parts
• SY-1018 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
• SY-1018 BOARD, COMPLETE (SERVICE)
Note: The LOAD AND WRITE function in ADJUSTMENT DATA BACKUP on the DATA tab in the Adjust manual overwrites all data of the unit.
Therefore, the MAC address updated during the above procedure is also overwritten.
Perform the above operations after all work has been done.
After the replacement and repair, the MAC address is changed, and thus the re-setting for connection devices is required. Accordingly, print out the
flyer given at the manual and attach it to the set when returning the set to customer.
flyer given at the manual and attach it to the set when returning the set to customer.
– ENGLISH –
Angular Velocity Sensor
When you replace to the repairing board, write down the sensitivity displayed on the angular velocity sensor (SE401).
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “Angular velocity sensor sensitivity adj”.
Start the Adjust Manual in the Adjust Station and execute the “Angular velocity sensor sensitivity adj”.
SE401
Y P
Y P
P: PITCH sensor sensitivity
Y: YAW sensor sensitivity
Y: YAW sensor sensitivity
Type B:
Type A:
SY-1018 BOARD (SIDE A)
Note: The sensor sensitivity of SE401 of SY-1018 board is written only repair parts.
1-2. ADDITION OF DESTINATION DATA FILE
If the Destination Data file included in the Adjust manual is old, “DESTINATION DATA WRITE” cannot be executed in some cases.
In that case, download a new Destination Data file from the TISS homepage according to the following procedure.
In that case, download a new Destination Data file from the TISS homepage according to the following procedure.
Note 1: To perform Destination Data Write for this model, the Adjust manual of the DSC-WX50 series must have been installed.
Install the Adjust manual of the DSC-WX50 series in advance.
Note 2: The actual image may differ from the image shown above.
1) If the Destination Data file in the Adjust manual in use is old, the window shown in Fig. 1 is displayed.
Click the [OK] button.
Fig.
1
2) The Destination Data Write window opens.
Check the version of the Destination Data file retained in the Adjust manual.
Destination Ver. window
