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MHC-GNX900
Brazilian Model
MANUAL DE SERVIÇO
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
Publicado por Engenharia da Qualidade
© 2006.07
Ver. 1.
1
05.
2006
LISTA DE PEÇAS
Ref. No.
Part No.
Description
Remarks
ACESSÓRIOS
************
1-501-374-12 ANTENA LOOP DE AM
1-793-184-23 CONECTOR ADAPTADOR (TIPO F) (FM)
2-655-032-01
1-793-184-23 CONECTOR ADAPTADOR (TIPO F) (FM)
2-655-032-01
CALÇO PÉ (8pçs) (Para Caixas acústica)
2-661-374-51
MANUAL DE INSTRUÇÕES
HCD-GNX900
HCR-GNX800 is composed of HCD-GNX8
1-478-518-21 CONTROLE REMOTO (RM-SC3)
SISTEMA DE CAIXAS SS-GNX900
SISTEMA DE RECEIVER, TOCA-FITAS E TOCA CD HCD-GNX900
MHC-GNX900
SISTEMA QUE COMPÕE ESTE MODELO
SS-GNX900 HCD-GNX900
Y-8285-374-A Controlador D-LIGHT SYNC (DLS-1)
9-890-003-01
HCD-GNX900
Brazilian Model
MANUAL DE SERVIÇO
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
Publicado por Engenharia da Qualidade
© 2006.07
ESPECIFICAÇÕES
Ver.1.0
07.
2006
– Continu
a na próxima página –
• HCD-GNX
9
00
é a seção do Amplificador
Reprodutor de CD, Toca-fitas e o Rádio
do MHC-GNX
do MHC-GNX
9
00.
Modelo que utiliza mecanismo similar HCD-GN
X800
Seção Tipo do Mecanismo do CD CDM74KF-F1BD81A
CD Nome do Unidade Base BU-F1BD81A
Modelo do Unidade Ótica KSM-215DCP/C2NP
Seção Modelo que utiliza mecanismo similar HCD-GNX800
Fitas Tipo do Mecanismo da Fitas CWN42FF601
Amplificador
Caixa acústica frontal/surround
Potência de saída RMS: 285W + 285 W
Caixa acústica frontal/surround
Potência de saída RMS: 285W + 285 W
(6 ohms a 1 kHz,
10% THD)
Entradas
VIDEO/MD (AUDIO) IN (tomadas RCA):
VIDEO/MD (AUDIO) IN (tomadas RCA):
Sensibilidade 250/450 mV,
Impedância 47 kohms
Impedância 47 kohms
TV (AUDIO) IN (tomada RCA):
Sensibilidade 250 mV,
Impedância 47 kohms
MIC (tomada fone): Sensibilidade 1 mV,
Impedância 10 kohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo):
PHONES (minitomada estéreo):
Aceita fones de ouvido de
8 ohms ou mais
Foto: HCD-GNX
9
00
FRONT SPEAKER/SURROUND SPEAKER/
SUBWOOFER OUT: Utilize somente as caixas
acústicas fornecidas
Instruções do
Acrobat Reader
3
HCD-GNX
9
00
Not
as sobre substituição de componentes tipo chip
• N
unca reutilize um componente tipo chip.
•
Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo
podem ser danificados ser expostos a altas temperatura.
Notas sobre o reparo da placa flexível do circuito
•
Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C
dur
dur
ante o reparo.
•
Não resolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
•
Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
ATENÇÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos que
não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
exposição a uma perigosa radiação.
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos que
não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
exposição a uma perigosa radiação.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA 0 NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS OU NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA
POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MA-
NUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS OU NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA
POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MA-
NUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca
indicadora (Lead free mark- LF)
(
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca
indicadora (Lead free mark- LF)
(
Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca,
devido ao seu tamanho muito reduzido).
:
INDICAÇÃO SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
•
A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
°C maior
que a solda comum.
Ferros de solda comum podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda com regulagem de temperatura devem ser
ajustado no valor de 350
Ferros de solda comum podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda com regulagem de temperatura devem ser
ajustado no valor de 350
°C.
Atenção: A impressao da placa (trilhas de cobre) pode se soltar
se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado!
se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado!
•
É mais viscosa
A solda livre de chumbo é mais viscosa (flui com menor faci-
lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as
pontes de solda, especialmente entre os pinos de IC's.
A solda livre de chumbo é mais viscosa (flui com menor faci-
lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as
pontes de solda, especialmente entre os pinos de IC's.
•
Pode ser utilizada com solda comum
É melhor usar apenas solda sem chumbo mas este tipo também
pode ser adicionado a solda comum.
É melhor usar apenas solda sem chumbo mas este tipo também
pode ser adicionado a solda comum.
Reprodutor de CD
Sistema Sistema de áudio digital e
Sistema Sistema de áudio digital e
disco compacto
Laser Laser semicondutor
(
λ=780 nm)
Duração da emissão:
contínua
Saída Laser Máx. 44,6 µW*
*Esta saída é o valor
medido a uma distância de
200mm da superfície da
lente objetiva do bloco de
reprodução óptica com
7 mm de abertura.
reprodução óptica com
7 mm de abertura.
