Read Sony MHC-RG222 (serv.man2) Service Manual online
MHC-RG222
(HCD-RG222)
Brazilian Model
MANUAL DE SERVIÇO
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Engenharia da Qualidade
2004.05
• HCD-RG222 é o seçào de tuner, deck, CD
amplificador do MHC-RG222.
ESPECIFICAÇÕES
Modelo que utiliza mecanismo similar Novo
Seção
Tipo de Mecanismo do CD CDM74-F1BD81
CD
Modelo de Unidade Ótica KSM-215DCP/C2NP
Seção Modelo que utiliza mecanismo similar HCD-RG121
Toca Fitas Tipo de Mecanismo da Toca Fitas CWM43FF-33
Potência de saída RMS: 120 + 120 watts (6 ohms a
1 kHz, 10% THD)
Potência de saída PMPO: 2.600W
Entradas
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA):
GAME INPUT AUDIO L/R (tomadas RCA):
Sensibilidade 250 mV,
GAME INPUT VIDEO (tomada RCA):
1Vp-p, 75 ohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
aceita fone de ouvido de
8 ohms ou mais
VIDEO OUT (tomada RCA):
nível máx. de saída 1Vp-p,
não balanceado,
75 ohms
SPEAKER: aceita impedância de 6 de
using Sony TYPE I
16 ohms
16 ohms
531 – 1.602 kHz
(com intervalo de
(com intervalo de
freqüência ajustado em
9 kHz)
Antena Antena loop de AM
Terminal de antena Terminal da antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Terminal de antena Terminal da antena externa
Freqüência intermediária 450 kHz
Caixas acústicas
Sistema 3 vias, 3 unidades,
tipo bass-reflex
Unidades de alto-falantes
Sub woofer: 13 cm, tipo cone
Woofer: 13 cm, tipo cone
Impedância nominal 6 ohms
Dimensões (LxAxP) Aprox. 242 × 327 ×235 mm
Peso Aprox. 3,7 kg cada caixa
Amplificador
Resposta de freqüência 2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)
Comprimento de onda 780 – 790 nm
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Reprodutor de fita
Sistema 4 pistas 2canais, estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13.000 Hz (±3 dB),
usando fita cassete
Sony TYPE I
Sony TYPE I
Wow e flutter ±0,15% W. Peak (IEC)
0,1% W. RMS (NAB)
±0,2% W. Peak (DIN)
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87,5 – 108,0 MHz
(com intervalo de frequên
cia ajustado em 10 kHz)
Reprodutor de CD
Sistema Sistema de áudio digital de
disco compacto
Laser Laser semiconductor
Duração da emissão:
contínua
contínua
— Continua na próxima página —
impedância 47 kilohms
sincronismo negativo,
impedância de carga de
λ
(
=780 nm)
Tweeter: 5 cm, tipo cone
Instruções do
Acrobat Reader
Versão 1.1 08 2004
9-890-177-01
2
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA !
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
CRÍ TICOS PARA A SEGURANÇ A. SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS
PELA SONY.
PELA SONY.
MHC-RG222(HCD-RG222)
Método para travamento de abertura da Bandeja do CD
Esta função de travamento da bandeja do CD é prevenir o
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione ?/1 para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
roubo do disco no caso de demonstração na loja.
Procedimento:
1. Pressione ?/1 para ligar o aparelho.
2. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
por 5 segundos.
3. Aparece a mensagem “LOCKED” no display e a bandeja é travada.
4. Pressione duas teclas x e Z (EJECT) simultaneamente
por 5 segundos novamente.
5. Aparece a mensagem “UNLOCKED” no display, é destra-
vada a bandeja.
6. Para sair deste modo, pressione ?/1 para desligar o
aparelho.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
: INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
bem adicionar solda comum a ela.
Geral
Alimentação 127 V / 220 V CA, 60 Hz
Consumo 180 watts
controles.
