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MHC-GNX600
Brazilian Model
MANUAL DE SERVIÇO
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
Publicado por Engenharia da Qualidade
© 2006.07
ESPECIFICAÇÕES
Ver. 1.0 08.2006
Alimentação 127 V ou 220CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de tensão
Consumo 110 watts
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280
×
326
×
385.5 mm
Peso (Aprox.) 6.3 kg
Acessórios fornecidos: Controle remoto (1)
Acessórios fornecidos: Controle remoto (1)
Pilhas tipo AA (2)
Antena loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas acústicas frontais (8)
Peés de apoio para subwoofer (4)
Antena loop de AM (1)
Antena monofilar de FM (1)
Pés de apoio para as caixas acústicas frontais (8)
Peés de apoio para subwoofer (4)
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração sem prévio aviso.
LISTA DE PEÇAS
Part No.
Description
ACESSÓRIOS
************
************
1-478-518-13 CONTROLE REMOTO (RM-SC3)
1-793-184-23 CONECTOR ADAPTADOR (TIP F) (FM)
2-655-031-01
1-793-184-23 CONECTOR ADAPTADOR (TIP F) (FM)
2-655-031-01
PÉ (4)
2-655-032-01
CALÇO PÉ (8)
2-670-331-61
MANUAL DE INSTRUÇÕES
1-501-374-43 ANTENA LOOP (AM)
1-528-681-13 PILHA PEQUENA
1-528-681-13 PILHA PEQUENA
MHC-GNX600
SISTEMA DE RECEIVER,CD E TOCA FITAS HCD-GNX600
CAIXAS ACÚSTICAS FRONTAIS SS-GNX600
CAIXA ACÚSTICA SUB WOOFER SS-WG600
CAIXAS ACÚSTICAS FRONTAIS SS-GNX600
CAIXA ACÚSTICA SUB WOOFER SS-WG600
MODELOS DO COMPONENTE
HCD-GNX600 SS-WG600 SS-GNX600
Instruções do
Acrobat Reader
9-890-042-01
HCD-GNX600
Brazilian Model
MANUAL DE SERVIÇO
SISTEMA COMPACTO DE SOM
Sony Corporation
Sony Brasil Ltda.
Publicado por Engenharia da Qualidade
Publicado por Engenharia da Qualidade
© 2006.08
ESPECIFICAÇÕES
Ver.1.0 08.2006
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• HCD-GNX600 é o Amplificador
CD player, tape deck e sintonizador
do MHC-GNX600.
do MHC-GNX600.
Model Name Using Similar Mechanism
HCD-GNX800
CD
CD Mechanism Type
CDM74KFS-F1BD81A
Section
Base Unit Name
BU-F1BD81A
Optical Pick-up Name
KSM-215DCP/C2NP
TAPE
Model Name Using Similar Mechanism
HCD-GNX800
Section
Tape Transport Mechanism Type
CWN42FF601
Amplificador
Caixas acústicas frontais
Potencia de saída RMS: 160 + 160 W
Potencia de saída RMS: 160 + 160 W
(6 ohms a 1 kHz, 10% THD)
Subwoofer
Potência de saída RMS: 200W
(4 ohms a 100 Hz, 10% THD)
Entradas
TV (AUDIO) IN (tomada RCA) Voltagem 250 mV,
Impedância 47 kohms
MIC (tomada fone) Sensibilidade 1 mV,
Impedância 10 kohms
Saídas
PHONES (minitomada estéreo) Aceita fones de ouvido de
8 ohms ou mais
FRONT SPEAKER/SUB WOOFER OUT
Utilize somente as caixas
acústicas fornecidas
acústicas fornecidas
Reprodutor de CD
Sistema Sistema de áudio digital e
disco compacto
Laser Laser semicondutor
(
λ
=780 nm)
Duração da emissão:
contínua
contínua
Saída Laser Max. 44.6
µ
W*
* Esta saída é o valor
medido a uma distância de
200 mm da superfície da
lente da unidade óptica
com 7 mm de abertura.
medido a uma distância de
200 mm da superfície da
lente da unidade óptica
com 7 mm de abertura.
Resposta de freqüência 2 Hz – 20 kHz (
±
0.5 dB)
Comprimento de onda 780 – 790 nm
Relação sinal-ruido Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Relação sinal-ruido Maior que 90 dB
Faixa dinâmica Maior que 90 dB
Reprodutor de fita cassete
Sistema de gravação 4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13,000 Hz (
Sistema de gravação 4 pistas, 2 canais estéreo
Resposta de freqüência 50 – 13,000 Hz (
±
3 dB),
utilizando fita cassete Sony tipo I
Wow e flutter Menor que 0,3 W. RMS (DIN)
3
HCD-GNX600
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo
podem ser danificados ser expostos a altas temperatura.
Notas sobre o reparo da placa flexível do circuito
• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de 270˚C
durante o reparo.
• Nao resolde componentes em um mesmo ponto da placa mais
de três vezes.
• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa
durante o processo de soldagem e dessoldagem.
