MHC-GNX90 - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 3

Caixas acústicas
Caixas acústicas frontais
Sistema                                            2 vias, 2 unidades, 

tipo bass-reflex

Unidades de alto-falantes
Woofer:                                           20 cm, tipo cone

Tweeter:                                          2,5 cm, tipo corneta

Impedância nominal                            6 ohms
Dimensões (LxAxP) (Aprox.)        280 × 416 × 305 mm
Peso (Aprox.)                                 6,5 kg cada caixa

Geral
Alimentação:                                  127 V / 220 V CA, 60 Hz

Ajustável com seletor de 

tensão

Consumo                                        250 W
Dimensões (LxAxP) (Aprox.)       280 × 360 × 398,5 mm
Peso (Aprox.)                                12,4 kg

Acessórios fornecidos:                  Controle remoto (1)

Pilhas tipo AA (2)   

Antena Loop de AM (1)

(Antena monofilar de FM (1) 

Pés de apoio para as caixas 

acústicas frontais (8)

•  Nunca reutilize um componente tipo chip.
•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem

 ser danificados se expostos a altas temperaturas.

•  Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270°C

durante o reparo.

•  Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais

de três vezes.

•  Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa

durante o processo de soldagem e dessoldagem.

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar 
exposicao a uma perigosa radiação.

0

Depois de efetuado o conserto do aparelho, execute estas 
verificaçoes antes de devolver o aparelho ao consumidor. 

1.  Verifique se na área do reparo não há componentes sem solda, 

oldas frias, etc. Em toda a superfície da placa veja se não há 
"pontes" ou espirros de solda. 

2.  Verifique na conexão das placas se não há nenhum cabo compri-

mido ou em contato com resistores de alta potência. 

4.   Procure por peças que, devido ao funcionamento, mostram si-

mais visíveis de  desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua

substituição imediata. 

5.   Verifique o cabo de força, para ver se há rachaduras, etc. Caso 

julgue necessário recomende a troca ao cliente. 

6.     Meça a tensão B+ para ver se está dentro do valor especificado

µ

1

Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características:

•  A solda sem chumbo derrete a uma temperatura  40

°

C maior que

a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
SFerros de solda que possuam controle de temperatura devem
er ajustados em  350

°

C.

Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!

• Maior viscosidade

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
ara não deixar "pontes de solda".

•  Utilizável com solda comum

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas e possível tam-
bém adicionar solda comum a ela.

2

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração 

sem prévio aviso.

ticularmente instalados durante o reparo. Marque-os e recomen-

de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário. 

3.   Procure por peças de reparo não autorizadas, transistores par-

7.     Verifique o terminal da antena, botões metalizados, parafusos

e todas as outras partes de metal exposta para ver se há fuga AC.