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DSC-HX100/HX100V_L3
2-1
Ref. No.
Part No.
Description
Ref. No.
Part No.
Description
2. REPAIR PARTS LIST
(ENGLISH)
NOTE:
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
• -XX, -X mean standardized parts, so they may have some differ-
ences from the original one.
• Items marked “*” are not stocked since they are seldom required for
routine service. Some delay should be anticipated when ordering
these items.
these items.
• The mechanical parts with no reference number in the exploded
views are not supplied.
• Due to standardization, replacements in the parts list may be dif-
ferent from the parts specified in the diagrams or the components
used on the set.
used on the set.
• CAPACITORS:
uF:
uF:
μF
• COILS
uH:
uH:
μH
• RESISTORS
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
All resistors are in ohms.
METAL: metal-film resistor
METAL OXIDE: Metal Oxide-film resistor
F:
nonflammable
• SEMICONDUCTORS
In each case, u: μ, for example:
uA...:
In each case, u: μ, for example:
uA...:
μA... , uPA... , μPA... ,
uPB...
,
μPB... , uPC... , μPC... ,
uPD...,
μPD...
When indicating parts by reference num-
ber, please include the board name.
ber, please include the board name.
The components identified by mark 0
or dotted line with mark 0 are critical
for safety.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Replace only with part number speci-
fied.
Les composants identifiés par une mar-
que 0 sont critiques pour la sécurité.
Ne les remplacer que par une pièce
portant le numéro spécifié.
portant le numéro spécifié.
Caution
Danger of explosion if battery is incorrectly replaced.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Replace only with the same or equivalent type.
Dispose of used batteries according to the instructions.
Note 1: Be sure to read “Precautions for Replacement
of Imager” on page 6-1.
(JAPANESE)
【使用上の注意】
• ここに記載されている部品は, 補修用部品であるため, 回路図及び
セットに付いている部品と異なる場合があります。
• -XX, -Xは標準化部品のため, セットに付いている部品と異なる場
合があります。
• *印の部品は常備在庫しておりません。
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
• コンデンサの単位でuFはμFを示します。
• 抵抗の単位Ωは省略してあります。
金 被：金属被膜抵抗。
サンキン：酸化金属被膜抵抗。
• インダクタの単位でuHはμHを示します。
• 半導体の名称でuA..., uPA..., uPB..., uPC..., uPD...等はそれぞれμA...,
μPA..., μPB..., μPC..., μPD...を示します。
図面番号で部品を指定するときは基板名又はブロック
を併せて指定してください。
を併せて指定してください。
お願い
0印の部品，または0印付の点線で囲まれた部品は，
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
安全性を維持するために，重要な部品です。
従って交換時は，必ず指定の部品を使用してください。
注意
電池の交換は，正しく行わないと破裂する恐れがあります。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
電池を交換する場合には必ず同じ型名の電池又は同等品と
交換してください。
使用済み電池は，取扱指示に従って処分してください。
Note 1: イメージャの交換時は6-1ページの イメージャ
交換時の注意 を必ずお読みください。
A-1821-590-A CD-814 BOARD, COMPLETE
**********************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in CD-814 COMPLETE BOARD.)
1-882-898-11 CN-470
FLEXIBLE
BOARD
********************
A-1821-589-A GP-038 BOARD, COMPLETE (HX100V)
******************************
(All mounted parts are not supplied, but they are included in GP-038 COMPLETE BOARD.)
1-542-862-31 MICROPHONE
UNIT
****************
A-1821-586-A MS-462 BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
C002 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
C004 1-112-716-11 CERAMIC
CHIP 0.1uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
* CN001
1-817-391-81
CONNECTOR, FPC (ZIF) 31P
CN002 1-822-837-21 CARD
CONNECTOR
< DIODE >
* D001
6-502-766-01
DIODE SML-D12V8WT86RSN
< RESISTOR >
R001 1-218-957-11 METAL
CHIP
2.2K
5%
1/16W
R003 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R005 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R008 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R009 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R010 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R011 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R012 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R013 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R014 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R015 1-218-933-11 METAL
CHIP
22
5%
1/16W
R018 1-240-695-91 METAL
CHIP
1K
5%
1/20W
< COMPOSITION CIRCUIT BLOCK >
RB001 1-234-376-11 RES,
NETWORK 2.2K
(1005X4)
< SWITCH >
S001 1-798-269-11 SWITCH,
TACTILE
S002 1-798-269-11 SWITCH,
TACTILE
S003 1-798-269-11 SWITCH,
TACTILE
S004 1-798-269-11 SWITCH,
TACTILE
S005 1-798-269-11 SWITCH,
TACTILE
S006 1-798-269-11 SWITCH,
TACTILE
S007 1-798-269-11 SWITCH,
TACTILE
1-883-264-11 MS-463
FLEXIBLE
BOARD
********************
A-1821-587-A PD-439 BOARD, COMPLETE
**********************
< CAPACITOR >
C001 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C002 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C003 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C005 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C006 1-100-415-91 CERAMIC
CHIP 0.47uF 10% 6.3V
C007 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C008 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C009 1-112-746-11 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 6.3V
C010 1-112-300-91 CERAMIC
CHIP 4.7uF
10% 10V
C011 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C012 1-114-983-91 CERAMIC
CHIP 2.2uF
10% 16V
C013 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
C014 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
C015 1-112-717-91 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 6.3V
< CONNECTOR >
CN001 1-821-500-11
CONNECTOR, FPC (ZIF) 45P
* CN002
1-842-522-21
CONNECTOR, FPC (ZIF) 61P
< DIODE >
D001
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
D002
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
< COIL >
* L001
1-481-102-21 INDUCTOR
10uH
< RESISTOR >
R001 1-216-864-11 SHORT
CHIP
0
R003 1-218-990-81 SHORT
CHIP
0
1-883-266-11 PD-441
FLEXIBLE
BOARD
********************
A-1821-591-A PL-055 FLEXIBLE BOARD, COMPLETE
******************************
<
CAPACITOR
>
C001 1-165-908-11 CERAMIC
CHIP 1uF
10% 10V
<
DIODE
>
D001
6-502-934-01
DIODE DB2S31100K8
2-2. ELECTRICAL PARTS LIST
PL-055
PD-441
MS-463
PD-439
CD-814
CN-470
GP-038
MS-462
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