ATENÇÃO
O uso dos controles, ajustes ou execução de procedimentos que
não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
exposição a uma perigosa radiação.
não sejam os descritos nesse manual, podem causar exposição
exposição a uma perigosa radiação.
ATENÇÃO COM OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA
0
NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS OU NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA
POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MA-
NUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇA. SOMENTE OS SUBSTITUA
POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS NESSE MA-
NUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS PELA SONY.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca
indicadora (Lead free mark- LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca,
devido ao seu tamanho muito reduzido).
indicadora (Lead free mark- LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca,
devido ao seu tamanho muito reduzido).
: INDICAÇÃO SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40
°
C maior
que a solda comum.
Ferros de solda comum podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda com regulagem de temperatura devem ser
ajustado no valor de 350
Ferros de solda comum podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda com regulagem de temperatura devem ser
ajustado no valor de 350
°
C.
Atenção: A impressão da placa (trilhas de cobre) pode se soltar
se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado!
se a ponta permanecer por muito tempo. Tenha cuidado!
• É mais viscosa
A solda livre de chumbo é mais viscosa (flui com menor faci-
lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as
pontes de solda, especialmente entre os pinos de IC's.
lidade) que a solda comum, portanto tenha cuidado com as
pontes de solda, especialmente entre os pinos de IC's.
• Pode ser utilizada com solda comum
E melhor usar apenas solda sem chumbo mas este tipo também
pode ser adicionado a solda comum.
pode ser adicionado a solda comum.
Rádio
FM estéreo, sintonizador super-heteródino de FM/AM
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87.5 – 108.0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10.7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonizacao 530 - 1.710 kHz (com
Sintonizador de FM
Faixa de sintonização 87.5 – 108.0 MHz
Antena Antena monofilar de FM
Terminais de antena 75 ohms não balanceado
Freqüência intermediária 10.7 MHz
Sintonizador de AM
Faixa de sintonizacao 530 - 1.710 kHz (com
intervalo de freqüência
ajustado em 10 kHz)
Antena Antena loop de AM
Terminais de antena Terminal da antena externa
Terminais de antena Terminal da antena externa
Frequencia intermediária 450 kHz
Geral
Alimentação 127 V ou 220 V CA, 60 Hz
Alimentação 127 V ou 220 V CA, 60 Hz
Ajustável com seletor de
tensão
Consumo 110 W
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280 x 326 x 385,5 mm
Peso (Aprox.) 6.3 kg
Dimensões (LxAxP) (Aprox.) 280 x 326 x 385,5 mm
Peso (Aprox.) 6.3 kg
Projeto e especificações técnicas sujeitos a alteração
sem prévio aviso.
4
HCD-GNX600
ÍNDICE
1. NOTA DE SERVIÇO
............................................... 5
2. GERAL
Localização dos Controles .............................................. 6
Ajustando o Relógio ....................................................... 7
Ajustando o Relógio ....................................................... 7
3. DESMONTAGEM
3-1. Fluxograma de Desmontagem ........................................ 8
3-2. Tampas Laterais e Superior ............................................ 9
3-3. Painel de Carregamento ................................................... 9
3-4. Painel Frontal Montado ................................................. 10
3-5. Sintonizador ..................................................................... 10
3-6. Mecanismo da Fita, Placa Mic ........................................ 11
3-7. Placa PAINEL, Placa IR, Placa VOL .............................. 11
3-8. Mecanismo do CD .......................................................... 12
3-9. Painel Traseiro, Ventilador DC (M891) ......................... 12
3-10. Placa PRINCIPAL, Placa ADC........................................ 13
3-11. Placa POWER, Placa SPEAKER .................................... 13
3-12. Placa SMASTER ............................................................. 14
3-13. Placa DRIVER, Placa SW............................................... 14
3-14. Placa CD, Unidade Ótica ................................................ 15
3-15. Placa SENSOR ................................................................ 15
3-16. Placa MOTOR (TB) ........................................................ 16
3-17. Placa MOTOR (LD) ........................................................ 16
3-2. Tampas Laterais e Superior ............................................ 9
3-3. Painel de Carregamento ................................................... 9
3-4. Painel Frontal Montado ................................................. 10
3-5. Sintonizador ..................................................................... 10
3-6. Mecanismo da Fita, Placa Mic ........................................ 11
3-7. Placa PAINEL, Placa IR, Placa VOL .............................. 11
3-8. Mecanismo do CD .......................................................... 12
3-9. Painel Traseiro, Ventilador DC (M891) ......................... 12
