DAV-FX900KW (serv.man2) - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 125

125

................................................................... 3

2-1.

Block Diagram ................................................................

5

2-2. Placa de Circuito Impresso — Placa RX AMP — ................. 6
2-3. Diagrama Esquemático — Placa RX AMP (1/4) — ........... 7
2-4. Diagrama Esquemático — Placa RX AMP (2/4) — ........... 8
2-5. Diagrama Esquemático — Placa RX AMP (3/4) — ........... 9
2-6. Diagrama Esquemático — Placa RX AMP (4/4) — ........... 10
2-7. Placas de Circuito Impresso — Seção Power — .................. 11
2-8. Diagrama Esquemático — Seção Power  — ...................... 12

3-1. Seção Geral ................................................................ 20
3-2. Seção AMP ................................................................... 21

.................................. 22

• Nunca reutilize um componente tipo chip.

• Informamos que os capacitores eletrolíticos de tântalo

podem ser danificados ser expostos a altas temperatura.

• Mantenha a temperatura do ferro de solda por volta de  270 °C

durante o reparo.

• Nao resolde componentes em um mesmo ponto da placa mais

de três vezes.

• Tenha cuidado para não forçar os condutores (trilhas) da placa

durante o processo de soldagem e dessoldagem.

Placas fabricadas com solda livre de chumbo possuem a marca in-
diacadora (Lead free mark - LF)
(Atenção: algumas placas não são impressas com esta marca, devi-

do ao seu tamanho muito reduzido)

A solda sem chumbo possui as seguintes características:

• A solda sem chumbo derrete a uma temperatura 40 °C maior

que a solda comum.
Ferros de solda comuns podem ser utilizados mas a ponta do
mesmo deve ser aplicada por um tempo maior sobre a solda.
Ferros de solda que possuam controle de temperatura devem
ser ajustados em  350 

°C.

Atenção: O circuito impresso (trilhas de cobre) pode "levantar"

da placa caso seja aquecida por muito tempo. Tenha cuidado!

• Maior viscosidade

A solda sem chumbo é mais viscosa (flui com mais dificuldade)
que a solda comum, portanto tenha cuidado ao soldar pinos de IC's
para não deixar "pontes de solda".

• Utilizável com a solda comum

É melhor utilizar somente solda sem chumbo mas é possível
também adicionar solda comum a ela.

0

0