Resposta de freqüência 2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)
Comprimento de onda 780 – 790 nm
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Comprimento de onda 780 – 790 nm
Relação sinal-ruído Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
OPTICAL CD DIGITAL OUT
(Tomada óptica quadrada no painel traseiro)
Comprimento de onda 660 nm
(Tomada óptica quadrada no painel traseiro)
Comprimento de onda 660 nm
Nível de saída –18 dBm
Reprodutor de fita
Sistema de gravação 4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13.000 Hz (±3 dB),
Sistema de gravação 4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13.000 Hz (±3 dB),
utilizando fita cassete
Sony tipo I
Sony tipo I
Wow e flutter Menor que 0,3 W. RMS
(DIN)
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87,5 – 108,0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10,7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização 530 – 1.710 kHz (com
intervalo de freqüência
ajustado em 10 kHz)
Antena Antena loop de AM
Terminais de antena Terminal da antena externa
General
Freqüência intermediária 450 kHz
Alimentação 127 V ou 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de tensão
Consumo 250 W
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 281 × 362 × 404,5 mm
Peso (Aprox.) 12,0 kg
Peso (Aprox.) 12,0 kg
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração sem prévio aviso.
Acessórios fornecidos: Controle remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Antena Loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas
acústicas frontais (8)
Controlador D-LIGHT
SYNC (DLS-1)
4
HCD-GNX900
ÍNDICE
1.
NOTA DE SERVIÇO
............................................... 5
2. GERAL
Localização dos Controles .............................................. 6
3.
DESMONTAGEM
3-1.
Fluxograma de Desmontagem ......................................... 8
3-2.
Tampas Laterais e Superior ............................................. 9
3-3.
Painel de Carregamento ................................................... 9
3-4.
Painel Frontal Montado ................................................... 10
3-5.
Sintonizador ....................................................................... 10
3-6.
Mecanismo da Fita, Placa Mic ......................................... 11
3-7.
Placa CD-SW, Placa Painel .............................................. 11
3-8.
Placa FUNCTION, Placa JOG ......................................... 12
3-9.
Mecanismo do CD ........................................................... 12
3-10.
Painel Traseiro ................................................................. 13
3-11.
Placa Primário, Placa EFFECTOR .................................. 13
3-12.
Placa Power Amp Pc Montada, Placa Principal .............. 14
3-13.
Placa Surround, Placa PA ................................................ 14
3-14.
Transformador de Força (T1200) ..................................... 15
3-15.
Placa DRIVER, Placa SW................................................ 15
3-16.
Placa CD .......................................................................... 16
3-17.
Placa SENSOR ................................................................ 16
3-18.
Placa MOTOR (TB) ........................................................ 17
3-19.
Placa MOTOR (LD) ........................................................ 17
4.
MODO DE TESTE
..................................................... 18
5.
AJUSTES MECÂNICOS
..............
.......................... 22
6.
AJUSTES ELÉTRICOS
Seção Deck ..................................................................... 22
Seção CD ......................................................................... 23
Seção CD ......................................................................... 23
7. DIAGRAM
AS
7-1.
Diagrama em Bloco – Seção CD – .................................. 28
7-2.
Diagrama em Bloco – Seção Tape/ Tuner – .................... 29
7-3.
Diagrama em Bloco – Seção Principal – ......................... 30
7-4.
Diagrama em Bloco – Seção AMP - ................................ 31
7-5.
Diagrama em Bloco – Seção Display/Power – ................ 32
7-6.
Placa de Circuito Impresso – Placa CD - ......................... 33
7-7.
Diagrama Esquemático – Placa CD – ............................. 34
7-8.
Placa de Circuito Impresso – Seção Mecanismo do CD– ....... 35
7-9.
Diagrama Esquemático – Seção Mecanismo do CD – ......... 36
7-10.
Placa de Circuito Impresso – Placa Principal – ............... 37
7-11.
Diagrama Esquemático – Placa Principal (1/3) – ........... 38
7-12.
Diagrama Esquemático – Placa Principal (2/3) – ........... 39
7-13.
Diagrama Esquemático – Placa Principal (3/3) – ........... 40
7-14.
Placa de Circuito Impresso – Placa Painel – .................... 41
7-15.
Diagrama Esquemático – Placa Painel – ........................ 42
7-16.
Placa de Circuito Impresso
–
–
Placas CD-SW, JOG, MIC e FUNCTION – ................ 43
7-17.
Diagrama Esquemático
–
–
Placas CD-SW, JOG, MIC e FUNCTION – ................ 44
7-18.
Placa de Circuito Impresso – Placa PA – ......................... 45
7-19.
Diagrama Esquemático – Placa PA – .............................. 46
7-20.
Placa de Circuito Impresso – Placa Effector – ................ 47
7-21.
Diagrama Esquemático – Placa Effector – ..................... 48
7-22.
Placa de Circuito Impresso– Secao Power – ................... 49
7-23.
Diagrama Esquemático – Secao Power – ....................... 50
7-24. Descricao de Funcao do Pinos de IC ................................ 51
8.
VISTAS EXPLODIDAS
8-1.
Seção Tampa, Painel Traseiro ......................................... 61
8-2.
Seção Painel Frontal-1 ..................................................... 62
8-3.
Seção Painel Frontal-2 ..................................................... 63
8-4.
Seção Chassis ................................................................... 64
8-5.
Seção -1 - Mecanismo do CD
(CDM74KF-F1BD81A) .................................................. 65
8-6.
Seção -2 - Mecanismo do CD
(CDM74KF-F1BD81A) .................................................. 66
(CDM74KF-F1BD81A) .................................................. 66
9.
LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
.......................... 67
10. CAIXAS ACÚSTICAS
10-1. SS-GNX800
................................................................. 83
Vista Explodida ............................................................. 84