HT-DDW760 - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 4

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STR-K760P
ATENÇÃO COM  OS COMPONENTES DE SEGURANÇA!!
OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA  0 NOS
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇ  A.  SOMENTE OS SUBS-
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS  
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS 
PELA SONY.
    Depois de corrigido o problema de manutenção original,
execute as seguintes verificações de segurança antes de liberar o
aparelho para consumidor: Verifique os terminais da antena, o aca-
bamento metálico e os botões"metalizados", os parafusos e as outras
peças de metal expostas, para ver se não há fuga AC, conforme abaixo.
TESTE DE FUGA
    A fuga do AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas
as partes do metal expostas que tenham um retorno ao chassis,
não deve exceder 0.5 mA (500 microampers.). A corrente de 
fuga pode ser medida por qualquer um dos três métodos.
1. Um aparelho medidor de fuga, como Simpson 229 ou RCA
WT-540A. Siga as instruções dos fabricantes para usar esses
instrumentos.
2. Um mili-amperímetro de AC operado a bateria. O multímetro
digital Data Precision 245 é adequado para esse serviço.
3. Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio
de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a bateria. A
indicação de "limite" é de 0,75V, desse modo os medidores
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O
Simpsom 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multímetros
passivos apropriados. Quase todos os multímetros operados a 
bateria que tem uma faixa de 2 V são adequados. (Veja Fig. A)
VERIFICAÇÃO DE SEGURANÇA
Para peça de metal exposta
no aparelho
0.15 
µ
F
1.5 k
Voltímetro 
de AC
(0.75 V)
Terra
Fig. A.  
Notas sobre substituição de componentes tipo chip
• Nunca reutilize um componente tipo chip.
• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem
ser danificados se expostos a altas temperaturas.
SOLDA SEM CHUMBO
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-
do ao seu tamanho muito reduzido)
 : INDICAÇÃO DE SOLDA SEM CHUMBO
A solda sem chumbo possui as seguintes características:
• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que
a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em 350°C.
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!
• Maior viscosidade
A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".
• Utilizável com solda comum
É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam-
bem adicionar solda comum a ela.
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