DSC-HX300 - Sony Digital Camera Service Manual (repair manual). Page 3

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DSC-HX300_L3
2-1
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Description
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Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
•  -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
•  Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for 
routine service. Some delay should be anticipated when ordering 
these items.
•  The mechanical parts with no reference number in the exploded 
views are not supplied.
•  Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components 
used on the set.
• CAPACITORS:
 uF: 
μF
• COILS
 uH: 
μH
• RESISTORS
  All resistors are in ohms.
  METAL: metal-film resistor
  METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
 F: 
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
  In each case, u: μ, for example:
 uA...: 
μA... , uPA... , μPA... ,
 uPB... 
, 
μPB... , uPC... , μPC... ,
 uPD..., 
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0 
or dotted line with mark 0 are critical 
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce 
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note:  Be sure to read “Precautions for Replacement 
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
•  ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
•  -XX,  -Xは標準化部品のため,  セットに付いている部品と異なる場
合があります。
•  *印の部品は常備在庫しておりません。
•  コンデンサの単位でuFはμFを示します。
•  抵抗の単位Ωは省略してあります。
  金  被：金属被膜抵抗。
  サンキン：酸化金属被膜抵抗。
•  インダクタの単位でuHはμHを示します。
•  半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA..., 
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note:  イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
   
1-887-722-11 
BT-2005 FLEXIBLE BOARD
   
 
********************
   
A-1926-869-A  CD-1003 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-1003 COMPLETE 
FLEXIBLE BOARD.)
   
A-1926-871-A  FP-2130 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< CONNECTOR >
*  CN001 
1-822-910-11 
CONNECTOR, FPC (LIF (NON-ZIF))
   
 
< DIODE >
*  D001 
6-501-861-01 
DIODE   CL-360S-TD4-X-TL
   
 
< SWITCH >
  S002 
1-786-707-11 
SWITCH, DETECTION (SMD)
   
A-1926-872-A  FP-2131 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
   
 
< CONNECTOR >
  CN004  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
1-888-083-11 
HB-1002 FLEXIBLE BOARD
   
 
**********************
   
A-1926-867-A  PD-1019 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
(C001, C007, C008, C009, C010, C011, C012, C013, C014, C016, C017, C104, CN001, 
CN002 and L001 are not supplied, but they are included in PD-1019 COMPLETE 
BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
  C001 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.01uF 
10% 
25V
 C002  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
 C003  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C004  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C005  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
 C006  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
  C007 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
2.2uF 
10% 
6.3V
  C008 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
  C009 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
  C010 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
  C011 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
2.2uF 
10% 
6.3V
  C012 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
2.2uF 
10% 
6.3V
  C013 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
4.7uF 
10% 
6.3V
  C014 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
2.2uF 
10% 
6.3V
 C015  1-118-462-11  CERAMIC 
CHIP  1uF 
10%  10V
  C016 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
  C017 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
 C018  1-118-041-11  CERAMIC 
CHIP  4.7uF 
10%  10V
  C104 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
1uF 
10% 
25V
   
 
< CONNECTOR >
  CN001  (Not supplied)  CONNECTOR, FPC (ZIF) 55P
  CN002  (Not supplied)  CONNECTOR, FPC (ZIF) 4P
*  CN003 
1-821-503-11 
CONNECTOR, FPC (ZIF) 39P
   
 
< DIODE >
  D001 
6-503-579-01 
DIODE   RB521SM-30GJT2R
  D002 
6-503-579-01 
DIODE   RB521SM-30GJT2R
  D003 
6-503-579-01 
DIODE   RB521SM-30GJT2R
  D004 
6-503-579-01 
DIODE   RB521SM-30GJT2R
   
 
< COIL >
 L001  (Not 
supplied)  INDUCTOR 
10uH
  
 
< 
TRANSISTOR 
>
 Q001  8-729-050-32  TRANSISTOR  2SC5585TL
   
 
< RESISTOR >
 R001  1-218-959-11  METAL 
CHIP 
3.3K 
5% 
1/16W
   
A-1926-866-A  PR-1003 BOARD, COMPLETE
   
 
***********************
   
 
< CONNECTOR >
  CN100  1-816-654-61 
FFC/FPC CONNECTOR (LIF) 6P
   
 
< PHOTO INTERRUPTER >
  PH100 
1-489-785-11 
INFRARED RECEIVER SENSOR
  PH101 
1-489-785-11 
INFRARED RECEIVER SENSOR
   
 
< RESISTOR >
 R100  1-218-951-11  METAL 
CHIP 
680 
5% 
1/16W
 R101  1-218-951-11  METAL 
CHIP 
680 
5% 
1/16W
   
 
< SWITCH >
  S100 
1-786-707-11 
SWITCH, DETECTION (SMD)
   
A-1926-870-A  SE-1004 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
   
 
*******************************
(C102, C103, C104, C109, IC101 and SE101 are not supplied, but they are included in 
SE-1004 FLEXIBLE COMPLETE BOARD.)
   
 
< CAPACITOR >
* C101 
1-118-407-11  CERAMIC CHIP  470PF 
10% 
50V
  C102 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C103 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
  C104 
(Not supplied)  CERAMIC CHIP 
0.1uF 
10% 
16V
 C105  1-118-388-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  25V
 C106  1-118-388-11  CERAMIC 
CHIP  0.047uF  10%  25V
* C107 
1-116-714-11  CERAMIC CHIP  22uF 
20% 
6.3V
 C108  1-114-411-21  CERAMIC 
CHIP  0.33uF  10%  6.3V
2-2.  ELECTRICAL  PARTS  LIST
HB-1002
BT-2005
CD-1003
FP-2130
FP-2131
SE-1004
PD-1019
PR-1003
Display
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