Peso Aprox. 10,0 kg
Ajustável com seletor de voltagem
Dimensões (LxAxP) Aprox. 280 × 327 × 425 mm,
incluindo as partes salientes e os
Acessórios fornecidos Controle remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Antena Loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Antena Loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas acústicas
MHC-RG222/RG121 (8)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
3
MHC-RG222(HCD-RG222)
ÍNDICE
1. NOTA DE SERVIÇO
······················································· 4
2. GERAL
················································································· 5
3. DESMONTAGEM
3-1. Tampa Superior ······························································· 8
3-2. Porta do CD······································································ 8
3-3. Seção Painel Frontal ························································ 9
3-4. Mecanismo do CD (CDM74-F1BD81) ··························· 9
3-5. Mecanismo do Tape Deck, Placa GAME JACK ··············· 10
3-6. Placa PAINEL ······························································· 10
3-7. Seção PAINEL TRASEIRO, Placa SUB-TRANS ········· 11
3-8. Transformador de Força················································· 11
3-9. Placa PRINCIPAL ························································ 12
3-10. Placa AMP ································································· 12
3-11. Placa BD81A ····························································· 13
3-12. Placa CONNECT ······················································· 13
3-13. Placa DRIVER , Placa SW ········································ 14
3-14. Unidade Ótica (KSM-215DCP/C2NP) ····················· 14
3-15. Placa SENSOR ·························································· 15
3-16. Placa MOTOR (TB) ··················································· 15
3-17. Placa MOTOR (LD) ·················································· 16
3-2. Porta do CD······································································ 8
3-3. Seção Painel Frontal ························································ 9
3-4. Mecanismo do CD (CDM74-F1BD81) ··························· 9
3-5. Mecanismo do Tape Deck, Placa GAME JACK ··············· 10
3-6. Placa PAINEL ······························································· 10
3-7. Seção PAINEL TRASEIRO, Placa SUB-TRANS ········· 11
3-8. Transformador de Força················································· 11
3-9. Placa PRINCIPAL ························································ 12
3-10. Placa AMP ································································· 12
3-11. Placa BD81A ····························································· 13
3-12. Placa CONNECT ······················································· 13
3-13. Placa DRIVER , Placa SW ········································ 14
3-14. Unidade Ótica (KSM-215DCP/C2NP) ····················· 14
3-15. Placa SENSOR ·························································· 15
3-16. Placa MOTOR (TB) ··················································· 15
3-17. Placa MOTOR (LD) ·················································· 16
4. MODO DE TESTE
·························································· 17
5. DIAGRAMAS
5-1. Diagramas em Blocos – Seção PAINEL – ···.··············· 22
– Seção PRINCIPAL – ················································ 23
– Seção BD/DRIVER – ············································ 24
– Seção BD/DRIVER – ············································ 24
5-2. Placa de Circuito Impresso – Seção BD81A – ············· 25
5-3. Diagrama Esquemático – Seção BD81A Section – ·········· 26
5-4. Placa de Circuito Impresso – Seção MECANISMO DO CD – ·...... 27
5-5. Diagrama Esquemático – Seção MECANISMO DO CD – ···· 28
5-6. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – ········ 29
5-7. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/2) – ········ 30
5-8. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/2) – ········ 31
5-9. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL COMB – ······· 32
5-10. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL COMB – ······· 33
5-11. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL – ··············· 34
5-12. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ··········· 35
5-13. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (2/2) – ··········· 36
5-3. Diagrama Esquemático – Seção BD81A Section – ·········· 26
5-4. Placa de Circuito Impresso – Seção MECANISMO DO CD – ·...... 27
5-5. Diagrama Esquemático – Seção MECANISMO DO CD – ···· 28
5-6. Placa de Circuito Impresso – Seção PRINCIPAL – ········ 29
5-7. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (1/2) – ········ 30
5-8. Diagrama Esquemático – Seção PRINCIPAL (2/2) – ········ 31
5-9. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL COMB – ······· 32
5-10. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL COMB – ······· 33
5-11. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL – ··············· 34
5-12. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (1/2) – ··········· 35
5-13. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL (2/2) – ··········· 36
5-15. Placa de Circuito Impresso
– SeçãoTRANS ··············································· ··········· 38
5-17. Placa de Circuito Impresso
– Seção AMP ······························································ 40
5-18. Diagrama Esquemático – AMP POWER Section – ········· 41
5-19. Descrição do Pino de IC ············································· 44
5-19. Descrição do Pino de IC ············································· 44
6. VISTA EXPLODIDAS
6-1. Seção PRINCIPAL ························································ 49
6-2. Seção Painel Frontal ······················································ 50
6-3. Seção Placa Principal ···················································· 51
6-4. Mecanismo do CD Seção -1 (CDM74-F1BD81) ·········· 52
6-4. Mecanismo do CD Seção -2 (CDM74-F1BD81) ·········· 53
6-2. Seção Painel Frontal ······················································ 50
6-3. Seção Placa Principal ···················································· 51
6-4. Mecanismo do CD Seção -1 (CDM74-F1BD81) ·········· 52
6-4. Mecanismo do CD Seção -2 (CDM74-F1BD81) ·········· 53
7. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
······························· 54
ATENSÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
a uma perigosa radiação.
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
Notas sobre o reparo da placa flexível de circuito
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C
durante o reparo.
• Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
NOTAS SOBRE O MANUSEIO DA UNIDADE ÓTICA
O diodo laser da unidade óptica é sensível a descargas eletroestáticas
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
podendo ser danificado por descargas causadas por roupas ou mes-
mo pelo corpo humano. Durante o reparo tenha cuidado para não
causar danos a unidade, devido a descargas eletroestáticas e siga
corretamente os procedimentos descritos nesse manual para a exe-
cução de reparos e troca de componentes.
A placa flexível é facilmente danificadas, tenha muito cuidado
para manuseá-las.
NOTAS SOBRE VERIFICAÇÃO DA EMISSÃO DE LASER
O feixe laser nesse modelo é concentrado e deve ser focado na super-
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
fície reflexiva do disco, pela lente objetiva da unidade óptica. Quan-
do observar a emissão do diodo laser, tome o cuidado de estar
no mínimo a 30 cm da lente objetiva.
4
MHC-RG222(HCD-RG222)
SEÇÃO 1
NOTA DE SERVIÇO
•
POSIÇÃO DO SERVIÇO -1 (PLACA AMP)
•
POSIÇÃO DO SERVIÇO -2 (PLACA BD81A)
painel frontal
mecanismo do CD
Para verificação da Placa AMP, vire o painel frontal e mecanismo do CD
ao lado esquerdo.
ao lado esquerdo.
placa BD81A
mecanismo do CD
Remova mecanismo do CD e coloque sobre numa caixa conforme figura .
Verifique a placa BD81A deste modo.
Verifique a placa BD81A deste modo.