HT-DDW1000 (serv.man2) - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 3

Depois de corrigido o problema de manutenção original, 

execute as seguintes verificações de segurança antes de liberar o 
aparelho para consumidor: Verifique os terminais da antena, o aca­
bamento metálico e os botões"metalizados", os parafusos e as outras 
peças de metal expostas, para ver se não há fuga AC, conforme abaixo. 

A fuga do AC de alguma parte do metal exposta à terra e de todas 

as partes do metal expostas que tenham um retorno ao chassis, 
não deve exceder 0.5 mA (500 microampers.). A corrente de 
fuga pode ser medida por qualquer um dos três métodos. 

1.  Um aparelho medidor de fuga, como Simpson 229 ou RCA 

WT-540A. Siga as instruções dos fabricantes para usar esses 
instrumentos. 

2.  Um mili-amperímetro de AC operado a bateria. O multímetro 

digital Data Precision 245 é adequado para esse serviço. 

3.  Medindo a queda de tensão através de um resistor por meio 

de um multímetro ou de um voltímetro de AC operado a bateria. A 
indicação de "limite" é de 0,75V, desse modo os medidores 
analógicos precisam ter uma escala precisa de baixa tensão. O 
Simpsom 250 e o Sanwa SH-63Trd são exemplos de multímetros 
passivos apropriados. Quase todos os multímetros operados a 
bateria que tem uma faixa de 2 V são adequados. (Veja Fig. A) 

µ

Ω 

OS COMPONENTES IDENTIFICADOS COM A MARCA  0 NOS 
DIAGRAMAS ESQUEMÁTICOS E NA LISTA DE PEÇAS SÃO 
CRÍTICOS PARA A SEGURANÇ  A.  SOMENTE OS SUBS­
TITUA POR PEÇAS NUMERICAMENTE IDENTIFICADAS 
NESSE MANUAL OU EM SUPLEMENTOS PUBLICADOS 
PELA SONY. 

Notas sobre substituição de componentes tipo chip 
•  Nunca reutilize um componente tipo chip. 
•  Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo podem 

ser danificados se expostos a altas temperaturas. 

SOLDA SEM CHUMBO 
Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in­
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi­
do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características: 
•  A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40°C maior que 

a solda comum. 
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do 
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda. 
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem 
ser ajustados em 350°C. 
Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar" 
da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado! 

•  Maior viscosidade 

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade) 
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's 
para não deixar "pontes de solda". 

•  Utilizável com solda comum 

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível tam­
bem adicionar solda comum a ela. 

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