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ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
MHC-RV888D(HCD-RV888D)
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
OU BASE DO UNIDADE
OU BASE DO UNIDADE
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
•
Nunca reutilize um componente tipo chip.
•
Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexível de circuito
•
Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270
°
C
durante o reparo.
•
Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
de três vezes.
•
Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
FUNÇÃO DE TRAVAMENTO E DESTRAVAMENTO DA
BANDEJA DE DISCO
BANDEJA DE DISCO
Use a função de trava da gaveta de discos para que impedir o roubo
dos mesmos quando um aparelho estiver em demonstração em loja.
Nào é liberado esta funçào mesno for pressionado a tecla
OPEN/CLOSE.
dos mesmos quando um aparelho estiver em demonstração em loja.
Nào é liberado esta funçào mesno for pressionado a tecla
OPEN/CLOSE.
Método para travamento:
Pressione a tecla OPEN/CLOSE enquanto pressiona a tecla STOP.
Após alguns segundos aparece a menssagem “LOCKED” no
display e a bandeja está travada.
Após alguns segundos aparece a menssagem “LOCKED” no
display e a bandeja está travada.
Método para destravamento:
Com a condição de gaveta travada, pressione a tecla OPEN/
CLOSE enquanto pressiona a tecla STOP button.
Após alguns segundos aparece a menssagem “UNLOCKED” no
display e a bandeja está travada.
CLOSE enquanto pressiona a tecla STOP button.
Após alguns segundos aparece a menssagem “UNLOCKED” no
display e a bandeja está travada.
NOTA SOBRE REPARO DA PLACA DMB07
Quando em reparo a placa DMB07, não está configurado correta-
mente ,e não é possivel executar o ajuste “Drive Auto Adjustment” .
Neste caso inicialize a memória conforme abaixo mencionado.
mente ,e não é possivel executar o ajuste “Drive Auto Adjustment” .
Neste caso inicialize a memória conforme abaixo mencionado.
Procedimento:
1. Coloque no modo de teste. (Ver a página 24)
2. Pressione a tecla [2] do controle remoto, e selecione “DRIVE
1. Coloque no modo de teste. (Ver a página 24)
2. Pressione a tecla [2] do controle remoto, e selecione “DRIVE
MANUAL OPERATION”. (Ver a página 26)
3. Pressione a tecla [6] do controle remoto, e selecione “2-6,
Memory Check”. (Ver a página 28)
4. Pressione a tecla [CLEAR] do controle remoto, e inicialize a
Memória.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
°
C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350
°
C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
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