MHC-GNX90 - Sony Audio Service Manual (repair manual)

Brazilian Model

© 2005.0

7

Part No.

Description

Remarks

ACESSÓRIOS
************

1-478-518-21 

CONTROLE REMOTO (RM-SC3)

1-501-374-12 ANTENNA, LOOP (AM)
1-793-184-23 

CONECTOR ADAPTADOR (TIPO F) (FM)

2-547-453-71    MANUAL DE INSTRUÇÕES

3-004-800-01 CALÇO PÉ  (8pçs) (Para Caixas acústica). 

   

   

   

    

1-921-065-61     FIO DE CONEXÃO (CAIXAS ACÚSTICA)

9-890-002-01

Brazilian Model

• 

HCD-GNX90 é a seção do Amplificador

Reprodutor de CD, toca fitas e o Rádio

do MHC-GNX

90 

Seção

Modelo que utiliza mecanismo similar HCD-GN

60

Tipo do Mecanismo do CD 

CDM74-F1BD81

CD

Nome do Unidade Base 

BU-F1BD81A

Modelo do Unidade Ótica 

KSM-215DCP/C2NP

Seção Modelo que utiliza mecanismo similar MCD-GNX60

Fitas  Tipo do Mecanismo da Fitas CMAT5Z2

Resposta de freqüência                    2 Hz – 20 kHz (±0,5 dB)

Comprimento de onda                     780 – 790 nm
Relação sinal-ruído                          Maior que 90 dB
Faixa dinâmica                                 Maior que 90 dB

Sistema                                       Sistema de áudio digital e disco compacto
Laser                                           Laser semicondutor  (l=780 nm) 

Reprodutor de fita
Sistema de gravação                        4 pistas, 2 canais estéreo   

Resposta de freqüência                   50 – 13.000 Hz (±3 dB),

utilizando fita cassete Sony tipo I 

Wow e flutter                                  Menor que 0,3 W. RMS (DIN) 

FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM

Sintonizador de FM
Faixa de sintonização                       87,5 – 108,0 MHz
Antena                                           Antena monofilar de FM

OPTICAL CD DIGITAL OUT
(Para MHC-GNX90) 

Comprimento de onda                      660 nm
Nível de saída                                   –18 dBm

Saída Laser                                 Máx. 44,6 µW *

*Esta saída é o valor medido a uma  

distância de 200mm da superfície da  

lente objetiva do bloco de reprodução

óptica com 7 mm de abertura. 

© 2005.0

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Potência de saída RMS:                275 + 275 W (6 ohms a 1 

kHz, 10% de THD)

Potência de saída PMPO:               6.000W

VIDEO/MD (AUDIO) IN (tomadas RCA):

Sensibilidade 250/450 mV, 

impedância 47 kohms   

TV (AUDIO) IN (tomadas RCA):

Sensibilidade 250 mV,
impedância 47 kohms   

MIC (tomada fone):                   Sensibilidade 1 mV, 

impedância 10 kohms

PHONES (minitomada estéreo):

Aceita fones de ouvido de 

8 ohms ou mais

FRONT SPEAKER:                  Utilize somente as caixas 

acústicas fornecidas 

SUBWOOFER OUT:                 Utilize somente o 

subwoofer fornecido

Duração da emissão:                   contínua 

Terminais de antena                        75 ohms não balanceado

Freqüência intermediária                10,7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonização                       530 – 1.710 kHz  (com intervalo de 

freqüência ajustado em 10 kHz) 

Antena                                           Antena loop de AM

Terminais de antena                                  Terminal da antena externa
Freqüência intermediária                   450 kHz

– Continua na próxima página –

Caixas acústicas
Caixas acústicas frontais
Sistema                                            2 vias, 2 unidades, 

tipo bass-reflex

Unidades de alto-falantes
Woofer:                                           20 cm, tipo cone

Tweeter:                                          2,5 cm, tipo corneta

Impedância nominal                            6 ohms
Dimensões (LxAxP) (Aprox.)        280 × 416 × 305 mm
Peso (Aprox.)                                 6,5 kg cada caixa

Geral
Alimentação:                                  127 V / 220 V CA, 60 Hz

Ajustável com seletor de 

tensão

Consumo                                        250 W
Dimensões (LxAxP) (Aprox.)       280 × 360 × 398,5 mm
Peso (Aprox.)                                12,4 kg

Acessórios fornecidos:                  Controle remoto (1)

Pilhas tipo AA (2)   

Antena Loop de AM (1)

(Antena monofilar de FM (1) 

Pés de apoio para as caixas 

acústicas frontais (8)

•  Nunca reutilize um componente tipo chip.
•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem

 ser danificados se expostos a altas temperaturas.

•  Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270°C

durante o reparo.

•  Não ressolde componentes em um mesmo ponto da placa mais

de três vezes.

•  Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa

durante o processo de soldagem e dessoldagem.

O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos
que não sejam os descritos nesse manual, podem causar 
exposicao a uma perigosa radiação.

