CMT-NE3 (serv.man2) - Sony Audio Service Manual (repair manual). Page 2

• Nunca reutilize um componente SMD retirado da PCI.
• Notar que o lado menos de um capacitor de tantalum pode ser

danificado pelo calor.

• Mantenha a temperatura do ferro de soldar  em tôrno de 270 ˚C 

durante o reparo.

• Não toque com o ferro de soldar no mesmo condutor do

circuito impresso (mais que 3 vezes).

• Tenha cuidado de  não aplicar força no condutor quando soldar

ou desoldar.

AVISO:

O uso de controles or ajustes ou procedimentos
diferentes daqueles especificados aqui pode resultar em uma
exposição de radiação perigosa.

Após  o conserto, faça a seguinte verificação de segurança
antes de devolver o aparelho ao cliente:
Verifique os terminais de antena, acabamento de metais,botões "metalizados"
parafusos, e todas as peças de metal expostas quanto a fuga de AC.
Verifique a fuga como esta descrito abaixo.

A fuga de CA de qualquer parte de metal exposta para a terra e
de todas as partes de metal expostas qualquer parte de metal exposta
retornando para o chassis, não deve exceder  0.5 mA (500 microamperes).
A fuga de corrente pode ser medida por qualquer um dos três metodos.
1. Um medidor de fuga comercial, tal como o Simpson 229 ou RCA

WT-540A. Siga as instruções dos fabricantes para usar esses 
instrumentos.

2. Um miliamperímetro de CA operado por bateria. O multímetro 

digital Data Precision 245 é adequado para este trabalho.

3. Medindo a queda de tensão sobre um resistor por meio de um

VOM ou voltímetro de CA operado por bateria. O “limite” de 
indicação é 0.75 V, portanto medidores analógicos devem ter 
escalas precisas. O Simpson 250 e Sanwa SH-63Trd são
exemplos de um VOM passivo que é adequado. Quase
todos os multímetros digitais que possuem uma faixa de 2 V CA são
adequados.  (Ver a Fig. A)

1.5 k

Ω

0.15 

µ

F

Voltímetro
de CA
(0.75 V)

Para o metal exposto
Pontos no aparelho

Terra

As placas que requerem o  uso solda sem chumbo são identificadas com a

marca (LF)  livre de chumbo indicando que a solda não contém chumbo.

(Aviso): Algumas placas de circuito impresso pode não ter impresso

 a marca" lead free" devido ao seu tamanho particular.

A Solda sem chumbo tém as seguintes características.
• Solda  sem chumbo derrete em uma temperatura aproximadamente 40 ˚C maior que

a solda normal.
Os ferros de soldar usuais podem ser usados mas a ponta do ferro tém de ser aplicada
para a junta da solda por um tempo ligeiramente maior.
Os ferros de soldar usando um regulador de temperatura deverão ser ajustados para
aproximadamente 350 ˚C
Aviso: O circuito impresso (folha de cobrel) pode descolar se a

ponta quente for aplicada por longo tempo, portanto tenha cuidado!

• Viscosidade difícil.

A solda sem chumbo é menos viscosa que a solda usual
portanto tome cuidado não permita que curtos de solda ocorram em pinos de IC'S,etc.

• Utilizável  com solda usual.

É melhor usar somente solda sem chumbo mas solda sem chumbo pode
também ser adicionado com a solda usual.

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