NW-E505, NW-E507 - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 2

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2-1. Procedimento para Desmontagem ................................... 5
2-2. Tampa (Conector) ............................................................ 6
2-3. Gabinete (Interno) ........................................................... 6
2-4. Abraçadeira (Shuttle) ....................................................... 7
2-5. Botão (Shuttle) ................................................................ 8
2-6. Placa PRINCIPAL............................................................ 9
2-7. Módulo de Indicador EL Orgânico .................................. 10

.................................................... 11

4-1. Diagrama em Blocos ....................................................... 13
4-2. Placa de Circuito Impresso  – Placa Principal (Lado A) – ........ 14
4-3. Placa de Circuito Impresso  – Placa Principal (Lado B) – ........ 15
4-4. Diagrama Esquemático  – Placas SW, Principal (1/5) –.. 16
4-5. Diagrama Esquemático  – Placa Principal (2/5) – ........... 17
4-6. Diagrama Esquemático  – Placa Principal (3/5) – ........... 18
4-7. Diagrama Esquemático  – Placa Principal (4/5) – ........... 19
4-8. Diagrama Esquemático  – Placa Principal (5/5) – ........... 20
4-9. Placa de Circuito Impresso  – Placa SW – ....................... 21

5-1. Parte Geral-1 .................................................................... 25
5-2. Parte Geral-2 .................................................................... 26

.......................... 27

Microsoft, Windows e Windows Media são marcas comerciais ou
marcas registradas da Microsoft Corporation nos Estados Unidos e/ou em 
outros países.
Patentes dos E.U.A. e de outros países licenciados pela Dolby Laboratories.
Todas as outras marcas comerciais e marcas registradas são marcas 
comerciais ou marcas registradas dos respectivos proprietarios.

Placas que exigem o uso de solda sem chumbo são impressas com
a marca LF (lead free) indicando que a solda não contem chumbo.
(Atenção: Algumas placas de circuito impresso não podem ter essa

marca devido ao seu tamanho reduzido.)

A solda sem chumbo tem as seguintes características:

• Derrete a uma temperatura 40 °C maior que a solda 

comum.
Ferros de solda comuns podem ser usados mas a ponta tem que
ser aplicada por um tempo maior.
Ferros de solda com regulagem de temperatura devem ser ajusta-
do no valor de 350 

°C.

Atenção: A impressao da placa (trilhas de cobre) pode se sol-

tar se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado!

• É mais viscosa

A solda livre de chumbo é mais viscosa (flui com menor faci-
lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as
pontes de solda, especialmente entre os pinos de IC's.

• Pode ser utilizada com solda comum

É melhor usar apenas solda sem chumbo mas este tipo também 
pode ser adicionado a solda comum.

• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270 °C

durante o reparo. 

• Nao ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais 

de três vezes. 

• Tenha cuidado para não forcar os condutores (trilhas) da placa 

durante o processo de soldagem e dessoldagem. 

• Nunca reutilize um componente tipo chip. 

• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem 

ser danificados se expostos a altas temperaturas. 

Acessórios fornecidos

Fones de ouvido (1)
Cabo USB dedicado (1)
Cabo de extensão para os fones de ouvido (1)
Bolsa para transporte (1)
Prendedor (1)
CD-ROM com o software SonicStage (1)
Manual de Instruções (1)
Manual de Instruções do SonicStage (1)
Guia de Início Rápido (1)

Projeto e especificações técnicas sujeitos a
alteração sem aviso prévio.

Microsoft, Windows e Windows Media são marcas
comerciais ou marcas registradas da Microsoft
Corporation nos Estados Unidos e/ou em outros
países.

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