3-10. Placa PRINCIPAL, Placa ADC........................................ 13
3-11. Placa POWER, Placa SPEAKER .................................... 13
3-12. Placa SMASTER ............................................................. 14
3-13. Placa DRIVER, Placa SW............................................... 14
3-14. Placa CD, Unidade Ótica ................................................ 15
3-15. Placa SENSOR ................................................................ 15
3-16. Placa MOTOR (TB) ........................................................ 16
3-17. Placa MOTOR (LD) ........................................................ 16
4. MODO DE TESTE
.................................................... 17
5. AJUSTES MECÂNICOS
....................................... 21
6. AJUSTES ELÉTRICOS
Seção Deck ..................................................................... 21
Seção CD ........................................................................ 22
Seção CD ........................................................................ 22
7. DIAGRAMAS
. ............................................................ 25
7-1. Diagrama em Bloco – Seção CD – .................................. 27
7-2. Diagrama em Bloco – Seção Tape/Tuner – .................... 28
7-3. Diagrama em Bloco – Seção Principal – ......................... 29
7-4. Diagrama em Bloco – Seção AMP – ............................... 30
7-5. Diagrama em Bloco – Seção Display/Power – ................ 31
7-6. Placa de Circuito Impresso – Placa CD – ........................ 32
7-7. Diagrama Esquemático – Placa CD – .............................. 33
7-8. Placas de Circuito Impresso – Seção Mecanismo do CD – ...... 34
7-9. Diagrama Esquemático – Seção Mecanismo do CD – .... 35
7-10. Placa de Circuito Impresso – Placa PRINCIPAL – ........ 36
7-11. Diagrama Esquemático – Placa PRINCIPAL (1/3) – ..... 37
7-12. Diagrama Esquemático – Placa PRINCIPAL (2/3) – ...... 38
7-13. Diagrama Esquemático – Placa PRINCIPAL (3/3) – ..... 39
7-14. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL – .............. 40
7-15. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL – ..................... 41
7-16. Placas de Circuito Impresso
7-2. Diagrama em Bloco – Seção Tape/Tuner – .................... 28
7-3. Diagrama em Bloco – Seção Principal – ......................... 29
7-4. Diagrama em Bloco – Seção AMP – ............................... 30
7-5. Diagrama em Bloco – Seção Display/Power – ................ 31
7-6. Placa de Circuito Impresso – Placa CD – ........................ 32
7-7. Diagrama Esquemático – Placa CD – .............................. 33
7-8. Placas de Circuito Impresso – Seção Mecanismo do CD – ...... 34
7-9. Diagrama Esquemático – Seção Mecanismo do CD – .... 35
7-10. Placa de Circuito Impresso – Placa PRINCIPAL – ........ 36
7-11. Diagrama Esquemático – Placa PRINCIPAL (1/3) – ..... 37
7-12. Diagrama Esquemático – Placa PRINCIPAL (2/3) – ...... 38
7-13. Diagrama Esquemático – Placa PRINCIPAL (3/3) – ..... 39
7-14. Placa de Circuito Impresso – Seção PAINEL – .............. 40
7-15. Diagrama Esquemático – Seção PAINEL – ..................... 41
7-16. Placas de Circuito Impresso
– Placas MIC,VOL e SPEAKER – ................................... 42
7-17. Diagrama Esquemático
– Placas MIC,VOL e SPEAKER – .................................. 43
7-18. Placa de Circuito Impresso – Placa ADC – ...................... 44
7-19. Diagrama Esquemático – Placa ADC – ......................... 45
7-20. Placa de Circuito Impresso – Placa SMASTER (Lado A)– ... 46
7-21. Placa de Circuito Impresso – Placa SMASTER (Lado B)– ...... 47
7-22. Diagrama Esquemático – Placa SMASTER (1/2)– ........ 48
7-23. Diagrama Esquemático – Placa SMASTER (2/2)– ........ 49
7-24. Placas de Circuito Impresso – Placa Power – ................. 50
7-25. Diagrama Esquemático – Placa Power – ......................... 51
7-26. Descrição de Função do Pinos de IC ................................ 52
7-19. Diagrama Esquemático – Placa ADC – ......................... 45
7-20. Placa de Circuito Impresso – Placa SMASTER (Lado A)– ... 46
7-21. Placa de Circuito Impresso – Placa SMASTER (Lado B)– ...... 47
7-22. Diagrama Esquemático – Placa SMASTER (1/2)– ........ 48
7-23. Diagrama Esquemático – Placa SMASTER (2/2)– ........ 49
7-24. Placas de Circuito Impresso – Placa Power – ................. 50
7-25. Diagrama Esquemático – Placa Power – ......................... 51
7-26. Descrição de Função do Pinos de IC ................................ 52
8. VISTAS EXPLODIDAS
8-1. Seção Tampa Superior, Painel Traseiro ........................... 62
8-2. Seção Painel Frontal ........................................................ 63
8-3. Seção Chassis .................................................................... 64
8-4. Mecanismo do CD Seção-1 ............................................. 65
8-5. Mecanismo do CD Seçã-2 .............................................. 66
8-2. Seção Painel Frontal ........................................................ 63
8-3. Seção Chassis .................................................................... 64
8-4. Mecanismo do CD Seção-1 ............................................. 65
8-5. Mecanismo do CD Seçã-2 .............................................. 66
9. LISTA DE PEÇAS ELÉTRICAS
........................... 67
10. CAIXAS ACÚSTICAS
.............................................. 85