0

Depois de efetuado o conserto do aparelho, execute estas 
verificaçoes antes de devolver o aparelho ao consumidor. 

1.  Verifique se na área do reparo não há componentes sem solda, 

oldas frias, etc. Em toda a superfície da placa veja se não há 
"pontes" ou espirros de solda. 

2.  Verifique na conexão das placas se não há nenhum cabo compri-

mido ou em contato com resistores de alta potência. 

4.   Procure por peças que, devido ao funcionamento, mostram si-

mais visíveis de  desgaste. Marque-os e recomende ao cliente sua

substituição imediata. 

5.   Verifique o cabo de força, para ver se há rachaduras, etc. Caso 

julgue necessário recomende a troca ao cliente. 

6.     Meça a tensão B+ para ver se está dentro do valor especificado

µ

1

Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características:

•  A solda sem chumbo derrete a uma temperatura  40

°

C maior que

a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
SFerros de solda que possuam controle de temperatura devem
er ajustados em  350

°

C.

Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!

• Maior viscosidade

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
ara não deixar "pontes de solda".

•  Utilizável com solda comum

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas e possível tam-
bém adicionar solda comum a ela.

2

Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração 

sem prévio aviso.

ticularmente instalados durante o reparo. Marque-os e recomen-

de ao cliente a troca dos componentes que você julga necessário. 

3.   Procure por peças de reparo não autorizadas, transistores par-

7.     Verifique o terminal da antena, botões metalizados, parafusos

e todas as outras partes de metal exposta para ver se há fuga AC.

..............................................

5 

7-1. Localização das Placas .................................................... 27    
7-2. Diagrama em Bloco – Seção CD – ......... ....................... 28    

2.    GERAL  

7-3. Diagrama em Bloco – Seção Tape – ............................... 29    

Localização dos Controles ................................................

6 

7-4. Diagrama em Bloco – Seção Principal – ........................ 30    
7-5.    Diagrama em Bloco – Seção AMP – .............................. 31    

7-6. Diagrama em Bloco – Seção Display – .......................... 32    

3-1. Fluxograma de Desmontagem .........................................

8 

7-7. Placa de Circuito Impresso  – Placa CD – .......................  33    

3-2. Tampas Laterais e Superior .............................................

9 

7-8. Diagrama Esquemático – Placa CD – ............................. 34 

...    

3-3.

Painel de Carregamento ...................................................

9 

7-9. Placa de Circuito Impresso – Placa Mecanismo do CD – .. 35    

3-4. Painel Frontal Montado ...................................................   10 

7-10. Diagrama Esquemático  – Placa Mecanismo do CD – ... 36 

3-5. Sintonizador .....................................................................  10         7-11. Placa de Circuito Impresso – Placa Principal – ............. 37 
3-6. Mecanismo da Fita, Placa Mic ......................................... 11  

7-12. Diagrama Esquemático  – Placa Principal (1/3) – .......... 38    

3-7. Placa Painel, Placa CD-SW ............................................. 11 7-13. Diagrama Esquemático  – Placa Principal (2/3) – .......... 39    
3-8. Mecanismo do CD ............................................................ 12  7-14. Diagrama Esquemático  – Placa Principal (3/3) – .......... 40 
3-9. Painel Traseiro .................................................................. 12        7-15. Placa de Circuito Impresso – Placa Painel – .................. 41 
3-10. Placa Primária ...................................................................  13 7-16. Diagrama Esquemático – Placa Painel – ........................ 42 
3-11. Placa Power AMP PC Montada, Placa Principal .............. 13 

7-17. Placa de Circuito Impresso – Placas CD-SW, Jog, Mic – ........ 43    

3-12. Placa Surround, Placa PA .................................................. 14 7-18. Diagrama Esquemático  – CD-SW, Jog, Mic Boards –  .. 44    
3-13. Transformador de Força (T1200) ...................................... 14        7-19. Placa de Circuito Impresso  – Placa PA – ......................  45    
3-14. Placa Driver, Placa SW ..................................................... 15 

7-20. Diagrama Esquemático  – Placa PA – ............................ 46    

3-15. Placa CD ............................................................................ 15        7-21. Placa de Circuito Impresso  – Placa Primaria,Trans – ...  47 
3-16. Placa Sensor ...................................................................... 16        7-22. Diagrama Esquemático  – Placa Primaria,Trans – ......... 48 
3-17. Placa Motor (TB) .............................................................. 16        7-23. Descrição de Função do Pinos de IC .............................. 51    
3-18. Placa Motor (LD) .............................................................. 17    

....................................................... 18        8-1. Seção Tampa, Painel Traseiro ......................................... 57 

8-2. Seção Painel Frontal ........................................................ 58    

........................................... 22  8-3.  

Seção Chassis .................................................................. 59    

8-4. Seção -1 - Mecanismo do CD

 

(CDM74-F1BD81) .......................................................... 60    

Seção Deck ........................................................................ 22 

8-5. Seção - 2 - Mecanismo do CD

   

Seção CD .......................................................................... 23 (CDM74-F1BD81) .......................................................... 61    

........................ 62    

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